1 |
H. S. Kim, S. J. Park, and H. S. Hwang, Appl. Phys. Lett., 81, 7 (2002).
DOI
ScienceOn
|
2 |
M. S. Shur and R. Gaska, IEEE Trans. Electron Dev., 57, 1 (2010).
DOI
ScienceOn
|
3 |
T. Fujii, A. David, Y. Gao, M. Iza, S. P. DenBaars, E. L. Hu, C. Weisbuch, and S. Nakamura, Phys. Status Solidi., C2, 7 (2005).
|
4 |
D. H. Kim, C. O. Cho, Y. G. Roh, H. S. Jeon, and Y. S. Park, Appl. Phys. Lett., 87, 203508 (2005).
DOI
|
5 |
C. F. Chu, C. C. Cheng, W. H. Liu, J. Y. Chu, F. H. Fan, H. C. Cheng, T. Dong, and D. A. Tran, Proceedings of the IEEE, 98, 7 (2010).
|
6 |
C. G. Granqvist and A. Hultaker, Thin Solid Films, 411, 1 (2002).
DOI
|
7 |
W. H. Lee, D. H. Kim, D. J. Chae, J. W. Yang, J. I. Sim, Y. M. Sung, and T. G. Kim, Electrochem. Solid State Lett., 13, 4 (2010).
|
8 |
W. F. Wu and B. S. Chiou, Appl. Surf. Sci., 68, 497 (1993).
DOI
|
9 |
H. Rodriguez, N. Lobo, S. Einfeldt, A. Knauer, M. Weyers, and M. Kneissl, Phys. Status Solidi., A207, 11 (2010).
|