본 연구에서는 최근 각광을 받고 있는 텍스트마이닝 기법인 LDA 토픽모델링과 이를 변형한 HDP 토픽모델링을 적용하여 국내 기록관리학의 연구동향을 분석하고자 한다. 이를 위해 국내 기록관리학 관련 학술지 2종과 문헌정보학 관련 학술지 4종에서 1997년부터 2016년까지 발표된 기록관리학 관련 논문 1,027건을 수집하고 적절한 전처리과정을 거친 후 LDA 토픽모델링과 HDP 토픽모델링을 각각 수행하였다. 또한 토픽모델링 시각화 도구인 LDAvis를 활용하여 토픽별 거리를 가시적으로 표현하고 세부 대표 키워드를 분석하였다. 두 토픽모델링을 비교한 결과, LDA 토픽모델링은 전반적으로 해당 도메인을 대표하는 주요 키워드로 빈도수에 영향을 많이 받았으며, HDP 토픽모델링은 각 토픽별 특징을 파악할 수 있는 특수한 키워드가 많이 도출되었다. 이를 통해 LDA는 국내 기록관리학 내에 거시적으로 대표되는 주제들을, HDP는 세부 주제별 미시적인 핵심 키워드를 도출하는데 효과적임을 알 수 있었다.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.1331-1334
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2008
In this paper, we developed a novel hyperreality display called the Head Dome Projector (HDP). The HDP is a head-mounted display consisting of a dome-shaped screen with a very small radius of 40 cm, a mobile projector with ultra-wide projection lens and LED light sources. The main feature of the HDP is very wide viewing angle of 160 degrees horizontally by 120 degrees vertically comparable to the human visual field of view without head tracking and 360 degrees by 360 degrees with head tracking. According to our subjective evaluation comparing the HDP with a flat-panel display (FPD), the HDP realizes hyperreality 2.5 points higher than that realized by an FPD in the case of ${\pm}5$ level evaluation for HD motion images.
최근 고밀도 플라즈마(High Density Plasma, HDP)를 이용하여 STI (shallow trench Isolation) 공정에 사용하기 위한 높은 종횡비를 가지는 갭을 공극 없이 절연물질로 채우는 HDP CVD 법이 개발되어 사용되고 있으며, HDP 공정에서는 그 증착 과정 중에 스퍼터링(Sputtering)에 의한 식각이 동시에 발생하기 때문에 높은 종횡비를 가지는 갭을 공극 없이 채우는 것이 가능하게 되었다. 이러한 특성을 이용하여 HDP CVD 공정은 주로 STI 와 알루미늄 배선간의 갭을 실리콘 산화막 ($SiO_2$)의 절연막으로 채우는 데 주로 사용되고 있다. 이 논문에서는 새로 개발된 HDP CVD 법을 적용하여 300 mm Si 웨이퍼에 $SiO_2$ 절연막을 증착하여 웨이퍼의 중심과 가장자리의 deposition uniformity를 nano-indenter system을 이용하여 연구하였으며, 그 결과 300 mm 웨이퍼에서 균일한 탄성계수 값이 측정되었다. 또한 HDP CVD로 제작된 SiO2 박막의 탄성계수 값이 99 - 107 GPa로 측정되어 기존 PECVD-$SiO_2$ 박막보다 약 10 - 20% 향상된 것을 확인하였다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제3권3호
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pp.14-17
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2002
The HDP (High Density Plasma) CVD process consists of a simultaneous sputter etch and chemical vapor deposition. As CMOS process continues to scale down to sub- quarter micron technology, HDP process has been widely used fur the gap-fill of small geometry metal spacing in inter-metal dielectric process. However, HBP CVD system has some potential problems including plasma-induced damage. Plasma-induced gate oxide damage has been an increasingly important issue for integrated circuit process technology. In this paper, thin gate oxide charge damage caused by HDP deposition of inter-metal dielectric was studied. Multiple step HDP deposition process was demonstrated in this work to prevent plasma-induced damage by introducing an in-situ top SiH$_4$ unbiased liner deposition before conventional deposition.
