Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2001.04a
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pp.1117-1120
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2001
Chemical mechanical planarization(CMP) has emerged as the planarization technique of choice in both front-end and back-end integrated circuit manufacturing. Conventional CMP process utilize a polyurethane polishing pad and liquid chemical slurry containing abrasive particles. There have been serious problems in CMP in terms of repeatability and defects in patterned wafers. Since IBM's official announcement on Copper Dual Damascene(Cu2D) technology, the semiconductor world has been engaged in a Cu2D race. Today, even after~3years of extensive R&D work, the End-of-Line(EOL) yields are still too low to allow the transition of technology to manufacturing. One of the reasons behind this is the myriad of defects associated with Cu technology. Especially, dishing and erosion defects increase the resistance because they decrease the interconnection section area, and ultimately reduce the lifetime of the semiconductor. Methods to reduce dishing & erosion have recently been interface hardness of the pad, optimization of the pattern structure as dummy patterns. Dishing & erosion are initially generated an uneven pressure distribution in the materials. These defects are accelerated by free abrasive and chemical etching. Therefore, it is known that dishing & erosion can be reduced by minimizing the abrasive concentration. Minimizing the abrasive concentration by using Ce$O_2$ is the best solution for reducing dishing & erosion and for removal rate. This paper introduce dishing & erosion generating mechanism and a method for developing a semi-rigid abrasive pad to minimize dishing & erosion during CMP.
When stamping ultra-high-strength steel (UHSS), the phenomenon of galling, which corresponds to a transfer of material from the sheet to the tool surface, occurs because of the high contact pressure between tool and workpiece. Galling leads to increased friction, unstable interface conditions, scratches on the sheet and the tool surfaces and, eventually, premature tool surface failures. Therefore, a simple and accurate evaluation method for tool scratching is necessary for the selection of tool material and coating, as well as for a better optimization of process conditions such as blank holder force and die radius. In this study, the pin-on-disc (PODT) and pin-on-flat surface (POFST) tests are conducted to quantitatively evaluate scratch-related tool life for stamping of UHSS. The variation of the friction coefficient is used as an indicator of scratch resulted from galling. The U-channel ironing test (UCIT) is performed in order to validate the results of the friction tests. This study shows that the POFST test provides a good quantitative estimation of tool life based on the occurrence of scratch.
Dissimilar friction welds were produced using 15-mm diameter solid bars of chrome molybdenum steel (KS SCM440) and carbon steel (KS SM20C) to investigate their mechanical properties. The main friction welding parameters were selected to ensure good quality welds on the basis of visual examination, tensile tests, Vickers hardness surveys of the bond area and HAZ, and macro-structure investigations. The specimens were tested as-welded and post-weld heat treated (PWHT). The tensile strength of the friction welded steel bars was increased to 100% of the SM20C base metal under the condition of a heating time of more than four seconds. Optimal welding conditions were n = 2,000 (rpm), HP = 60 (MPa), UP = 100 (MPa), HT = 5 (s),and UT = 5 (s), when the total upset length was 7.8 (mm). The hardness distribution peak of the friction welded joints could be eliminated using PWHT. The two different kinds of materials were strongly mixed to show a well-combined structure of macro-particles, with no molten material, particle growth, or defects.
기존의 모바일 기기들은 일반화된 고정 인터페이스 상태의 제품으로, 사용자가 단순 학습을 통해 반복된 인터렉션과 구성만을 이용하는 수준이었으나 최근과 같이 기기가 지능적이고 다양화되면서 개인의 요구와 특성을 반영한 인터페이스 방법들을 요구하기 시작하였다. 이에 따라 일반적 성향에 맞추어진 Universal UI와 개인의 특성에 맞춰진 Customizing UI의 양립적 이슈는 지속적으로 대치되어 왔다. 그러므로 이를 서로 적절한 수준에서 상호 보완하여 디자인하는 것은 그 형태나 속성을 떠나 최신 UI의 기본적인 필요충분조건이 되었다. Universal UI는 인식과 행동패턴을 달리하는 사람들의 공통분모를 찾아냄으로써 표준화의 Solution을 찾아낼 수 있었지만 Customizing에 대한 해답은 사용자 심리, 문화, 역사까지 고려해야 한다. 우리는 이 두 부분을 모두 만족하는 다방면의 멘탈모델 수립과 UT검증을 통해 모바일 기기에서 최적의 인터페이스 개발을 진행하게 되었다. 이러한 Customizing에 대한 연구는 기기 사용자의 지역과, 문화적 특성에 따라 최적화된 인터페이스를 제공할 수 있기에 기기 제조사는 Future work을 위해서라도 이러한 부분에의 충분한 연구 의의가 있다고 할 수 있다. 우리는 본 논문에서와 같은 Personalization과, 선호 기능을 좀 더 쉽게 적응하고 사용할 수 있도록 하는 Customization 을 통해 사용자의 성향을 적극 반영할 수 있는 모바일 인터페이스 제품 개발로 한 단계 발전시켰다고 본다.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.24
no.11
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pp.911-914
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2011
We optimize electrical and optical properties of thermal and SF6 plasma treated indium tin oxide (ITO)/Al based reflector for high-power ultraviolet (UV) light-emitting diodes (LEDs). After thermal and $SF_6$ plasma treatments of ITO/Al reflector, the specific contact resistance decreased from $1.04{\times}10^{-3}\;{\Omega}{\cdot}cm^2$ to $9.21{\times}10^{-4}\;{\Omega}{\cdot}cm^2$, while the reflectance increased from 58% to 70% at the 365 nm wavelength. The low resistance and high reflectance of ITO/Al reflector are attributed to the reduced Schottky barrier height (SBH) between the ITO and AlGaN by large electronegativity of fluorine species and reduced interface roughness between the ITO and Al, respectively.
