• 한국정보처리학회논문지
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• 제4권6호
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• pp.1433-1442
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• 1997

멀티미디어 서비스를 위한 ATM 망에서 다양한 트래픽 클래스의 Qos 요구를 만족하기 위한 최적화된 대역폭의 알고리즘 설계가 필요하다. ATM망은 다양한 트래픽 성질 즉, 버스트 비트율과 버스트 길이로 분류되는 트래픽의 Qos 요구를 보장하여야 한다. QoS는 셀손실 가능성과 최대 셀 대기에 의하여 측정되는데, 본 논문에서는 가상경로에서 MMDP 방법을 적용하여 On-Off 자원의 다중 클래스가 하나의 가상경로 망에서 다중 송신할 때 모든 QoS 필요성을 만족하게 요구하는 최소 용량을 계산한다. 위 결과를 이용해서 개별적인 QoS를 요구하는 총 용량에서 가장 최적에 이르는 가상경로를 결정하는 알고리즘을 제안한다. 동일하게 다중 전송되는 트래픽 클래스가 최대 대역폭 효율에 따라 요구되는 최적의 용량과 비교하여 제안된 알고리즘 성능이 우수함을 증명한다.

• 한국철도학회논문집
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• 제10권6호
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• pp.779-785
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• 2007

본 연구는 지하철의 실내디자인과 이용자 간의 인터페이스를 중심으로 가시적, 비가시적 요인을 점검하고 작동이나 효용으로서의 설비 및 구조와 함께 시지각적 내용을 분석하였다. 구체적으로는 필요조건에 대한 진단과 개선 방향을 실증적으로 제안하였다. 이용자의 가치 및 의식과 행태를 반영한 지하천의 실내디자인은 이용자의 잠재요구와 심리적 만족이 고려된 유니버설디자인 개념의 적용으로 접근되어야 한다. 차량의 실내배치는 인간공학과 심리학 등의 전문분야의 학제적 접근으로 시설의 조건이 규정되고, 공간의 이용 및 승객의 행태분석에 의한 동선의 유도와 배려로써 이루어져야 이에 대한 종합계획이 재정립되고 기본지침과 매뉴얼, 요구사항에 대한 지속적인 평가가 이룩되어야 한다.

• 한국지반공학회논문집
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• 제19권6호
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• pp.325-334
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• 2003

댐체 코어부에 발생한 수압파쇄와 이로 인한 유로의 발달 및 누수량 증대 등의 문제점을 구조적으로 차단하여 댐의 안정성을 확보하고, 장기적으로 댐을 유지관리 운영하는 데에 문제점이 없도록 댐 코어부를 보수.보강한다는 것은 쉬운 일이 아니다. 본 연구에서는 손상된 흙댐 코어의 보수.보강을 위한 CGS 공법(Compaction Grouting System)의 적용성을 천공과 주입과정에 대한 고찰과 그 결과에 대하여 검토하고, 현장에서의 계측치와 FEM 해석 결과의 비교.검토를 통하여 확인하였다. 현장 계측 결과, 공정이 진행되면서 선단 압력은 증가하고 주입량은 감소됨에 따라 느슨한 댐 코어의 공극이 채워진 것으로 나타났으며 동일 수위에 대하여 누수량 및 탁도는 보강 후의 누수량과 탁도가 모두 감소하였으며, FEM 해석 결과 역시 보강으로 인하여 투수계수가 감소하였다. 본 연구에서 CGS 공법을 통하여 기존 댐 코어재료 특성의 변화를 최소화하면서 느슨한 공극을 채워 투수계수와 누수량을 감소시켜서 댐 코어의 차수성을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권9호
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• pp.983-989
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• 2014

