• 제목/요약/키워드: IC Manufacturing

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Developing a Data Model of Product Manufacturing Flow for an IC Packaging WIP System

  • Lin, Long-Chin;Chen, Wen-Chin;Sun, Chin-Huang;Tsai, Chih-Hung
    • International Journal of Quality Innovation
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    • 제6권3호
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    • pp.70-94
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    • 2005
  • The IC packaging industry heavily relies on shop floor information, necessitating the development of a model to flexibly define shop floor information and timely handle manufacturing data. This study presents a novel data model of product manufacturing flow to define shop floor information to effectively respond to accelerated developments in IC package industry. The proposed data model consists of four modules: operation template setup, general process setup, enhanced bill of manufacture (EBOMfr) setup, and work-order process setup. The data model can flexibly define the required shop floor information and decision rules for shop floor product manufacturing flow, allowing one to easily adopt changes of the product and on the shop floor. However, to handle floor dynamics of the IC packaging industry, this work also proposes a WIP (i.e. work-in-process) system for monitoring and controlling the product manufacturing flow on the shop floor. The WIP system integrates the data model with a WIP execution module. Furthermore, an illustrative example, the MIRL WIP System, developed by Mechanical Industrial Research Laboratories of Industrial Technology Research Institute, demonstrates the effectiveness of the proposed model.

교류 구동 LED 드라이버 IC에 관한 연구 (A study on AC-powered LED driver IC)

  • 전의석;안호명;김병철
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제14권4호
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    • pp.275-283
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    • 2021
  • 본 연구에서는 저내압 반도체 공정으로 제작 가능한 교류 구동 LED 드라이버 IC를 설계하여, 그 성능들에 대한 시뮬레이션을 수행하였다. 교류 220V에서 직접 구동하기 위한 드라이버 IC를 제작하기 위하여 500V 이상의 항복전압을 만족하는 반도체 제조공정이 필요하다. 고내압 반도체 제조공정은 일반적인 저내압 반도체 공정보다 매우 높은 제조비용을 요구한다. 따라서 낮은 내압의 소자를 구현하는 반도체 공정기술로도 제작할 수 있도록 LED 드라이버 IC를 직렬로 설계하였다. 이는 입력전압이 고전압이라도 각 LED 블록마다 전압이 나누어 인가되는 것을 가능하게 한다. LED 조명회로는 220V에서 96%의 역률을 나타내고 있다. pnp 트랜지스터를 이용한 역률 개선 회로에서는 99.7%의 아주 높은 역률을 얻을 수 있으며, 입력전압의 변동과 관계없이 매우 안정된 동작을 보여주었다.

초소형 IC 소켓 설계 및 제조 기술 (Design and Manufacturing of Narrow-pitched IC Sockets)

  • 윤선진;김종미;권오근
    • Design & Manufacturing
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    • 제11권2호
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    • pp.9-14
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    • 2017
  • The design and manufacturing tehcnology of IC sockets beyond 0.3mm pitch were presented. We compared the developed IC socket with the conventional one especially on the core metal-insulation part. Advanced machining techniques were employed to provide high precision. Our wire electrodischarge machining and high speed machining centers were able to maintain the micro-scale precision. We performed an injection molding analysis using a commercial analysis tool to predict the performance of the developed IC socket. We found that the solidification of the plastic resin and the high level of the clamping force are responsible for the defects such as incomplete filling and short shot. From these results, we modified the IC socket and successfully remove the defects. We were also able to find out that the new design socket needs less maintenance cost.

자동차용 하이브리드 IC에 사용되는 알미늄선의 응력해석에 관한 연구 (제1보 알미늄선에 작용하는 하중 분석) (A study on stress analysis of aluminium wire in hybrid IC using far vehicles (A force analysis acting on aluminium wire))

  • 임석현
    • 한국생산제조학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.23-27
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    • 1999
  • A lot of electronic parts are used for recent vehicles. If electronic parts break down, it will bring passenger to fatal wound. The very representative trouble of electronic parts is a cut aluminium wire of a hybrid IC. In this study, I analyzed a cause of cut aluminium wire and the main results obtained on this study are summarized as follows; (1) The forces acting on the aluminium wire are because of thermal expansion of a resin. (2) The forces acting on the aluminium wire are obtained by the theoretical analysis and those results are agree well with those of the FEM.

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상위 수준 설계에서의 테스트패턴 생성 (High Level Test Generation)

  • 김종현;박승규김동욱
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 1998년도 추계종합학술대회 논문집
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    • pp.1005-1008
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    • 1998
  • IC testing plays a very important role in IC manufacturing process. Modern complex ASIC chips making it difficult for gate level and RLT level test generation techniques to generate good test vector in resonable time. In this paper we proposed new test pattern generation method in VHDL description to detect manufacturing faults. This method based on software testing can easily generate test vector and independent to synthesis result.

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8빔 압저항형 가속도센서의 자기진단 기능을 위한 IC칩 제조 (Fabrication of IC Chip for Self-Diagnostic Function of a Eight-Beam Piezoresistive Accelerometer.)

