• 대한기계학회논문집A
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• 제27권5호
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• pp.705-712
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• 2003

Analysis for the thermal stress distribution in the laminated plates containing a hot-spot(local heating region) is performed. It is assumed that the local heating region induces only mechanical stress by the thermal expansion but effect of the thermal conduction is neglected. The region is regarded equivalent to a homogeneous inclusion expanding in a laminated medium. As an example, Au/YBCO/Al$_2$O$_3$laminate which is often employed for High Temperature Superconducting Fault Current Limiter(HTS FCL) has been analyzed. Effects of heat input, thickness of each layer and the got spot size upon the stress distribution in the hot-spot have been investigated. For a constant heat generation into the hot-spot, as the thickness of the Al$_2$O$_3$substrate increases, the stress in the YBCO layer is peculiarly oscillated, and the curvature of laminate has a maximum at a certain thickness of the Al$_2$O$_3$.

• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 2002년도 proceedings of the second asia international conference on tribology
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• pp.229-230
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• 2002

This paper presents the hot spot behaviors on the rubbing surface of ventilated disk brake by using finite element method. The depth of asperities on the rubbing surface is usually $2-3\;{\mu}m$ so the real contact area is microscopically. Non-uniform contacts between the disk and the pads lead to high local temperatures, which may cause the material degradation, and develops hot spots, thermal cracking, and brake system failures at the end. High contact asperity flash temperatures in rubbing systems, which is strongly related to the hot spot. It was generally known that high temperature over about $700^{\circ}C$ may form martensite on the cast iron which is material for automotive disk brakes. In this paper, the contact stress, temperature distribution and strain have been presented for the specific asperities of real contact area microscopically by using coupled thermal-mechanical analysis technique.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제26권9호
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• pp.26-32
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• 2012

This paper calculates the core and copper losses as heating sources of a 24MVA cast resin transformer, and analyzes the thermal distribution of the transformer to find out its hot-spot area by FEM program. Since the winding of the transformer is composed with many series and parallel circuits, the analyzing model of the winding is simplified and modelled by axi-symmetric domain. As the results, the maximum temperature is estimated by $137^{\circ}C$ in the upper part of the low-voltage winding. The maximum temperature has discrepancy of approximately $10^{\circ}C$, which is able to be considered as an acceptable error range in the design stage of power transformers. For the overall pattern of the temperature distribution is almost same as test results, the analyzing method can be a useful tool to find out a hot-spot area of the winding.

• 한국통신학회논문지
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• 제30권7A호
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• pp.620-627
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• 2005

OFDMA 하향링크 시스템에서 단말의 불균등한 위치 분포와 다양한 QoS 요구사항의 변화에 따라 시스템에 끼치는 부정적인 영향을 줄이기 위한 적응적 hot-spot 운용 기법에 대해 제안하였다. 매크로셀의 기지국은 셀 내 피고셀의 운용을 조절하며, 예측된 user outage probability와 AHOS 이득 파라미터 값에 의해 피코셀을 켜고 끄게된다. 제안된 AHOS 기법은 다양한 시스템 환경에서 QoS outage probability를 유지하면서 시스템의 throughput을 최대화 시키는 이득을 보였다.

• 농촌계획
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• 제26권4호
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• pp.53-65
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• 2020

This study aimed to provide a basic information for managing the water quality of national and regional 1st rivers in Gyeongnam by analyzing the emerging hot spot patterns in BOD, T-P, and TOC, and by grouping the changing trends into clusters. The emerging hot spot analysis for each water quality item was implemented in ArcGIS Desktop with monthly water quality data from 96 water environmental monitoring stations in Gyeongnam, and then four patterns of water quality change were classified by the K-mean cluster analysis. As for BOD, persistent cold spot pattern covered about 42.9% of target rivers, and T-P concentration tended to be low or be getting lower at over 70% of target rivers. While, for TOC, about 70% of target rivers resulted in oscillating hot spots. In addition, the cluster analysis showed that the downstream of Nakdong river had the top priority in terms of water quality management because of the increasing concentration for all the three water quality.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제11권12호
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• pp.1765-1774
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• 2008

Due to recent increase of product placement(aka. PPL) in TV drama and entertainment program, the audience of these programs is exposed to the advertisement in the form of the props and backgrounds without discernment. Advancement in digital data broadcasting technology enabled advertisers to insert detailed information of the product or associated advertisement link into the content of the broadcast program as an interactive advertisement. With the interactive advertisement, the audience can focus on the content of the program and the advertiser can create an advertisement with a rich content through the interaction between the advertisement and the audience. It is possible because the interactive advertisement is dynamic advertisement behavior only activated by the audience's intention. In this research, we develop a Hot-spot generator to insert interactive advertisement in the DMB broadcast program. We also suggest dynamic Hot-spot generation technique that allows the Hot-spot object to follow not only the shape of the advertising object in the program, but also the movement of the object as the program progresses.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2003년도 봄 학술발표논문집 Vol.30 No.1 (C)
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• pp.536-538
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• 2003