본 논문에서는 자동차의 무게 감소, 탑승자의 안락함과 정숙함, 그리고 연비의 향상 등을 위해 소음을 저감하는데 있어 흡음재와 차음재를 사용하는 기존의 수동적인 방법을 사용하지 않고 능동적으로 감소시키는 방법을 제안하였다. 제안한 방법은 기존의 능동소음 제어기를 향상시킨 것으로서 양방향 제어 알고리듬을 사용하는 새로운 제어기이다. 제안한 알고리듬은 계산양의 증가가 거의 없고, 구현이 간단하고 안정적이며, 수학적으로도 해석이 용이한 장점이 있다. 자동차 엔진소음에 대한 모의실험을 통해 양방향 제어기의 소음감쇠 성능을 순방향제어기와 역방향제어기의 성능에 대해 비교한 결과 시간영역과 주파수영역에서 양방향제어기의 소음감쇠 성능이 우수함을 확인하였으며, 임펄스성의 간섭이 유입되거나 2차 경로의 응답이 변화하는 경우에도 가장 좋은 성능을 보여주었다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제30권6호
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• pp.71-77
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• 2016

핸드폰 충전기 내 커패시터의 전해액이 전원 입력단자로 누출되고 PCB 기판에 트래킹이 발생하여 탄화도전로가 형성되는 것을 확인하였다. 트래킹이 발생하는 원인을 구조적으로 분석한 결과, 전원 입력단자와 PCB 기판이 커넥터를 이용하여 직결되는 경우에 발생하였다. 커패시터에서 누출된 전해액이 전원입력단자로 흘러 들어가는 양이 많을수록, 전원입력단자의 플러그 핀 사이에 설치된 격벽의 높이가 낮을수록 트래킹 발생율이 높았다. 이에 따라 충전기 내 트래킹 발생율을 낮추기 위해서는 누출된 전해액이 전원입력단자로 흘러 들어가지 않도록 커패시터에 격벽을 설치하거나, 전원입력단자에 설치된 격벽의 높이를 높일 필요가 있다. 또한, 전원 연결단자와 맞닿아 있는 PCB기판의 형태를 ${\Pi}$로 변경한다면 트래킹 발생율이 더욱 줄어들 것으로 판단된다.

• 대한조선학회논문집
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• 제50권3호
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• pp.190-198
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• 2013

In order to predict acoustic pressure distributions by exterior incident wave at Cylindrical Hydrophone Array (CHA) sensor's positions, acoustic pressure analysis is performed by using beam tracing method. Beam tracing method is well-known of reliable pressure analysis methods at high-frequency range. When an acoustic noise source is located at the center of rectangular room, acoustic pressure analysis is performed by using both beam tracing method and Power Flow Boundary Element Method (PFBEM). By comparing with results of beam tracing method and those of PFBEM, the accuracy of beam tracing method is verified. We develop the CHA pressure analysis program by verified beam tracing method. The developed software is composed of model input, sensor array creator, analysis option, solver and post-processor. We can choose a model option of 2D or 3D. The sensor array generator is connected to a sonar which is composed of center position, bottom, top and angle between sensors. We also can choose an analysis option such as analysis frequency, beam number, reflect number, etc. The solver module calculates the ray paths, acoustic pressure and result of generating beams. We apply the program to 2D and 3D CHA models, and their results are reliable.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제19권12호
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• pp.71-80
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• 2014

최근 무선기술의 발전으로 인해 스마트폰과 같은 이동노드는 멀티인터페이스를 장착하고 있다. 이와 같은 특징은 이동노드가 멀티네트워크에 동시 접속을 가능하게 하고 있다. 이에 따라 멀티인터페이스를 활용할 수 있는 다양한 네트워킹 연구가 진행되었다. 본 논문에서는 이와 관련해서 멀티인터페이스 이동노드가 PMIPv6 도메인에 접속한 환경에서 핸드오버 발생 시 데이터 손실을 줄일 수 있는 MPTCP 기반의 핸드오버 기법을 제안한다. 제안하는 핸드오버 기법은 특정 네트워크 인터페이스의 핸드오버 수행 시 멀티인터페이스를 통해 2 단계 플로우 이동성을 수행하고 MPTCP 서브플로우 기능을 통해 단대단 끊김 현상을 극복한다. 따라서 제안하는 기법으로 이동노드의 핸드오버 시 발생하는 데이터 손실을 줄이고 핸드오버 지연을 최소화 할 수 있는 장점을 가지고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.331-338
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• 2005

