In this paper, Medium Access Control(MAC) protocol designed for Wireless Body area Sensor Network(Bio-MAC) is proposed, Because in WBSN, the number of node is limited and each node has different characteristics. Also, reliability in transmitting vital data sensed at each node and periodic transmission should be considered so that general MAC protocol cannot satisfy such requirements of biomedical sensors in WBSN. Bio-MAC aims at optimal MAC protocol in WBSN. For this, Bio-MAC used Pattern -SuperFrame, which modified IEE E 802.15.4-based SuperFrame structurely. Bio-MAC based on TDMA uses Medium Access-priority and Pattern eXchange -Beacon method for dynamic slot allocation by considering critical sensing data or power consumption level of sensor no de etc. Also, because of the least delay time. Bio-MAC is suitable in the periodic transmission of vital signal data. The simulation results demonstrate that a efficient performance in WBSN can be achieved through the proposed Bio-MAC.
Proceedings of the Earthquake Engineering Society of Korea Conference
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1998.04a
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pp.180-187
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1998
In this paper the attention is focused on the modeling of reinforced concrete(R/C) wall structures to check effectiveness and reliability of elasto-plastic analysis. A relatively simple and reliable wall model is investigated, which is suitable to be efficiently incorporated in a practical pushover analysis of R/C wall structural systems. Two types of analogous frames have been examined to the stress analysis of shear walls. One analogous frame is similar to the widely used wide-column model, the second analogous frame also is called truss model which includes vertical edge column and braces. Further studies are needed to apply to nonlinear seismic analysis of building structure with R/C shear walls.
Many microelectronic devices are miniaturizing the capacitance density and the size of the capacitor. Along with this miniaturization of electronic circuits, tantalum (Ta) capacitors have been on the market due to its large demands worldwide and advantages such as high volumetric efficiency, low temperature coefficient of capacitance, high stability and reliability. During a tantalum capacitor manufacturing process, arc welding has been used to weld base frame and sub frame. This arc welding may have limitations since the downsizing of the weldment depends on the size of welding electrode and the contact time may prevent from improving productivity. Therefore, to solve these problems, this study applies laser spot welding to weld nickel (Ni) and Au-Sn-Ni alloy using CW IR fiber laser with lap joint geometry. All laser parameters are fixed and the only control variable is laser irradiance time. Four different shapes, such as no melting upper workpiece, asymmetric spherical-shaped weldment, symmetric weldment, and, excessive weldment, are observed. This shape may be due to different temperature distribution and flow pattern during the laser spot cutting.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.20
no.7
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pp.58-65
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2021
Research on general particle image velocimetry (PIV) has been conducted extensively, but studies on granular PIV are relatively insufficient. In addition, the parameters used for analyzing granular PIV need to be optimized. In this study, we analyzed the error of velocity measurements based on the interrogation area (64-192 pixel), frame per second (30-120 FPS), and video resolution [ultrahigh definition (UHD) and high definition (HD)] within the velocity range typically measured in hoppers. The estimated errors of the granular PIV were below 5%, which is generally acceptable. However, considering the data reliability, the flow velocity in the hopper could be measured with less than 5% error at 120 FPS or higher in the HD resolution and 30 FPS or higher in the UHD resolution.
This paper presents a visualization application using 3D-graphics for effective maintenance of power equipment. The maintenance algorithm implemented in the application is based on Condition-Based Maintenance (CBM) and Reliability -Centered Maintenance (RCM). The main frame of the developed application was made up based on Windows Application Programming Interface (API) and Microsoft Fundamental Classes (MFC). In order to develop the interactive 3D application, the WorldToolKit (WTK) library based on Open GL was used. Also Text-to-Speech (TTS) technology was used to enhance the efficiency of operators. The developed application can help the power system operators to intuitively recognize the present state and maintenance information of the equipment.
Journal of The Korean Society of Agricultural Engineers
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v.54
no.4
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pp.39-46
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2012
The objectives of this study is intended to analyze stresses using the boundary element method and probability analysis for agricultural structure. Loads and material properties are an important factor when analyzing the structure. Until now, designing structure, loads and material properties are applied deterministic value. However, load and material properties involve uncertainties due to those change probabilistic and deterministic methods could not consider uncertainties. To solve these problems, the reliability analysis based on probability properties scheme was developed. Reliability analysis is easy to approach to analysis frame structure, however it has limitation when solving plane stress strain problems a kind of agricultural structures. The BEM (Boundary Element Method) is able to analysis plane strain problems by boundary conditions. Thus, this study applied boundary element method to analysis plane strain problem, load and material properties as a probabilistic value to calculate the analytical model using Monte Carlo simulations were developed.
Journal of Electrical Engineering and information Science
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v.3
no.2
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pp.230-238
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1998
When size and shape of moving object have been changed, a correlator often accumulates walk-off error. A success of correlation-based tracking largely depends on choosing suitable window size and position and thus transferring the proper reference image to the next frame. For this, we propose the Adaptive Window Algorithm with Four-Direction Sizing Factors (AWA-FSF) for fast adjusting a reference region to enhance reliability of correlation-based image tracking in complex cluttered environments. Since the AWA-FSF is capable of adjusting a reference image size more rapidly and properly, we can minimize the influence of complex background and clutter. In addition, we can finely tune the center point of the reference image repeatedly after main tracking process. Thus we have increased stability and reliability of correlation-based image tracking. We tested performance of the AWA-FSF using 45 real image sequences made of over 3400 images and had the satisfied results for most of them.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1993.11a
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pp.49-54
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1993
This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.
Direct method developed for the inelastic analysis of planar frames subjected to monotonic loads is extended to cyclic loads. Two frame elements for Direct Method(inelastic truss and inelastic beam) are developed. The accuracy and reliability of the preposed method is verified by comparing the analysis results of example with step-by-step analysis. Direct Method is superior to Step-by-step analysis in view of reliability of solution and analysis cost.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2002.06a
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pp.123-129
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2002
본 논문에서는 Regulator IC의 불량원인 규명을 통해 반도체 고장분석 방법 및 개선사례를 소개하고자 한다. 고장분석에 사용된 반도체 Package는 8Pin MSOP(Mini Small Outline Package)로, 시장 불량품을 분석한 결과 Regulator IC의 Stitch Bond에 Heel Crack이 발생하여 불안정한 출력을 발생시킴을 알 수 있었다. Stitch Bond Heel Crack의 원인은 Lead Frame부의 박리(Delamination)에 의해 열이나 진동 등의 외부 Stress가 직접 Stitch Bond에 가해져 Crack이 발생된 것으로, Reflow 재현시험을 통해 확인 할 수 있었다. 박리 발생에 의한 Stitch Bond Heel Crack 방지 대책으로 첫째, Bonding Type을 Stitch Bond 에서 Ball Bond로 변경하여 강도를 개선하고 둘째, PCB Layout 변경을 통해 외력이 직접 Regulator IC에 가해지지 않도록 하였다. 개선 결과 현재까지 시장에서 동일 불량은 발생하지 않았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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