• 월간포장계
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• 통권203호
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• pp.112-115
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• 2010

• 월간포장계
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• 통권293호
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• pp.64-69
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• 2017

• 월간포장계
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• 통권271호
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• pp.74-83
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• 2015

• 월간포장계
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• 통권359호
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• pp.87-89
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• 2023

• 월간포장계
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• 통권341호
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• pp.93-97
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• 2021

• 월간포장계
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• 통권327호
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• pp.78-83
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• 2020

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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• pp.3-4
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• 2004

A flexible Packaging scheme, which embedded chip packaging, has been developed using a thinned silicon chip. Mechanical characteristics of thinned silicon chips are examined by bending test and finite element analysis. Thinned silicon chips ($t<50{\mu}m$) are fabricated by chemical etching process to avoid possible surface damages on them. These technologies can be use for a real-time monitoring of blood pressure. Our research targets are implantable blood pressure sensor and its telemetric measurement. By winding round the coronary arteries, we can measure the blood pressure by capacitance variation of blood vessel.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권2호
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• pp.1-9
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• 2013

Recently flexible electronic devices have attracted a great deal of attention because of new application possibilities including flexible display, flexible memory, flexible solar cell and flexible sensor. In particular, development of flexible memory is essential to complete the flexible integrated systems such as flexible smart phone and wearable computer. Research of flexible memory has primarily focused on organic-based materials. However, organic flexible memory has still several disadvantages, including lower electrical performance and long-term reliability. Therefore, emerging research in flexible electronics seeks to develop flexible and stretchable technologies that offer the high performance of conventional wafer-based devices as well as superior flexibility. Development of flexible memory with inorganic silicon materials is based on the design principle that any material, in sufficiently thin form, is flexible and bendable since the bending strain is directly proportional to thickness. This article reviews progress in recent technologies for flexible memory and flexible electronics with inorganic silicon materials, including transfer printing technology, wavy or serpentine interconnection structure for reducing strain, and wafer thinning technology.

• 월간포장계
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• 통권244호
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• pp.111-117
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• 2013

(주)시눅프리미디어는 캐나다에 있는 Flexible Packaging Leading Company로서 북미 대표 한인기업인 Flair(대표 서영철, Flexible Packaging Corporation)가 한국 내 인쇄 품질관리를 위하여 2010년에 설립한 회사이다. (주)시눅프리미디어는 한국 그라비어 인쇄업계의 품질관리 수준 향상과 세계추세를 선도하는 품질관리를 목표로 2011년 부터 CMS(Color Managemant System에 의한 정량적 색상관리를 실무에 적용하여 시행 중이다. 국내 그라비어 인쇄 업계도 국제적으로 경쟁력 있는 제품을 만들기 위해서는 정량적 품질관리가 반드시 요구될 수 밖에 없다. 따라서 2년여 기간 동안 (주)시눅프리미디어의 협력사(플레이트 제조사, 인쇄사)가 실무 중에 경험한 사례를 소개함으로써 국내 그라비어 인쇄업계에 도움이 되기를 희망한다.

• 월간포장계
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• 통권240호
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• pp.88-95
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• 2013

(주)시녹프리미디어는 캐나다에 있는 Flexible Packaging Leading Company로서 북미 대표 한인기업인 Flair(대표 서영철, Flexible Packaging Corporation)가 한국 내 인쇄 품질관리를 위하여 2010년에 설립한 회사이다. (주)시녹프리미디어는 한국 그라비어 인쇄업계의 품질 관리 수준 향상과 세계추세를 선도하는 품질관리를 목표로 2011년 부터 CMS(Color Managemant System에 의한 정량적 색상관리를 실무에 적용하여 시행 중이다. 국내 그라비어 인쇄 업계도 국제적으로 경쟁력 있는 제품을 만들기 위해서는 정량적 품질관리가 반드시 요구될 수 밖에 없다. 따라서 2년여 기간 동안 (주)시녹프리미디어의 협력사(플레이트 제조사, 인쇄사)가 실무 중에 경험한 사례를 소개함으로써 국내 그라비어 인쇄업계에 도움이 되기를 희망한다.