  • 박창현;전찬봉;강희석;김종집;이원태;심준환;김동권;이종현
    • 센서학회지
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    • 제8권1호
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    • pp.38-44
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    • 1999
  • 본 논문에서는 8빔 압저항형 가속도센서에서 하나 이상의 빔이 파손되는 대부분의 경우에 대하여 에러신호를 검출할 수 있는 자기진단회로를 구현하고, 이를 PSPICE를 사용하여 시뮬레이션으로 그 기능을 확인하였다. 또한 현재 상용으로 나오는 KA 324 증폭기의 레이아웃을 사용하여 자기진단회로를 표준 바이폴라(bipolar)공정을 이용하여 IC칩으로 제조하고, 24핀 플라스틱 패키지 한 후 자기진단 특성을 조사하였다. 이때, 측정된 회로의 자기진단 특성을 시뮬레이션 결과와 비교하였다.

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OLED 디스플레이 구동 IC 설계 및 구현 (Design and Implementation of OLED Display Driver IC)

  • 이승은;오원석;박진;이성철;최종찬
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.293-296
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    • 2002
  • This paper proposes new driving methods for designing a driver independent of the current property of organic light emitting diodes (OLED) displays. The proposed methods are the Look-Up Table (LUT) and the Pulse Width Modulation (PWM). The LUT is used to handle the amount of the current for driving the OLED display panel and the PWM is applied to represent the gray scale on the OLED display panel. Segment and common drivers were implemented using delay circuits to prevent short-circuit current and a DC-DC converter was designed to supply the drivers with a power source. In particular, tile proposed methods are used for the manufacturing of 1.8" 128$\times$128 dot passive matrix OLED display panel. The designed circuit was fabricated using 0.6w, 2-poly, 3-metal, CMOS process and applied to the Personal Communication System (PCS) phone successfully.ully.

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3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System (TSV Liquid Cooling System for 3D Integrated Circuits)

  • 박만석;김성동;김사라은경
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권3호
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    • pp.1-6
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    • 2013
  • TSV는 그동안 3D IC 적층을 하는데 핵심 기술로 많이 연구되어 왔고, RC delay를 줄여 소자의 성능을 향상시키고, 전체 시스템 사이즈를 줄일 수 있는 기술로 각광을 받아왔다. 최근에는 TSV를 전기적 연결이 아닌 소자의 열관리를 위한 구조로 연구되고 있다. TSV를 이용한 liquid cooling 시스템 개발은 TSV 제조, TSV 디자인 (aspect ratio, size, distribution), 배선 밀도, microchannel 제조, sealing, 그리고 micropump 제조까지 풀어야 할 과제가 아직 많이 남아있다. 그러나 TSV를 이용한 liquid cooling 시스템은 열관리뿐 아니라 신호 대기시간(latency), 대역폭(bandwidth), 전력 소비(power consumption), 등에 크게 영향을 미치기 때문에 3D IC 적층 기술의 장점을 최대로 이용한 차세대 cooling 시스템으로 지속적인 개발이 필요하다.

고성능 전자식 안정기에 적합한 공진형 인버터의 혼합형 구동방식과 제어 IC (Mixed mode exciting resonant inverter and control IC applicable to high Performance electronic ballast)

  • 류태하;채균;황종태;조규형
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1999년도 하계학술대회 논문집 F
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    • pp.2786-2788
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    • 1999
  • In this paper, a mixed mode exciting resonant inverter topology applicable to high performance electronic ballast is presented. Mixed mode exciting technique combines the attractive features of self exciting resonant inverter with those of external exciting one. The control IC is designed and manufactured by using a 0.8um CMOS process for 5V operation and has only 8 pins. This performs the operations of filament preheating, dimming control, output power regulation and protections. The mixed mode exciting resonant inverter with control IC has very simple structure, high performance and expensive manufacturing cost.

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IC를 이용한 Shop Floor 연계형 TMS에 관한 연구

  • 이승우;이재종;이춘식
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한산업공학회/한국경영과학회 1994년도 춘계공동학술대회논문집; 창원대학교; 08월 09일 Apr. 1994
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    • pp.223-231
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    • 1994
  • 생산시스템 기술이 점차 확대/발전되고, 가공시스템의 고 신뢰성, 효율성 향 상에 대한 관심이 집중되면서 시스템 관련하의 다양한 분야에서 체계적인 연구가 진행되고 있다. 그중 공구관리시스템에 관해서는 지금까지 많은 연구 가 되고 있으나 단순히 재고관리 관점에서 운용되거나, 부분적으로 open-loop 상황에서 사용되고 있다. 본 연구에서는 이러한 측면에서 생산현 장에 적합하고, 공작기계와의 Interface를 고려하여 IC(Integrated Circuit)를 이용한 공구식별시스템을 구축하므로써 Manufacturing Database에서 운용되 고, 공작기계와도 공구정보를 송/수신할 수 있는 shop floor연계형 TMS(Tool Management System)를 개발하고자 한다.