Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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2002.03a
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pp.71-78
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2002
The N-value from the standard penetration test(SPT) is affected by the magnitude of the rod penetration energy transmitted from the falling hammer as well as the geotechnical characteristics of the ground. Understanding of the striking energy efficiency in the SPT equipment is getting important for that reason. The energy efficiencies of the various type of equipment were investigated through field tests using the instrumented rod and wave-signal acquisition systems including the pile driving analyzer(PDA). The rod energy ratio, ERr was defined as the ratio of the energy delivered to the drilling rod to the potential free-fall energy of the hammer. It appears that the type of the hammer and lift/drop system had a strong influence on the energy transfer mechanism and ERr also varies according to the energy instrumentation system and the analysis methods.
Environmental and health concerns over the lead have led to investigation of the alternative Pb-free solders to replace commonly used Pb-Sn solders in microelectronic packaging application. The leading candidates for lead-free solder alloys are presently the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Therefore, extensive studies on reliability related with the composition have been reported. However, the insufficient drop property of the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys has demanded solder compositions of low Ag content. In addition, the solder interconnections in automobile applications like a smart box require significantly improved vibration resistance. Therefore, this study investigated the effect of alloying elements (Ag, Bi, In) on the vibration fatigue strength. The vibration fatigue was conducted in 10~1000Hz frequency and 20Grms. The interface of the as-soldered cross section close to the Cu pad indicated the intermetallic compound ($Cu_6Sn_5$) regardless of solder composition. The type and thickness of IMC was not significantly changed after the vibration test. It indicates that no thermal activities occurred significantly during vibration. Furthermore, as a function of alloying composition, the vibration crack path was investigated with a focus on the IMCs. Vibration crack was initiated from the fillet surface of the heel for QFP parts and from the plating layer of chip parts. Regardless of the solder composition, the crack during a vibration test was propagated as same as that during a thermal fatigue test.
Cushioning systems, which are cushion material and its designed configuration, are important to protect fragile items since they act as buffers between the impact force and the fragile product. As cushioning materials, several plastic foams are commonly used in industry. However, the utilization of the plastic material has been causing a solid waste problem and pollution. Thus, as an alternative cushion material to the plastic foams, a corrugated cushion, which is considered environmentally friendly and cheap material, was put into drop tests and its impact shock attenuation was investigated. Flat and free drop data were recorded and compared to the dynamic shock of EPS cushion. In addition, the mathematical model of the shock attenuation of the corrugated cushion was developed. The result showed that the corrugated cushion gave an excellent protection for items that were subjected to the limited number of drops. There was no significant difference of the shock absorbing ability between the EPS and corrugated cushions. Energy density model of cushioning material successfully explained the mechanical behavior and fatigue of the corrugated cushions.
Reinforced concrete (RC) columns which are the main vertical structural members are exposed to several static and dynamic effects such as earthquake and wind. However, impact loading that is sudden impulsive dynamic one is the most effective loading type acting on the RC columns. Impact load is a kind of impulsive dynamic load which is ignored in the design process of RC columns like other structural members. The behavior of reinforced concrete columns under impact loading is an area of research that is still not well understood; however, work in this area continues to be motivated by a broad range of applications. Examples include reinforced concrete structures designed to resist accidental loading scenarios such as falling rock impact; vehicle or ship collisions with buildings, bridges, or offshore facilities; and structures that are used in high-threat or high-hazard applications, such as military fortification structures or nuclear facilities. In this study, free weight falling test setup is developed to investigate the behavior effects on RC columns under impact loading. For this purpose, eight RC column test specimens with 1/3 scale are manufactured. While drop height and mass of the striker are constant, application point of impact loading, stirrup spacing and concrete compression strength are the experimental variables. The time-history of the impact force, the accelerations of two points and the displacement of columns were measured. The crack patterns of RC columns are also observed. In the light of experimental results, low-velocity impact behavior of RC columns were determined and interpreted. Besides, the finite element models of RC columns are generated using ABAQUS software. It is found out that proposed finite element model could be used for evaluation of dynamic responses of RC columns subjected to low-velocity impact load.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.15
no.1
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pp.33-37
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2008
A noticeable amount of Kirkendall voids formed at the Sn-3.5Ag solder joint with electroplated Cu, and that became even more significant when an additive was added to Cu electroplating bath. With SPS, a large amount of voids formed at the $Cu/Cu_3Sn$ interface of the solder joint during thermal aging at $150^{\circ}C$. The in-situ AES analysis of fractured joints revealed S segregation on the void surface. Only Cu, Sn, and S peaks were detected at the fractured $Cu/Cu_3Sn$ interfaces, and the S peak decreased rapidly with AES depth profiling. The segregation of S at the $Cu/Cu_3Sn$ interface lowered interface energy and thereby reduced the free energy barrier for the Kirkendall void nucleation. The drop impact test revealed that the electrodeposited Cu film with SPS degraded drastically with aging time. Fracture occurred at the $Cu/Cu_3Sn$ interface where a lot of voids existed. Therefore, voids occupied at the $Cu/Cu_3Sn$ interface are shown to seriously degrade drop reliability of solder joints.
