We have investigated a glass-forming region of $V_2O_5-P_2O_5-ZnO$ glass and the effects of the addition of modifier oxides ($B_2O_3$) to the glass systems as a sealing material to improve the adhesion between the glass frits and a soda lime substrate. Thermal properties and coefficient of thermal expansion were measured using a differential scanning calorimetry, a dilatometer and a hot stage microscopy. Structural changes and interfacial reactions between the glass substrate and the glass frit after sintering (at $400^{\circ}C$ for 1 h) were measured by Fourier transform infrared spectroscopy, X-ray photoelectron spectroscopy and scanning electron microscope. The results showed that the adhesion strength increases as the content of $B_2O_3$ at 5 mol% increases because of changes in the structural properties. It seems that the glass structures change with $B_2O_3$, and the $Si^{4+}$ ions from the substrate are diffused to the sealing glass. From these results, we could understand the mechanism of strengthening of the adhesion of soda lime silica substrate by ion-diffusion from the substrate to the glass.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.06a
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pp.463-464
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2006
광산업 및 디스플레이 산업의 발전에 따라 관련 제품의 핵심 부품 및 소재 개발이 매우 중요하게 대두되고 있다. 전계방출 소자 및 back light가 되는 나노 발광체의 핵심소재중 하나인 CNT paste는 국내외에서 연구가 진행중이다. 본 연구에서는 메탄올속에서 초음파를 이용하여 분산시킨 CNT 분말, 유기 바인더, 용매, glass frit, Ag powder 등을 사용하여 paste를 만들고, TGA(Thermogravimetric Analyzer)와 SEM(Scanning Electron Microscopy) 분석에 의해 제조 공정의 최적화를 실시하였다.
Kim, Hwan-Sik;Kang, Seung-Gu;Kim, Yoo-Taek;Lee, Gi-Gang;Kim, Jung-Hwan
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.43
no.2
s.285
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pp.136-141
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2006
The stabilizing behavior of heavy metals in the silicate glass containing Electric Arc Furnace dust (EAF dust) were studied by the Toxic Characterization Leaching Procedure (TCLP) test, and the change of crystalline phase and glass network structure were investigated as a function of EAF dust content added. The glass containing EAF dust of $30\;wt\%$ an oxygen/network former ratio(R) of $2\~3$ allowing a fairly stable network structure thus showed much lower heavy metal leaching concentration than that for containing EAF dust above $50\;wt\%$ at TCLP test. For the glass containing EAF dust $50\~60\;wt\%$, however, the R was over 3, which weakened the glass network structure and increased the heavy metals leachate. Adding the EAF dust to a glass decreased the degree of Si-O-Si symmetry and increased the number of non-bridging oxygen, which decreased the chemical durability of glasses. When the dust content in a glass was over $70\;wt\%$, the Zn and Fe ions reacted to form the spinel crystal rather than to bind to network structure of glass and leaching concentration of those ions from the specimen decreased, so the spinel phase could be attributed to lowering a heavy metal leaching.
The variation of magnetic properties with insulating materials(glass frits, talc and polyamide) in compressed powder cores composed of Fe$\sub$73.5/Cu$_1$Nb$_3$Si$\sub$15.5/B$\sub$7/ nanocrystalline alloy powders(size: 250~850 $\mu\textrm{m}$) and 3 wt% insulators has been investigated. Larger permeability was obtained at the frequency lower than 300~400 kHz for the powder cores including ceramic insulators(glass frits and talc) as compared to the cores with polyamide, while at higher frequency than 1 MHz the permeability of the former cores decreased rapidly. Further the cores with ceramic insulators showed larger core loss and smaller peak quality factor attained at lower frequency. On the contrary, the powder cores with polyamide exhibited high stability of permeabilities up to several MHz and superior core-loss and quality-factor properties. Moreover the dc bias property was better in the wide field range for the cores having polyamide. The enhanced magnetic properties of polyamide-added cores were attributed to the more sufficient electrical insulation between magnetic particles, where the higher insulation state was considered to be obtained from the larger volume fraction of polyamide in the powder cores.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.7
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pp.645-651
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2008
To reduce noise in high frequency and distortion of signal, the composition of $(Ca_{0.7}Sr_{0.3})(Zr_{0.97}Ti_{0.03})O_3$ and $(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ was developed. The composition was not solid solution, but mixtures of various phases composed of Ca, Sr, Zr, Ti and Ba oxides. The dielectric constant increased, the quality factor and the insulation resistance decreased with $(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ content. The composition of $0.4(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ satisfied the electric characteristics and the temperature coefficient of dielectric constant (TCC). In addition, the glass frit and $MnO_2$ also affected the electric characteristics. From the result of the best fit simulation, $MnO_2$ 0.3 mol%, the glass frit 0.6 wt% showed the insulation resistance $906{\Omega}{\cdot}F$, the quality factor 821, and the dielectric constant 92. With the selected composition, MLCC capacitors sized $4.5{\times}3.2{\times}2.5mm$ were manufactured with 105 layered of the dielectric thickness $16{\mu}m$ using Ni inner electrode, They represented the capacitance $98{\sim}102$ nF, the quality factor 1,200 and the insulation resistance $1,500{\Omega}{\cdot}F$. Also, they had high break-down voltage with $107{\sim}115V/{\mu}m$, and satisfied the SL TCC characteristics.
