In order to recover Au and Pd from the leaching solution of various electronic wastes by electrowinning, the electrochemical behavior of Au and Pd in hydorchloric acidic solution was investigated by means of voltammetry. The reduction potential of Au ion was 800mV and the limiting current appeared at 470mV in electrolytic solution of gold. The reduction potential of Pd ion was 500mv and the limiting current appeared at 150mV in electrolytic solution of Palladium. However, in Au-Pd electrolytic solution, the Potentials for reduction and the limiting current of Au decreased as the content of Pd in electrolyte increased, and the potentials for the limiting current of Au and Pd closed nearest together when percentage of Pd electrolytic solution was 37v71% in Au-Pd electrolyte.
During the process of curing of the tobacco (Nicotiana tabacum L. ) leaves the concentration change of Nonvolatile organic acids and Higher fatty acids of the flue-cured tobacco leaves was observed. The contents of Nonvolatile organic acids in flue-cured tobacco leaves were as follows, malic> oxalic>malonic>citric>succinic acid. Higher fatty acids was linolenic>Palmitic>oleic >stearic$\geqq$linoleic acid, Citric acid content of last curing time was increased about 4~5 times in compare to before curing tobacco. It was concluded that significant changes of three variety flue-cured tobacco but a significant difference was observed in the composition of Daegu gold variety.
Melamine is an organic base and a trimer of cyanamide which contains 66% nitrogen by mass, but it was sometimes illegally added to food products in order to enhance the apparent protein content for the bigger profit. Many Chinese infants and pet animals fed melamine-containing formulas suffered acute kidney failure with renal crystal formation. Fish feeds were also recently found to be contaminated with melamine. This experiment has been designed to determine whether renal crystals can be experimentally induced in crucian carp (Carassius carassius) fed melamine and cyanuric acid (each at 400 mg/kg/day for 3 days) in combination, and to compare experimentally induced crystals with those from pet animals with triazine related renal failure. The results showed that all fish developed gold brown renal crystals arranged in radial spherulites in the renal tubules, similar to those detected in the pet animals.
In the present study, the wettability and interfacial tension between (bare Cu, electroless Ni/cu, immersion Au/Ni/Cu) substrates and indium solder were investigated as a function of soldering temperature, types of flux. The wettability of In solder increased with soldering temperature and solid content of flux. The wettability of In solder was affected by the substrate metal finish used, i.e., nickel, gold and copper. On the bare Cu substrate, In solder wet better than any of the substrate metal finishes tested. Intermetallic compound formation between liquid solder and substrate reduced the interfacial energy and improved wettability. For the identification of intermetallic compounds, X-Ray Diffraction(LRD) were employed. Experimental results showed that the intermetallic compounds, such as Cu11In9 and In27Ni10 are observed f3r different substrates respectively. The wetting kinetics is investigated by measuring wetting time with the wetting balance technique. The activation energy of wetting calculated for the In solder/cu substrate and In solder/electroless Au/Ni/Cu substrate are 36.13 and 27.36 kJ/mol, respectively.
Three different kinds of substrate used in this study : bare Cu, electroless Ni/Cu substrate with a Nilayer thickness of $5\mu\textrm{m}$, immersion Au/electroless Ni/Cu substrate with the Au and Ni layer of $0.15\mu\textrm{m}$ and $5\mu\textrm{m}$ thickness, respectively. The wettability and interfacial tension between various substrate and Sn-3.5Ag solder were examined as a function of soldering temperature, types of flux. The wettability of Sn-3.5Ag solder increased with soldering temperature and solid content of flux. The wettability of Sn-3.5Ag solder was affected by the substrate metal finish used, i.e., nickel, gold and copper. Intermetallic compound formation between liquid solder and substrate reduced the interfacial energy and decreased wettability.
