• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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• pp.564-566
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• 2007

Synthesis of two photoactive compounds containing core imide moiety was carried out for an application to interdielectric layer in TFTLCD array. An aqueous alkaline developable polymer matrix was synthesized by free radical copolymerization. A positive photoresist formulation was developed utilizing synthesized UV monomers, photoactive compound, binder polymer, sulfactant and alkali developable polymer matrix. It was found that via-holes with good resolution, high transmittance and thermal resistance could be obtained by photolithographic process utilizing the new positive interdielectric material with high thermal stability.

• 한국CDE학회논문집
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• 제7권2호
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• pp.121-130
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• 2002

The concept of Level Of Detail (LOD) was introduced and has been used to enhance display performance and to carry out certain engineering analysis effectively. We would like to use an adequate complexity level for each geometric model depending on specific engineering needs and purposes. Solid modeling systems are widely used in industry, and are applied to advanced applications such as virtual assembly. In addition, as the demand to share these engineering tasks through networks is emerging, the problem of building a solid model of an appropriate resolution to a given application becomes a matter of great necessity. However, current researches are mostly focused on triangular mesh models and various operators to reduce the number of triangles. So we are working on the multi-resolution of the solid model itself, rather than that of the triangular mesh model. In this paper, we propose multi-resolution representation of B-rep model by reordering and converting design features into an enclosing volume and subtractive features.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
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• 한국HCI학회 2008년도 학술대회 1부
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• pp.65-71
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• 2008

본 논문에서는 협업 가상 환경이 보다 더 높은 현실감을 제공하도록 고해상도 tiled-display 에 기반을 둔 촉감 협업 시스템의 구조 및 구현 방법을 제안한다. 또한 이 시스템에서 QoE (quality of experience)의 수준을 높일 수 있는 기법을 제안한다. 촉각 기반 시스템과 고해상도 tiled-display를 위한 시스템은 각각 컴퓨터의 자원에 대한 요구조건이 있다. 촉각 시스템의 요구조건은 햅틱 디바이스의 햅틱 렌더링 반복 속도이다. 1kHz 이상의 렌더링 속도를 만족시키지 못하면 햅틱 장비는 불안정해지며 촉감 기반 협업을 방해한다. 그리고 tiled-display는 동영상을 디스플레이하기 위해서 일정 속도 이상으로 새로운 화면을 갱신 시켜야 한다. 일반적으로 햅틱 시스템과 tiled-display 시스템을 각각 사용하면 각각의 요구들을 만족시킬 수 있지만 두 시스템을 함께 사용하면 컴퓨터의 지원 부족에 의해 전체 시스템 성능이 저하되고 사용자의 QoE를 만족시키기 어려워진다. 따라서 본 논문에서는 QoE 를 높일 수 있는 구조로 tiled-display 기반 햅틱 협업 시스템을 구현하고 또한 상황에 따른 사용자의 감각적 우선순위를 파악하여 디스플레이 업데이트 주기와 햅틱 렌더링 주기를 선택적으로 조율함으로써 제한된 지원을 효율적으로 이용하고 시스템 전체의 QoE를 높일 수 있는 기법을 제안한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 추계 학술대회
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• pp.155-159
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• 2005

High speed presses with high resolution in semiconductor lead frame manufacturing process are needed . But high speed operation accompanies mechanical vibration. therefore optimized kinematic structure to minimize vibration is required for a high speed press. And the growing competition in the industry asks a press with low cost, high speed, high resolution, and high pressing force, For this purpose a high speed press was modeled with 3D CAD solid modeling system and dynamic analysis were performed with CAE S/W for multibody dynamic analysis, Through these analyses a motor appropriate to a high speed press was selected and link structure for feeding system of the press was modified to reduce vibration. To perform this analysis working Model which is 2D kinematics and dynamic analysis software was used.

• 한국광학회지
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• 제17권3호
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• pp.240-247
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• 2006

본논문에서는 LCOS형 마이크로 디스플레이를 이용하여 60인치 이상의 대화면에서도 고해상도 및 슬림형이 가능한 프로젝션 TV용 광학계를 설계하였다. 조명광학계, 투사광학계, 색분리 합성계 그리고 마이크로 디스플레이 사이의 상호관계를 정량화하여 최적의 광학엔진을 구현하기 위한 초기데이터를 설정하고, 이로부터 최적화 과정을 통하여 각각의 광학계를 설계하였다. 고휘도를 구현하기 위한 3-panel 방식을 도입하고, 4개의 프리즘을 대칭적으로 배열하여 RGB의 광경로가 동일하도록 색분리 합성계를 구성하여 조명광학계를 컴팩트하게 설정하였다. 또한 투사광학계의 렌즈 군 사이에 거울을 삽입하여 접은 형태로 구성하여 고해상도 및 슬림형이 가능한 광학엔진을 설계하였다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2001년도 제12회 정기총회 및 01년도 동계학술발표회
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• pp.202-203
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• 2001

21세기 고도 정보화 사회는 실감형 3차원 입체 멀티미디어 서비스로 발전할 것으로 전망됨에 따라 3차원 입체 영상 디스플레이 기술에 대한 관심이 높아져서 국내외적으로 기술개발이 활발하게 진행되고 있다. 최근 3차원 영상 디스플레이 시스템을 구현하기 위해 입력이미지는 공간광변조기에 의해 디스플레이 되는데, 이때 사용될 수 있는 공간광변조기는 LCD, DMD,(deformable mirror device), MOD(magento optic device)등이 있다. (중략)

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 2006년도 하계종합학술발표회 논문 초록집
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• pp.282-282
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• 2006

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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• pp.775-777
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• 2003

Several methods are available for the fabrication of electrode pattern for the plasma display panel(PDP) including screen printing and photolithographic method. Piezo type ink-jet printing method is considered to the method of choice for electrode patterning in manufacturing of PDP. Both silver ink and absorbent layer paste formulation were developed for ink-jet printing of electrode pattern. The ink-jet printing of silver electrode with preformed absorbent layer was especially suitable for the patterning of address electrode for high resolution PDP.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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• pp.1075-1080
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• 2003

Design and fabrication process of a full inorganic electroluminescent microdislay based on aluminum / nanostructured porous silicon reverse biased light emitting Schottky diodes are discussing. Being of a solid state construction. this micro-display is cost-effective, thin and light in weight due to very simple device architecture. Its benefits include also super high resolution, wide viewing angles, fast response time and wide operating temperature range. The advantages of full integration of a LED-array and driving circuitry onto a Si-chip will be also discussed.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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• pp.270-274
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• 2002

We have developed a new COG technique using flip chip solder joining technology for excellent resolution and high quality LCD panels. Using the eutectic Bi-Sn and the eutectic In-Ag solder bumps of 50-80 ${\mu}m$ pitch sizes, a ultrafine interconnection between IC and glass substrate was successfully made at or below $160^{\circ}C$. The contact resistance and reliability of Bi-Sn solder joint showed the superiority over the conventional ACF bonding.