The rapid advances in high power light sources and arrays as encountered in incandescent lamps have induced dramatic increases in die heat flux and power consumption at all levels of high power LED packaging. The lifetime of such devices and device arrays is determined by their temperature and thermal transients controlled by the powering and cooling, because they are usually operated under rough environmental conditions. The reliability of packaged electronics strongly depends on the die attach quality, because any void or a small delamination may cause instant temperature increase in the die, leading sooner or later to failure in the operation. Die attach materials have a key role in the thermal management of high power LED packages by providing the low thermal resistance between the heat generating LED chips and the heat dissipating heat slug. In this paper, thermal transient characteristics of die attach in high power LED package have been studied based on the thermal transient analysis using the evaluation of the structure function of the heat flow path. With high power LED packages fabricated by die attach materials such as Ag paste, solder paste and Au/Sn eutectic bonding, we have demonstrated characteristics such as cross-section analysis, shear test and visual inspection after shear test of die attach and how to detect die attach failures and to measure thermal resistance values of die attach in high power LED package. From the structure function oi the thermal transient characteristics, we could know the result that die attach quality of Au/Sn eutectic bonding presented the thermal resistance of about 3.5K/W. It was much better than those of Ag paste and solder paste presented the thermal resistance of about 11.5${\~}$14.2K/W and 4.4${\~}$4.6K/W, respectively.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권7호
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• pp.50-57
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• 2000

본 논문에서는 고속 FPGA 설계를 위한 논리 수준의 조합회로 합성 알고리듬을 제안한다. FPGA는 현장에서 직접 제작이 가능하고 제작 시간이 짧으며 제작 비용이 저렴하므로 초기 prototype 시스템의 제작에 자주 사용되고 있으나, ASIC 칩에 비해 지연시간이 크고 집적도가 떨어지는 단점이 있다. 제안된 알고리듬은 회로의 지연시간을 줄이기 위해 critical path를 분할한 후 분할된 회로를 동시에 수행하는 구조의 회로를 생성한다. MCNC 표준 테스트 회로에 대한 실험에서 제안된 지연시간 최적화 알고리듬이 기준 알고리듬에 비해 지연시간이 평균 19.1% 감소된 회로를 생성함을 보였다.

• Advances in aircraft and spacecraft science
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• 제5권5호
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• pp.581-594
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• 2018

This paper is the follow-on of a previous paper by the author where it was pointed out that the forthcoming, manned exploration missions to Mars, by means of complex geometry spacecraft, involve the study of phenomena like shock wave-boundary layer interaction and shock wave-shock wave interaction also along the entry path in Mars atmosphere. The present paper focuses the chemical effects both in the shock layer and on the surface of a test body along the Mars orbital entry and compares these effects with those along the Earth orbital re-entry. As well known, the Mars atmosphere is almost made up of Carbon dioxide whose dissociation energy is even lower than that of Oxygen. Therefore, although the Mars entry is less energized than the Earth re-entry, one can expect that the effects of chemistry on aerodynamic quantities, both in the shock layer and on a test body surface, are different from those along the Earth re-entry. The study has been carried out computationally by means of a direct simulation Monte Carlo code, simulating the nose of an aero-space-plane and using, as free stream parameters, those along the Mars entry and Earth re-entry trajectories in the altitude interval 60-90 km. At each altitude, three chemical conditions have been considered: 1) gas non reactive and non-catalytic surface, 2) gas reactive and non-catalytic surface, 3) gas reactive and fully-catalytic surface. The results showed that the number of reactions, both in the flow and on the nose surface, is higher for Earth and, correspondingly, also the effects on the aerodynamic quantities.