• Korean Chemical Engineering Research
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• 제52권2호
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• pp.233-239
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• 2014

석탄 연소 시 발생하는 회가 보일러 벽면에 부착되어 일어나는 슬래깅 현상은 보일러의 열효율을 감소시키고 보일러 안정성에도 악영향을 준다. 이러한 슬래그의 유동 특성은 회의 용융 특성과 관련이 있는데 이는 회의 화학적 조성에 영향을 받는다. 본 연구에서는 회의 용융특성을 TMA(Thermo-Mechanical Analysis) 장비를 이용하여 분석하였다. 이 테스트는 회의 수축률에 따른 용융온도(T25%, T50%, T75%, T90%)를 정량적으로 측정 하는 방법이다. TMA에서 측정된 각각의 온도는 용융단계별 특성을 나타낸다. TMA로 분석된 결과 값에 XRF 장비를 이용하여 분석한 회의 성분 조성이 미치는 영향을 분석하였다. 회에 포함된 성분 중 refractory, fluxing contents가 회분의 용융온도에 미치는 영향을 확인할 수 있었다. Refractory contents 성분인 $SiO_2$, $Al_2O_3$의 함량이 많을수록 전체적인 용융온도가 올라가며 $SiO_2/Al_2O_3$가 커질수록 고온에서의 용융온도인 T75%, T90%가 낮아지는 것을 알 수 있었다. 이와 달리 fluxing contents 성분인 $Fe_2O_3$, $K_2O$, CaO의 함량이 많아질수록 전체적인 용융온도가 낮아지며 이중 $K_2O$, CaO는 초기 용융 온도인 T25%를 낮추는데 큰 역할을 하는 것으로 판단되었다. TMA 분석과 회의 조성 비교를 통하여 회의 용융 특성을 예측하고 설명할 수 있었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제31권10호
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• pp.857-863
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• 2014

In this work, we introduce various bonding technologies for 3D package and suggest Insert-Bump bonding (ISB) process newly to stack multi-layer chips successively. Microstructure of Insert-Bump bonding (ISB) specimens is investigated with respect to bonding parameters. Through experiments, we study on find optimal bonding conditions such as bonding temperature and bonding pressure and also evaluate in the case of fluxing and no-fluxing condition. Although no-fluxing bonding process is applied to ISB bonding process, good bonding interface at $270^{\circ}C$ is formed due to the effect of oxide layer breakage.

• ETRI Journal
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• 제34권5호
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• pp.706-712
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• 2012

In previous work, novel maskless bumping and no-flow underfill technologies for three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) integration were developed. The bumping material, solder bump maker (SBM) composed of resin and solder powder, is designed to form low-volume solder bumps on a through silicon via (TSV) chip for the 3D IC integration through the conventional reflow process. To obtain the optimized volume of solder bumps using the SBM, the effect of the volumetric mixing ratio of resin and solder powder is studied in this paper. A no-flow underfill material named "fluxing underfill" is proposed for a simplified stacking process for the 3D IC integration. It can remove the oxide layer on solder bumps like flux and play a role of an underfill after the stacking process. The bumping process and the stacking process using the SBM and the fluxing underfill, respectively, for the TSV chips are carefully designed so that two-tier stacked TSV chips are sucessfully stacked.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제36권2호
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• pp.276-285
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• 2012

본 연구목적은 열간압연용 런-아웃 테이블 롤러 표면의 기계적 성질을 개선하기 위해 다공질 자용성 합금으로 피복하는 방법을 개발하는 것이다. 열간압연에서 런-아웃 테이블의 롤러 내구성을 높이기 위해서는 고온에서 롤러표면의 경도를 높게 유지해야 하고, 내마모성, 내식성, 내열성, 내소부성 및 내응착성의 향상을 유지하여야 한다. 또한, 고온의 열연 강판을 안정적으로 이송할 수 있도록 하기 위해서는 롤러표면에 적절한 마찰계수를 유지하도록 하여야 하고, 롤러와 강판 사이에 미끄럼 발생이 없어야 한다. 본 연구에서는 자용성 합금에 텅스텐카바이드를 첨가시켜 서메트화하여 롤러의 내마모성을 증대시켰고, 미세 철분말을 롤러표면에 피복하여 다공질을 만들어 마찰계수를 높이고 붙잡음성을 향상시켰다. 그 결과, Ni-Cr 피복 롤러에 비하여 다공질 자용성 합금 피복 롤러는 피복층에 철분이 5 ~ 10 wt%로 많이 함유되어 재용융 공정에서 전기로로 가열하여 일부분만 합금화되고 나머지는 산화 및 용해에 의해 탈락되어 다공질로 나타나 강판과의 붙잡음성을 향상시켰다.

