• International journal of advanced smart convergence
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• 제2권2호
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• pp.19-22
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• 2013

As the demand of the LED for lighting that emits light by p-n junction is increasing, studies on heatproof plate technology is being conducted to minimize the temperature of the LED lighting. As for the temperature of the LED devices, their light emitting efficiency decreases and the maximum lifespan drops down to 1/5. Therefore there are heat dissipation studies going on to minimize the heat. For LED heat dissipation, aluminum heat sink plates are mostly used. For this paper, we designed heat sink that fits residential 20W COB LED Down Light; packaged the heat sink and 20W COB and analyzed and evaluated the thermal properties through a Solidworks flow simulation. We are planning to design the optimal heat sink plate to solve the thermal agglomeration considering TIM(Thermal Interface material).

• 대한기계학회논문집B
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• 제26권3호
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• pp.417-422
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• 2002

The experiments have been carried out to evaluate the cooling performance of a fan-aluminum foam heat sink assembly in comparison with a conventional CPU cooler. In terms of the dimensionless surface temperature of the heater, the cooling performance of the aluminum foam heat sink is similar to that of the conventional one with much reduced weight. The optimum fin height is found to be strongly dependent on the fin height of the heat sink and flow characteristics of the cooling fan.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.133-134
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• 2005

When Power MOSFET is operated, it causes lots of heat, which influences negatively on the characteristics of the devices and shorten the lifespan of them. Therefore, a heat sink should be mounted on to emit the heat. In this experiment, we've found the changes of the characteristics of Thermal Transient of MOSFET when a heat sink is applied. In addition, we've found other changes when heat sink compound is applied as well.

• 대한기계학회논문집B
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• 제26권8호
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• pp.1055-1061
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• 2002

A numerical and experimental study on the flow fields behind the fan outlet was carried out to improve the performance of a conventional fan-sink(fan and heat sink). Conventional fan-sinks have a heat sink of which fin configurations tend to increase the flow resistance, thus decreasing the performance and the cooling capabilities of a fan-sink. Lifting surface method is used for the prediction of flow fields behind the fan outlet. Oil-dot flow visualization technique is applied for the validation of numerical results. The numerical results and experimental data show agreement each other. A conventional heat sink is modified and redesigned using flow patterns behind the fan outlet. The newly designed heat sink has the configuration of curved fins which minimize flow resistance. It showed improvements in both cooling: capabilities and volumetric flow rate compared to the conventional one.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.4398-4404
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• 2012

본 논문은 자동차 LED head lamp의 방열을 위한 히트싱크(heat sink)의 설계요소를 변화시켜 방열특성을 알아보고자 수치해석을 수행하였다. 수치해석에 적용한 히트싱크는 LED를 광원으로 사용하는 기존제품(Type 1)을 바탕으로 한정된 내부공간에 적합하도록 설계하여 5가지 Type으로 설계하였다. 설계된 히트싱크의 수치해석은 ANSYS CFD V12.1을 사용하여 히트싱크의 변화에 따른 온도분포와 평균온도, 공기유동특성, 열유속 등을 분석하였다. 수치해석을 통하여 방열판의 구조와 휜 형상에 따른 방열특성의 상관관계를 도출할 수 있었으며, 설계된 히트싱크의 온도분포, 공기의 유동특성, 열유속 등을 분석한 결과, 히트싱크 Type 2가 다른 Type들에 비해 LED head lamp의 방열을 위해 적합한 특성을 나타내었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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• pp.1472-1475
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• 2004

Current processor power consumption has dramatically increased and already reached 115 Watts. Therefore, Heat sink design needs more high accuracy in 1U server. The target performance of heat sink is very dependent of fin geometry and it is also seriously affected by design conditions such as fan type, air duct shape and heatsink design parameters. The present paper investigates the behavior of heat sink performance under various conditions. The present work addresses pressurized type plane fin heat sinks having dimension of 40 mm by 40 mm by 56 mm fan.

• 한국CDE학회지
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• 제21권2호
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• pp.39-49
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• 2015

This paper presents the single objective design optimization of plate-fin heat sink equipped with fan cooling system using Genetic Algorithm. The proper heat sink and fan model are selected based on the previous studies. And the thermal resistance of heat sinks and fan efficiency during operation are calculated according to specific design parameters. The objective function is combination of thermal resistance and fan efficiency which have been taken to measure the performance of the heat sink. And Decision making procedure is suggested considering life time of semiconductor and Fan Operating cost. And also Analytical Model used for optimization is validated by Fluent, Ansys 13.0 and this model give a quite reasonable and reliable design.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권9호
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• pp.5467-5473
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• 2014

최근 전자 및 기계부품 기술의 발전으로 전자 장비는 더욱 고성능화, 소형화, 다기능화 되면서 시스템 내부에 발생하는 발열부의 온도를 제어하기 위해 히트싱크가 사용된다. 본 연구에서는 내부 터널 구조의 2가지 형상의 히트싱크의 열 성능평가를 유한요소 프로그램인 ANSYS를 이용하여 수치해석 하였다. 수치해석은 자연대류 상태에서의 열 성능을 수치해석으로 비교 분석하여 냉각핀 형상에 따른 열 성능을 평가하였다. 또한 시간에 따른 열전달 특성과 온도분표의 해석결과를 기초로 하여 히트싱크의 성능평가를 예측하였다. 수치해석의 결과, 형상 A 히트싱크가 형상 B의 히트싱크보다 열 전달율이 자연대류에서 약 70% 향상되었다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제37권1호
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• pp.27-33
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• 2013

제품의 성능 및 신뢰성 향상을 위하여 효과적이고, 적정한 방열장치의 중요성이 지속적으로 부각되고 있다. 현재 가장 널리 쓰이는 방열장치는 알루미늄 압출식 평행핀 형상의 히트싱크(heat sink)로 이의 설계를 위해서는 방열량과 최대 허용온도 등에 대한 목표가 결정되어야 하며, 사용 환경 및 설치 방법에 따른 열전달 계수의 예측이 이루어져야 한다. 본 연구에서는 히트싱크의 베이스가 수직, 수평상태를 유지함에 따라 나타나는 핀 주변의 자연대류 유동 특성을 전산모사 해석을 통해 고찰하였다. 또한, 일반적인 자연대류형 히트싱크를 대상으로 수평 및 수직상태에서의 열적 성능 실험을 수행하였으며, 기존의 연구결과와 비교함으로써 설치방향이 히트싱크 방열성능에 미치는 영향에 대하여 분석하였다. 실험결과 수평상태의 경우는 수직인 경우에 비하여 약 10~15% 열전달 계수의 감소가 발생하였다.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.18-21
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• 2017

We report a method for improving heat exchange between cryo-cooled large-power-dissipation devices and liquid cryogen. Micro-machined monolithic heat sinks were fabricated on a high integration density superconducting Josephson device, and studied for their effect on cooling the device. The monolithic heat sink showed a significant enhancement of cooling capability, which markedly improved the device operation under large dc- and microwave power dissipation. The detailed mechanism of the enhancement still needs further modeling and experiments in order to optimize the design of the heat sink.