Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.37-37
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2010
Silicate-silsesquioxane or siloxane-silsesquioxane hybrid thin films are strong candidates as matrix materials for ultra low dielectric constant (low-k) thin films. We synthesized the silicate-silsesquioxane hybrid resins from tetraethoxyorthosilicate (TEOS) and methyltrimethoxysilane (MTMS) through hydrolysis and condensation polymerization by changing their molar ratios ([TEOS]:[MTMS] = 7:3, 5:5, and 3:7), spin-coating on Si(100) wafers. In the case of [TEOS]:[MTMS] 7:3, the dielectric permittivity value of the resultant thin film was measured at 4.30, exceeding that of the thermal oxide (3.9). This high value was thought to be due to Si-OH groups inside the film and more extensive studies were performed in terms of electronic, ionic, and orientational polarizations using Debye equation. The relationship between the mechanical properties and the synthetic conditions of the silicate-silsesquioxane precursors was also investigated. The synthetic conditions of the low-k films have to be chosen to meet both the low orientational polarization and high mechanical properties requirements. In addition, we have investigated a new solution-based approach to the synthesis of semiconducting chalcogenide films for use in thin-film transistor (TFT) devices, in an attempt to develop a simple and robust solution process for the synthesis of inorganic semiconductors. Our material design strategy is to use a sol-gel reaction to carry out the deposition of a spin-coated CdS film, which can then be converted to a xerogel material. These devices were found to exhibit n-channel TFT characteristics with an excellent field-effect mobility (a saturation mobility of ${\sim}\;48\;cm^2V^{-1}s^{-1}$) and low voltage operation (< 5 V). These results show that these semiconducting thin film materials can be used in low-cost and high-performance printable electronics.
In order to reach the high quality of organic thin films such as high mobility for device applications, it is strongly desirable to study the growth properties of pentacene film as a function of evaporation condition. Here, we report the structure and morphology of thermal evaporated pentacene thin film by AFM, SEM, and XRD as a function of the evaporation rate and substrate temperature. These results play a key role in determining the electric performance of organic thin film transistor devices.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.17
no.9
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pp.2127-2132
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2013
Graphene thin film was prepared on the copper foils by chemical deposition, and the characteristic of graphene depending on $H_2$ and CH4 gas flow rates was analyzed by the Raman spectra. The graphene formation was improved with increment of methan gas flow rates. The increment of hydrogen gas flow rate made high intensity of D($1350cm^{-1}$) and G($1580cm^{-1}$). The peak of D($1350cm^{-1}$) is related with the defects, and the 2D($2700cm^{-1}$) increased depending on the increment of amount of methan gas flow rate. The rate of G/2D indicates the quality of garphene to like a monolayer, and the small value of G/2D means better grapheme. The G/2D of graphene after annealed at $200^{\circ}C$ was 0.55 and improved the characteristic of graphene than the deposited-grapnene. Thin film transistor with graphene as an active channel was p-type semiconductor.
This study aim to investigate image characteristics due to focus-grid and head phantom decentering from the armorphos silicon thin film transistor detector the fixed focus-grid is applied, wish to propose right use method of digital medical equipment. Acquired image according to focus-grid and head phantom position decentering using head phantom on armorphos silicon thin film transistor detector the fixed focus-grid is applied. acquired image evaluate pixel value, histogram, plot profile, surface plot using NIB (Image J) image analysis program and compared decentering image with standard image. Mean value and standard deviation value of focus-grid lateral decentering and duplex decentering of focus-grid and head phantom decreased by ratio, consequently increase of horizontality, diagonal decentering. also, deteriorated contrast of image because frequency of high pixel value decreases fairly. according increases decentering, image distortion phenomenon was increase, by next time, pixel mean value of head phantom decentering was no big change but horizontality, diagonal, mean value and standard deviation value of pixel decreased by ratio. Even if increase pixel noise of image because wide latitude and post processing ability of digital detector, radiotechnologist can not recognize. Therefore, radiotechnologist must recognize correctly the photographing factors which increases pixel noise on the grid system installation digital detector and should exam.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.96-96
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2007
Low voltage organic TFTs (OTFTs) and ZnO based TFTs (<5V), utilizing room temperature deposited $Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7$ (BZN) thin films were recently reported, pointing to high-k gate insulators as a promising route for realizing low voltage operating flexible electronics. $Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7$ (BZN) thin film is one of the most promising materials for gate insulator because of its large dielectric constant (~60) at room temperature. However their tendency to suffer from relatively high leakage current at low electric field (>0.3MV/cm) hinder the application of BZN thin films for gate insulator. In order to improve leakage current characteristics of BZN thin film, we mixed 30mol% MgO with 70mol% BZN and their dielectric and electric properties were characterized. We fabricated field-effect transistors with transparent oxide semiconductor ZnO serving as the electron channel and high-k $(Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7)_{0.7}(MgO)_{0.3}$ as the gate insulator. The devices exhibited low operation voltages (<4V) due to high capacitance of the $(Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7)_{0.7}(MgO)_{0.3}$ dielectric.
