• Title/Summary/Keyword: Im Heo

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A study of fabricating catalyst free copper plating layer using electroless copper plating solution (무전해 구리 도금액을 이용한 무촉매 구리 도금층 형성에 관한 연구)

  • Heo, Jin-Yeong;Lee, Hong-Gi;Im, Yeong-Saeng
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2013.05a
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    • pp.133-134
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    • 2013
  • 본 연구는 비전도성 소재 상에 무전해 동도금(Electroless Copper)시 수행되는 씨앗층이나 촉매공정 없이 직접 구리 석출물을 얻는 방법 중 하나에 관한 연구이다. 실리콘 웨이퍼상에 확산방지를 위한 Ta 금속확산방지(Metal barrier)막층 형성 후 무전해 동도금에 침지 후 최소한의 전류를 인가한 결과 균일한 구리피막을 얻을 수 있었으며, 표면 및 단면 조직 분석결과 이를 확인할 수 있었다.

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OAuth 2.0 기반 CoAP 인증 프레임워크 연구 동향 및 제안

  • Kim, Gyeong-Han;Im, Hyeon-Gyo;Heo, Ju-Seong;Han, Yeon-Hui
    • Information and Communications Magazine
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    • v.33 no.12
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    • pp.41-47
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    • 2016
  • 최근 사물인터넷에 대한 관심과 투자가 크게 증가하고 있으나 보안 측면에서 문제가 지속적으로 제기되고 있다. 그 해결책으로서 IETF ACE 워킹 그룹이 기존의 OAuth 2.0 기반으로 여러 제약적인 사물인터넷 환경에 적합한 새로운 보안 프레임워크인 ACE 프레임워크 표준을 제정 중에 있다. 본 고에서는 우선 OAuth 2.0 기반 사물인터넷 인증 프레임워크 연구 동향에 대해 소개하고, 새로운 OAuth 2.0 기반 CoAP 인증 프레임워크를 제안한다.