• Nuclear Engineering and Technology
• /
• 제42권2호
• /
• pp.193-202
• /
• 2010

In order to study the cladding properties of zirconium after a loss-of-coolant accident (LOCA)-simulation oxidation and water quenching test, commercial Zircaloy-4 and two kinds of HANA claddings were oxidized at temperatures ranging from $900^{\circ}C$ to $1250^{\circ}C$ and exposed for 300 s, and then cooled to $700^{\circ}C$ before quenching. Microstructural observations were made to evaluate the matrix characteristics with the chemical compositions after the LOCA-simulation test. Ring compression testing was then performed to compare the ductile behaviour of the HANA and Zircaloy-4 claddings. An X-ray diffraction (XRD) analysis was carried out for temperatures ranging from room temperature to $1250^{\circ}C$ for the oxide layer to verify the oxide crystal structure at each oxidation temperature.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
• /
• 한국원자력학회 2005년도 추계학술발표회
• /
• pp.340-341
• /
• 2005

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제21권1호
• /
• pp.31-39
• /
• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• 대한금속재료학회지
• /
• 제49권5호
• /
• pp.355-361
• /
• 2011

Creep behaviors of the Zr-1.Nb-0.5Cu (HANA-6) alloy strips with different orientations were investigated. Anisotropy was observed in the samples depending on their physical orientations due to the formation of texture in their microstructures. The creep strain rate was increased as the test stress and temperature increased. The rate was higher along the rolling-direction than in the transverse-direction irrespective of annealing conditions. However, the samples with $45^{\circ}$ direction showed different behaviors depending on the annealing temperature. When strips were finally annealed at $600^{\circ}C$ for 10 min, the primary creep rate of the $45^{\circ}$ strip was the highest among the various orientations although the saturated creep rate was the lowest. In the case of final annealing at $660^{\circ}C$ for 4 h, the highest creep rate occurred throughout the creep test in the $45^{\circ}$ strip. It is considered that the fraction of (100) planes along the direction of creep deformation affect the creep rates.