The new process for hybrid silicon thin film transistor (TFT) using DPSS laser has been developed for realizing both low-temperature poly-Si (LTPS) TFT and a-Si:H TFT on the same substrate as a backplane of active matrix liquid crystal display. LTPS TFTs are integrated on the peripheral area of the panel for gate driver integrated circuit and a-Si:H TFTs are used as a switching device for pixel in the active area. The technology has been developed based on the current a-Si:H TFT fabrication process without introducing ion-doping and activation process and the field effect mobility of $4{\sim}5\;cm^2/V{\cdot}s$ and $0.5\;cm^2/V{\cdot}s$ for each TFT was obtained. The low power consumption, high reliability, and low photosensitivity are realized compared with amorphous silicon gate driver circuit and are demonstrated on the 14.1 inch WXGA+ ($1440{\times}900$) LCD Panel.
Kim, Kyung-Hyun;Song, Jang-Geun;Park, Seung-Bam;Lyu, Jae-Jin;Souk, Jun-Hyung;Lee, Khe-Hyun
Journal of Information Display
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v.1
no.1
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pp.3-8
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2000
We have developed a high performance vertical alignment TFT-LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display), that shows a high light transmittance, and wide viewing angle characteristics with an unusually high contrast ratio. In order to optimize the electro-optical properties we have studied the effect of cell parameters, multi-domain structure and retardation film compensation. With the optimized cell parameters and process conditions, we have achieved a 24" wide UXGA TFTLCD monitor (16:10 aspect ratio 1920X1200) showing a contrast ratio of over 500:1, panel transmittance near 4.5%, response time near 25 ms, and viewing angle higher than 80 degree in all directions.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.67
no.6
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pp.799-803
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2018
We demonstrated memory thin-film transistors (MTFTs) with organic ferroelectric polymer poly(vinylidene fluoride-co-trifluoroethylene) and an amorphous oxide semiconducting indium gallium zinc oxide channel on the elastomeric substrate. The dielectric constant for the P(VDF-TrFE) thin film prepared on the elastomeric substrate was calculated to be 10 at a high frequency of 1 MHz. The voltage-dependent capacitance variations showed typical butterfly-shaped hysteresis behaviors owing to the polarization reversal in the film. The carrier mobility and memory on/off ratio of the MTFTs showed $15cm^2V^{-1}s^{-1}$ and $10^6$, respectively. This result indicates that the P(VDF-TrFE) film prepared on the elastomeric substrate exhibits ferroelectric natures. The fabricated MTFTs exhibited sufficiently encouraging device characteristics even on the elastomeric substrate to realize mechanically stretchable nonvolatile memory devices.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.44
no.11
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pp.15-19
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2007
This paper reports the effects of Ar ion beam surface treatment on a $SiO_2$ dielectric layer in organic thin film transistors. We compared the electrical properties of pentacene-based OTFTs, treated by $O_2$ plasma or Ar ion beam treatments and characterized the states of the surface of the dielectric by using atomic force microscopy and X-ray photoelectron spectroscopy. For the sample which received $O_2$ plasma treatment, the mobility increased significantly but the on/off current ratio was found very low. The Ar ion beam-treated sample showed a very high on/off current ratio as well as a moderately improved mobility. XPS data taken from the dielectric surfaces after each of treatments exhibit that the ratio of between Si-O bonds and O-Si-O bonds was much higher in the $O_2$ plasma treated surface than in the Ar ion beam treated surface. We believe that our surface treatment using an inert gas, Ar, carried out an effective surface cleaning while keeping surface damage very low, and also the improved device performances was achieved as a consequence of improved surface condition.
The authors report on the fabrication of thin film transistors (TFTs) that use amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) channel and have the channel length (L) and width (W) patterned by dry etching. To prevent the plasma damage of active channel, a 100-nm-thckness $SiO_{x}$ by PECVD was adopted as an etch-stopper structure. IGZO TFT (W/L=10/50${\mu}m$) fabricated on glass exhibited the high performance mobility of $35.8\;cm^2/Vs$, a subthreshold gate voltage swing of $0.59V/dec$, and $I_{on/off}$ of $4.9{\times}10^6$. In addition, 4.1” transparent QCIF active-matrix organic light-emitting diode display were successfully fabricated, which was driven by a-IGZO TFTs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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