Worldwide, soil compaction work is one of the most important activities that are carried out on civil engineering works sites. Compaction work, particularly in the area of road construction, is considered to be important, as poor compaction work is closely related with poor construction even after a construction is complete. Currently, the plate bearing test or the sand cone method relative to the unit weight of soil test are commonly used to measure the degree of compaction, but as these require a great deal of time, equipment and manpower, it is difficult to secure economic efficiency. The method that is used to measure the degree of compaction according to the penetration depth achieved by free fall objects through gravity is the Free-Fall Penetration Test (FFPT), which uses a so-called "portable compaction measuring meter (PCMM)." In this study, the degree of compaction was measured and a penetration depth graph was developed after the field test using the portable compaction measuring meter. The coefficient of determination was 0.963 at a drop height of 10 cm, showing the highest level of accuracy. Both horizontal axis and longitudinal axis were developed in a decimal form of graph, and the range of allowable error was ${\pm}1.28mm$ based on the penetration depth. The portable compaction measuring meter makes it possible to measure the degree of compaction simply, quickly and accurately in the field, which will ensure economic efficiency and facilitate the process management.
A miniature pendular type impact testing machine was designed and developed, adopting a magnetic powder brake in order to investigate tensile and shear behavior of a small solder ball at high speed. In this testing system, the potential energy of the pendulum is transferred into the impact energy during its drop. Then, the impact energy is transmitted through the striker which is connected to the push rods to push the specimen for tensile loading. The tensile behavior of lead-free solder ball in diameter of 760 ${\mu}m$ was successfully investigated in a speed range of 0.15 m/s~1.25 m/s using this designed device. The maximum tensile strength of the solder joint decreases with the loading speed in the testing condition. The maximum tensile strength of the joint was 56 MPa in the low speed region.
Park, Ill Kyung;Lim, Joo Sup;Kim, Sung Joon;Kim, Tae-Uk
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.46
no.1
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pp.18-31
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2018
Rotorcrafts have more severe crashworthiness conditions than fixed wing aircraft owing to VTOL and hovering. Recently, with the increasing demand for highly efficient transportation system, application of composite materials to aircraft structures is increasing. However, due to the characteristics of composite materials that are susceptible to impact and crash, demand to prove the crashworthiness of composite structures is also increasing. The purpose of present study is to derive the structural concept of composite subfloor for rotorcrafts and verify it. In order to design a crashworthy composite subfloor, the conceptual design of the testbed helicopter for the demonstration and the derivation of energy absorbing requirement were carried out, and the composite energy absorber was designed and verified. Finally, the testbed for the demonstration of a crashworthy composite structure was fabricated, and performed free drop test. It was confirmed that the test results meet the criteria for ensuring occupant survivability.
The smaller size and higher integration of advanced electronic package systems result in severe electrochemical reliability issues in microelectronic packaging due to higher electric field under high temperature and humidity conditions. Under these harsh conditions, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metal and the formation of a filament, which leads to short-circuit failure of an electronic component, which is termed electrochemical migration. This work aims to evaluate electrochemical migration susceptibility of the pure Sn, Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys in $Na_{2}SO_{4}$. The water drop test was performed to understand the failure mechanism in a pad patterned solder alloy. The polarization test and anodic dissolution test were performed, and ionic species and concentration were analyzed. Ag and Cu additions increased the time to failure of Pb-free solder in 0.001 wt% $Na_{2}SO_{4}$ solution at room temperature and the dendrite was mainly composed of Sn regardless of the solders. In the case of SnAg solders, when Ag and Cu added to the solders, Ag and Cu improved the passivation behavior and pitting corrosion resistance and formed inert intermetallic compounds and thus the dissolution of Ag and Cu was suppressed; only Sn was dissolved. If ionic species is mainly Sn ion, dissolution content than cathodic deposition efficiency will affect the composition of the dendrite. Therefore, Ag and Cu additions improve the electrochemical migration resistance of SnAg and SnAgCu solders.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.30
no.11
s.254
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pp.1408-1416
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2006
A mathematical knee model was constructed using MADYMO. The purpose of this study is to present a more realistic model of the human knee to reproduce human knee motion. Knee ligaments were modeled as line elements and the surrounding muscles were considered as passive restraint elements. A calf-free-drop test was performed to validate the suggested model. A calf was dropped from the rest at about 65 degree flexed posture in the prone position. The motion data were recorded using four video cameras and then three dimensional data were acquired by Kwon3D motion analysis software. The results showed that general shapes of angular quantities were similar in both the experiment and computer simulation. Functional stability of the anterior cruciate ligament was explicitly revealed through this model.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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