Lee Chul;Kwun Oh Cheun;Kim Ho Kun;Lee Jong Du;Chung Koo Soon
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.10
no.1
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pp.30-32
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1989
Traces of nine elements, gold, arsenic, cobalt, chromium, copper, europium, hafnium, sodium and antimony in commercially available silicon crystals were determined by the instrumental neutron activation analysis using the single comparator method. The values of the concentrations of these elements in both single and polycrystals were found to decrease significantly to a low limiting level by simply washing and etching surface contaminants having been introduced during various steps of sample preparation and irradiation. However, the chromium levels in polycrystals were not easily decreased, these depending upon the cutting tools employed. The Sb-doped content in each semiconductor has been compared with the associated quantities such as the concentration and the conductivity range given by the sample donor. Uncertainty in the sodium analysis due to the fission neutron reaction by silicon itself was discussed.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.55
no.5
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pp.299-307
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2022
Gold plating is used as a coating of connector in printed circuit boards, ceramic integrated circuit packages, semiconductor devices and so on, because the film has excellent electric conductivity, solderability and chemical properties such as durability to acid and other chemicals. In most cases, internal connection between device and package and external terminals for connecting packaging and printed circuit board are electroless Ni-P plating followed by immersion Au plating (ENIG) to ensure connection reliability. The deposition behavior and film properties of electroless Au plating are affected by P content, grain size and mixed impurity components in the electroless Ni-P alloy film used as the underlayer plating. In this study, the correlation between electroless nickel plating used as a underlayer layer and cyanide-free electroless Au plating using thiomalic acid as a complexing agent and aminoethanethiol as a reducing agent was investigated.
Proteinuria is an early hallmark of kidney disease and a major risk factor for systemic cardiovascular diseases. There are several methods to measure proteinuria, such as the urine dipstick test, 24-hour urinary protein excretion method, and spot urine for the protein-to-creatinine ratio. The urine dipstick test is simple but inaccurate. The 24-hour urinary protein excretion method is the gold standard; however, it is cumbersome, especially in children. Spot urine for the protein-to-creatinine ratio is simple and accurate, but has limitations. Specific urinary protein such as albumin can be measured instead of the total protein content. Tests should be avoided in situations that cause transient proteinuria or false-positive results. It should be performed correctly, and its limitations should be recognized and interpreted accurately.
Two golden beads (Buyeo 5336) housed at the Buyeo National Museum were discovered in 1993 near the site of an ancient workshop in Neungsan-ri in Buyeo-gun, Chungcheongnam-do Province. These rare examples from the Baekje Kingdom of an application of granulation have maintained their original form intact, and thus serve as important materials for the investigation of production techniques applied. This study analyzed the composition of the golden beads using a portable X-ray fluorescence analyzer, a stereo microscope, and a scanning electron microscope with an energy dispersive X-ray spectrometer. The manufacturing technique was examined through the observation of the micro-shape and the surface condition and by a composition analysis of the joint part. In both beads, a hole was pierced in a hollow body and the bead was decorated with golden wires around the hole and gold granules in other parts. In some areas, golden granules had been attached to the gold plate and golden wires were then placed over the granules. The purity of both the wires and the granules was analyzed as 23.6 - 23.7K. A high copper content was detected in some of the parts where the granules were attached. The findings of a previous reproduction experiment and study of production methods suggest that the beads were made using the copper diffusion technique.
The heavy metal contents and their dispersion patterns in stream water, stream sediments, land plants and aquatic larvae collected from the hydrologic system flowing via the wasted ore dump of the Moak Au-Ag mine were investigated systematically in order to evaluate the environmental impacts of the abandoned metal mine. The heavy metal content increases abruptly in the vicinity of the wasted ore dump, then attenuated with increasing distance from the mine area. Attenuating rates were stream water > stream sediments > land plants > aquatic larvae. On the other hand, the cumulative content of heavy metals was stream sediments >aquatic larvae > land plants > stream water. Each element tends to be enriched selectively according to media; Zn > Cu > Cd > Pb in stream water, Zn > Pb > Cu > Cd in stream sediments and land plants, and Zn > Cu > Pb > Cd in aquatic larvae. These results show that the degree of enrichment and dispersion of pollutant extruded from the wasted ore dump are different according to elements and media, and that the circulation system of materials of each medium is different. The heavy metals, especially Cu, Pb and Zn, of polluted downstream sediments occur in high proportions of Fe-Mn oxides and organic bounded forms, which show high potential of a secondary pollution source. The content of heavy metals and their dispersion patterns in stream sediments are different from those of ten years ago; pollution levels of heavy metals were degraded in various ranges. The Zn and Cu-polluted areas were widened whereas Fe and Pb-polluted areas were reduced. In crops collected from the farm lands in downstream area, the pepper was more concentrated in all heavy metal than rice. The pepper showed some contaminated level in Cu(9.7ppm) and Zn(149ppm), and the rice in Zn(90ppm). However, both crops showed no significant level in Cd(<0.2ppm) and Pb(<0.5ppm).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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