현재 헬스케어에 대한 관심이 높아지면서 건강정보측정기기에 필수적으로 적용되어야 할 표준에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 표준화 및 시험/인증은 IEEE 11073 PHD, Health Level Seven 그리고 Continua Health Alliance를 통해 진행되고 있으며, 앞으로 더 많은 연구와 실험이 계속될 것이라고 생각된다. 본 논문에서는 원격 건강 정보의 교환을 위한 표준인 IEEE 11073 PHD와 Bluetooth의 건강정보측정기기를 위한 프로파일인 Bluetooth Health Device Profile(HDP)을 소개하고, HDP가 적용된 스마트 디바이스와 건강정보측정기기 간 개인의 건강 정보를 교환하는 실험을 진행하였다. 실험을 통해 HDP를 이용하여 IEEE 11073 PHD 표준 프로토콜의 송수신으로 스마트 디바이스와 건강정보측정기기 간에 상호연결 및 운용이 가능함을 확인할 수 있었고, 향후 이를 지원하는 기기를 통해 다양한 원격 의료 서비스가 구현될 수 있을 것이라 기대한다.
다양한 가공 적성을 갖는 변성 전분을 토마토 케찹의 제조에 첨가하여 변성 전분의 종류 및 첨가량이 토마토 케찹의 유동 특성, 층분리 및 관능적 성질에 미치는 영향에 관하여 조사하였다. 케찹을 Herschel-Bulkley계 유체로 간주하여 분석한 결과 항복응력와 점조도지수는 ADA(acetylate distarch adipate)>SA(starch acetate)>HDP(hydroxypropyl distarch phosphate)>RCS(raw corn starch)>NS(no starch)의 순으로 크게 나타났으며 거동유동지수는 SA와 HDP의 경우 첨가량에 관계없이 거의 일정하였으나 ADA와 RCS는 첨가량이 증가할 수록 감소하는 경향을 보였다. 원심분리에 의한 층분리 검사에서는 ADA>SA>HDP>RCS>NS의 순으로 층분리가 방지되는 안정성을 나타냈다. 관능검사 결과 전반적으로 ADA(2%)>SA(2%)>RCS(2%)>NS>HDP(2%)의 순으로 기호도가 높게 나타났다.
A 26-year-old man with renal cell carcinoma underwent $^{99m}Tc$-HDP bone scintigraphy for detecting bony metastasis after left total nephrectomy for renal cell carcinoma. $^{99m}Tc$-HDP bone scintigraphy showed small hot lesion in the first lumbar spine. About 12 months later, he underwent spinal MRI for lower back pain. A large mass was seen around spinous process of the first lumbar spine (L1) on spinal MRI and confirmed as metastatic renal cell carcinoma by bone biopsy. $^{99m}Tc$-HDP bone scintigraphy and $^{18}F$-FDG PET/CT were underwent for further evaluation. $^{99m}Tc$-HDP bone scintigraphy showed cold lesion in the first lumbar spine which was initially hot and newly developed hot lesion in the twelfth thoracic spine, and which were shown as hypermetabolic lesions in $^{18}F$-FDG PET/CT. We report a case of bony metastasis from renal cell carcinoma which is changed from hot lesion to cold lesion in $^{99m}Tc$-HDP bone scintigraphy and compare with $^{18}F$-FDG PET/CT.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제3권4호
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pp.1-4
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2002
As the application of semiconductor chips into electronics increases, it requires more complete integration, which results in higher performance. And it needs minimization in device design for cost saving of manufacture. Therefore oxide gap fill has become one of the major issues in sub-micron devices. Currently HDP (High-Density Plasma) CVD system is widely used in IMD (Inter Metal Dielectric) to fill narrower space between metal lines. However, HDP-CVD system has some potential problems such as plasma charging damage, metal damage and etc. Therefore, we will introduce about one of via resistance failure by metal damage and a preventive method in this paper.
The focus of this paper is comparing relative effects of government policies for upbringing information security industry from the dynamic point of view. For the purpose of simplicity, these policies are classified into three groups, and then the relative effectiveness of these policy groups is examined using System Dynamics. The three policy groups are composed of technology development policies (TDP), human resource development policies (HDP), and direct supporting policies for overseas expansion (DSP). From the result of the analysis, DSP appears to be the most effective and HDP is the second-best group. By the way, for successful carrying into effect of DSP, marketing manpower should be strengthen. However, current HDP has been focusing on the bringing up technical experts. Therefore, overseas marketing manpower should be reared as well as technicians. Also, the existing infrastructure for overseas expansion for other industries should be shared for DSP of information security industry, because this is essential for success of DSP in terms of timing and costing. Finally, in spite of its low effect, TDP should be maintained continuously. The importance of information security technology is increasing and some countries have already considered these technologies as a core of future national defense. Therefore, we should acquire the competitiveness for a few technologies through continuous development of selected technologies at least.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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