• 한국표면공학회지
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• 제22권1호
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• pp.26-42
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• 1989

It has between investigated that the optimum spaying conditions, such as, spraying distance, fusing temperature and fusing time, ect, in a Ni-cr base self fluxing alloy sprayed on the mild steel substrate by oxygen-acetylenc flame spraying. Sprayed specimens on various conditions were fuused in a vacuum furnace and the results were as follows. The optimum spraying condition for excellent coating layer are obtained under spraying distances, fusing temperature and fusing and time ; 180~240mm,1050~110$0^{\circ}C$and 15~30min, respectively. The adhesive strength and surface hurface hardness of the as sprayed specimens were very low by mechanical bonding becaus of the diffusion layer during process. The carbides and borides and formed in the sprayed coating layer and densification of the layer was resulted from the elimination of pores and oxides. The hardness of sprayed coating layer, particularly in the high temperature, was superior to ordinary tool steels.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 1995년도 특별강연 및 추계학술발표 개요집
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• pp.130-132
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• 1995

• 한국분말재료학회지
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• 제26권5호
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• pp.421-431
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• 2019

In this study, the formation, microstructure, and wear properties of Colmonoy 88 (Ni-17W-15Cr-3B-4Si wt.%) + Stellite 1 (Co-32Cr-17W wt.%) coating layers fabricated by high-velocity oxygen fuel (HVOF) spraying are investigated. Colmonoy 88 and Stellite 1 powders were mixed at a ratio of 1:0 and 5:5 vol.%. HVOF sprayed self-fluxing composite coating layers were fabricated using the mixed powder feedstocks. The microstructures and wear properties of the composite coating layers are controlled via a high-frequency heat treatment. The two coating layers are composed of ${\gamma}-Ni$, $Ni_3B$, $W_2B$, and $Cr_{23}C_6$ phases. Co peaks are detected after the addition of Stellite 1 powder. Moreover, the WCrB2 hard phase is detected in all coating layers after the high-frequency heat treatment. Porosities were changed from 0.44% (Colmonoy 88) to 3.89% (Colmonoy 88 + ST#1) as the content of Stellite 1 powder increased. And porosity is denoted as 0.3% or less by inducing high-frequency heat treatment. The wear results confirm that the wear property significantly improves after the high-frequency heat treatment, because of the presence of well-controlled defects in the coating layers. The wear surfaces of the coated layers are observed and a wear mechanism for the Ni-based self-fluxing composite coating layers is proposed.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제46권2호
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• pp.402-407
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• 2008

최근 모바일 전자 제품의 많은 사용으로 인하여 전자 기판의 기계적 충격에 대한 기준이 강화되고 있다. 따라서, 전자 기판의 패키징 공정에서 칩과 기판 간의 솔더 볼의 접합방법은 제품의 안정성과 신뢰성 확보를 위하여 기존의 금속간 화합물을 사용하는 방식에서 유기 솔더 보존제를 사용하는 방법으로 전환되고 있다. 그러나 기존의 유기 솔더 보존제들은 공정상에서의 열안정성 등의 여러 가지 단점이 발견되어 이를 보완하기 위한 새로운 유기 솔더 보존제의 개발이 요구되고 있다. 이전 연구에서 새로 개발된 유기 솔더 보존제를 기존 패키징 공정에 적용(플럭싱 공정에 적용)할 때, 사용되는 플럭스의 성분비(메탄올/이소프로필알콜)에 따른 플럭싱의 차이를 파악하고, 이를 통하여 새로운 유기 솔더 보존제에 적합한 플럭스를 포뮬레이션 하는 것을 목적으로 하고 있다. 연구 결과, 새로운 유기 솔더 보존제의 플럭싱에는 메탄올의 함량비가 높아질수록 플럭싱이 더 우수해지는 경향을 나타내었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제24권5호
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• pp.1-6
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• 2006

• 한국마린엔지니어링학회:학술대회논문집
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• 한국마린엔지니어링학회 2011년도 전기공동학술대회 논문집
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• pp.226-226
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• 2011