Kim, Yong-Dae;Kim, Young-Deok;Lee, Chul-Sub;Kwon, Se-Jin
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.34
no.4
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pp.391-398
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2010
In this paper, we propose a sensor design by using a polysilicon strain gauge bonded to a metal diaphragm. The fabrication process of the thin polysilicon strain gauges having thicknesses of $50\;{\mu}m$ was established using conventional MEMS technologies; further, the technique of glass frit bonding of the polysilicon strain gauge to the stainless steel diaphragm was established. Performance of the polysilicon strain gauge bonded to the metal cantilever beam was evaluated. The gauge factor, temperature coefficient of resistance (TCR), nonlinearity, and hysteresis of the polysilicon strain gauge were measured. The results demonstrate that the resistance increases linearly with tensile stress, while it decreases with compressive stress. The value of the gauge factor, which represents the sensitivity of strain gauges, is 34.0; this value is about 7.15 times higher than the gauge factor of a metal-foil strain gauge. The resistance of the polysilicon strain gauge decreases linearly with an increase in the temperature, and TCR is $-328\;ppm/^{\circ}C$. Further, nonlinearity and hysteresis are 0.21 % FS and 0.17 % FS, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.07a
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pp.369-370
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2005
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) technology is one of technologies which can realize SIP (System-In-a-Package). In this paper realization of gas sensor using LTCC technology was described. In the conventional gas sensor structure, wire bonding method is generally used as an interconnection method whereas in the LTCC sensor structure, via was used for the interconnection. As sensing materials, $SnO_2$ was adopted. The effect of frit glass portion on the adhesion of the sensing material to the LTCC substrate and the electrical conductivity of the sensing material were analyzed. AgPd, PdO, Pt was added to the sensing material as an additive for improving the gas sensitivity and electrical conductivity and the effect of the amount of additives in the sensing material on the electrical conductivity was investigated. The effect of the amount of frit glass in the termination on the sensor performance, especially mechanical integrity, was considered and the crack initiation and propagation in the boundary between the sensing material and the termination was studied.
In this work, a coplanar-type plasma flat fluorescent lamp having cross type of electrode was fabricated by screen printing and sealing technique. Cross type of electrode with a dielectric layer were screen-printed on a rear glass plate, and then fired at $550^{\circ}C$. Phosphor was printed on and fired at $450^{\circ}C$. Finally, the lamp was sealed by frit glass at $450^{\circ}C$. The lamp of cross electrode type was studied depending on the electrode gap and the thickness of dielectric layer.
Carbon nanotube field emission display devices were fabricated using screen printing techniques. The CNT pastes are composed of organic binder, CNT, and additive materials such as glass frit, silver or ITO powders. The change in mixing ratio of various organic binders in CNT paste varied the electron emission characteristics. With increasing the contents of additive materials in CNT paste, turn-on field were increased, leading to decrease in electron emission current. The post-treatment process in this study induced the vertical alignment of carbon nanotubes on glass, resulting in the improvement of electron emission uniformity.
Park, Jae-Hong;Moon, Jin-San;Jeong, Jin-Soo;Yoo, Ji-Beom;Park, Chong-Yun;Nam, Joong- Woo;Park, Jong-Hwan;Choe, Deok-Hyeon
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2005.07b
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pp.1451-1454
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2005
We report effects of inorganic binder on the emission properties of CNT paste for low cost and high low-cost and large area field emission devices or displays. Two types of photosensitive carbon nanotube (CNT) paste were formulated by using of glass frit and spin on glass (SOG) as an inorganic binder and investigated their emission properties according to inorganic binders and firing conditions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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