Friction welding was performed to investigate mechanical properties for Ni-base superalloy with 15 mm diameter solid bar. The main friction welding parameters were selected to endure good quality welds on the basis of visual examination, tensile tests, impact energy test, Vickers hardness surveys of the bond of area and heat affected zone. And then, the nondestructive technique to evaluate the weld quality was carried out by acoustic emission(AE) and ultrasonic attenuation coefficient. The tensile strength of the friction welded joint was shown up to 90 % of the Alloy718 base metal under the condition of the heating time over 5 sec. The optimal welding conditions were n=2,000 rpm, $P_1=200$ MPa, $P_2=200$ MPa, $t_1=8$ sec and $t_2=5$ sec when the total upset length was 4.4 mm.
Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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v.13
no.10
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pp.785-790
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2003
This paper presents an approach to optimally design the air-hearing surface (ABS) of the optical flying head for near-field recording technology (NFR) NFR is an optical recording technology using very small beam spot size by overcoming the limit of beam diffraction. One of the most important problems in NFR Is a head disk interface (HDI) issue over the recording band during the operation. A multi-criteria optimization problem is formulated to enhance the flying performances over the entire recording band during the steady state. The optimal solution of the slider, whose target flying height is 50 nm, is automatically obtained. The flying height during the steady state operation becomes closer to the target values than those for the Initial one. The pitch and roll angles are also kept within suitable ranges over the recording band. Especially. all of the all-hearing stiffness are drastically increased by the optimized geometry of the air hearing surface.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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v.12
no.10
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pp.4618-4639
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2018
One of the most innovative paradigms for the next-generation of wireless cellular networks is the cloud-radio access networks (C-RANs). In C-RANs, base station functions are distributed between the remote radio heads (RHHs) and base band unit (BBU) pool, and a communication link is defined between them which is referred as the fronthaul. This leveraging link is expected to reduce the CAPEX (capital expenditure) and OPEX (operating expense) of envisioned cellular architectures as well as improves the spectral and energy efficiencies, provides the high scalability, and efficient mobility management capabilities. The fronthaul link carries the baseband signals between the RRHs and BBU pool using the digital radio over fiber (RoF) based common public radio interface (CPRI). CPRI based optical links imposed stringent synchronization, latency and throughput requirements on the fronthaul. As a result, fronthaul becomes a hinder in commercial deployments of C-RANs and is seen as one of a major bottleneck for backbone networks. The optimization of fronthaul is still a challenging issue and requires further exploration at industrial and academic levels. This paper comprehensively summarized the current challenges and requirements of fronthaul networks, and discusses the recently proposed system architectures, virtualization techniques, key transport technologies and compression schemes to carry the time-sensitive traffic in fronthaul networks.
Since the release of mid-term domestic GHG goals until 2020, in 2009, some various GHG reduction policies have been proposed. There are two types of modeling approaches for identifying options required to meet greenhouse gas (GHG) abatement targets and assessing their economic impacts: top-down and bottom-up models. Examples of the bottom-up optimization models include MARKAL, MESSAGE, LEAP, and AIM, all of which are developed based on linear programming (LP) with a few differences in user interface and database utilization. In this paper, we suggest a simplified LP formulation and how can build it through step-by-step procedures.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2008.10a
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pp.681-684
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2008
Bluetooth baseband performs FEC (forward error check) at the interface of transmitter and receiver modem. Well-designed FEC means directly the efficiency of retransmission of the data payload therefore design optimization is very important. In this paper, we designed a optimal 1/3, 2/3 type of FEC. 1/3 FEC. which performs 3 times customary repetition was designed for packet header, and 2/3 FEC was designed for data packets with (15, 10) reduced hamming code. The proposed hardware FEC block was described and verified using Verilog HDL and later to be automatically synthesized. The synthesized FEC block operated at 40Mhz normal clock speed of the target baseband microcontroller.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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