우리는 4G 셀룰라 망에서 hot spot 셀 문제를 해결하기 위해 핸드오프 시간을 동적으로 사용하는 기법을 제안한다. 즉, hot spot 셀에서 나가는 핸드오프는 가능한 빠르게 수행하여 셀 부하를 줄이고 hot spot 셀로 들어가는 핸드오프는 가능한 느리게 수행하여 사용자의 연결 품질을 최대한 고려하는 알고리즘이다. 4G 망의 특징을 고려하여 hard handoff 절차를 가지면서 기존의 mobile-assisted network-controlled handoff를 그대로 사용하여 36에서의 전이가 용이하다. 그리고 mobile IP 분야에서 연구되던 사전 등록 기법과 버퍼에 의한 저장 기법을 활용하여 핸드오프의 신뢰성을 높였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제26권12B호
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• pp.1686-1694
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• 2001

본 논문에서는 Hot-spot 마이크로셀을 가진 계층적 CDMA 셀룰러 시스템에서 여러 가지 자원 공유 방식들 중 스펙트럼 공유 방식에 대한 용량을 역방향 링크와 순방향 링크 대해 분석한다. 용량 분석은 마이크로셀 반경 및 마이크로셀의 위치 및 매크로셀에 대한 마이크로셀의 전력 비를 고려하여 몬테카를로 시뮬레이션을 통해 수행된다. 시뮬레이션 결과로부터 스펙트럼 공유 방식의 용량을 각 링크에 대해 이러한 영향들을 분석하였고, 일반적인 설계 접근방식을 제시하였다. 또한 각 링크에 대해 스펙트럼 공유 방식의 성능을 용량 평면도를 통해 분석하였다

• 한국지리정보학회지
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• 제10권4호
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• pp.60-74
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• 2007

해양환경의 시공간적 분포 패턴을 정량적으로 분석하기 위해 남해 광양만 해양환경 관측 자료를 이용하여 글로벌 및 국지적 공간자기상관 통계를 적용하였다. 연구지역 전체의 해양환경 분포 패턴을 이해하기 위해 Moran's I, General G와 같은 글로벌 공간자기상관 지수를 사용하였으며, 대상 피쳐(feature)와 이웃 피쳐들과의 유사성 정도를 측정하고 hot spot 및 cold spot을 탐지하기 위해 국지적 Moran's I ($I_i$), $G_i{^*}$와 같은 LISA(local indicators of spatial association)를 사용하였고, 공간 군집 패턴의 신뢰성은 Z-score를 통한 통계적 유의성 검증을 수행하였다. 공간 통계 결과를 통해 년 중 해양환경 공간분포 패턴의 변화를 정량적으로 알 수 있었는데, 일반 해양수질, 영양염, 클로로필 및 식물플랑크톤은 여름철에 강한 군집 패턴을 보였다. 글로벌 지수에서 강한 군집 패턴을 보였을 때 속성 값의 공간적인 변화가 심한 음적 $I_i$ 값을 가지는 전선지역이 탐지되었다. 또한, 글로벌 지수에서 임의적 패턴을 보였을 때 국지적 지수인 $G_i{^*}$에서는 좁은 지역에서 hot spot과(또는) cold spot이 탐지되었다. 따라서 글로벌 지수는 연구 지역 전체 군집 패턴의 강도와 시계열적 변화 과정 탐지에, 국지적 지수를 통해서는 hot spot과 cold spot 위치 추적에 유용함을 알 수 있었다. 해양환경 공간분포 패턴과 군집 특성을 정량화는 것은 해양환경을 보다 깊이 이해할 수 있도록 할 뿐 아니라, 패턴의 원인을 찾는데도 중요한 역할을 할 것이다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회B
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• pp.2449-2452
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• 2007

Hot spots on thin wafers of IC packages are becoming important issues in thermal and electrical engineering fields. To investigate these hot spots, we developed a Diode Temperature Sensor Array (DTSA) that consists of an array of 32 ${\times}$32 diodes (1,024 diodes) in a 8 mm ${\times}$ 8 mm surface area. To know specifically the hot spot temperature which is affected by the chip thickness and a generated power, we made the DTSA chips, which have 21.5 ${\mu}m$, 31 ${\mu}m$, 42 ${\mu}m$, 100 ${\mu}m$, 200 ${\mu}m$, and 400 ${\mu}m$ thickness using the CMP process. And we conducted the experiment using various heater power conditions (0.2 W, 0.3 W, 0.4 W, 0.5 W). In order to validate experimental results, we performed a numerical simulation. Errors between experimental results and numerical data are less than 4%. Finally, we proposed a correlation for the hot spot temperature as a function of the generated power and the wafer thickness based on the results of the experiment. This correlation can give an easy estimate of the hot spot temperature for flip chip packaging when the wafer thickness and the generated power are given.