• 전기의세계
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• v.53 no.8
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• pp.20-23
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• 2004

현재 사용되고 있는 전자디바이스 소자의 기능은 급속도로 변화하고 있는 정보화 사회로의 진입이라는 시대적 요구와 함께 필요한 기능과 수요를 확보하기 위하여 지속적으로 발전하고 있다. 현재까지 연구개발 결과로 몰리브덴과 실리콘으로부터 전계에 의한 전자 방출을 응용한 Flat pannel display (FPD)의 실현 가능성은 확보하였으나, 전극의 첨예화를 기하는 기술이 아직 까지 개발 도상 단계에 있으며, 소자의 경량화와 저전압 구동의 실현을 위하여 해결하여야 할 많은 과제를 안고 있다. (중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.23 no.8 s.185
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• pp.7-14
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• 2006

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.27 no.1
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• pp.101-109
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• 2016

The purpose of this research was to develop a flat panel display device's glass etchant which can replace hydrofluoric acid. The glass etchant was composed of 18~19% wt% of ammonium hydrogen fluoride, 24~25 wt% of sulfuric acid, 45~46 wt% of water, 4~5 wt% of sulfate and 7~8 wt% of fluoro-silicate. By replenishing the etchant which has the amount of 5% of initial solution's mass, it was possible to reuse the etchant continuously. The developed etchant showed $5{\mu}m/min$ of etching rate at $30^{\circ}C$. The reusable etchant, with replenishing 5% of initial etchant mass showed the stable etching rate, which has the deviation of less than $0.1{\mu}m/min$ etching rate. The glass surface of flat panel display device created from our etching process was in good condition with any defects such as pin hole and dimple.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.338-338
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• 2011

최근 FPD (Flat Pannel Display) 시장이 커짐에 따라 고효율, 저비용 제작 공정이 화두로 떠오르고 있다. ELA (Excimer Laser Annenling)을 이용한 LTPS (Low Temperature Poly Silicon) 공정은 mobility와 전류 점멸비 등에서 장점을 가지지만, 고비용, 대면적과 short-range에서 uniformity가 어렵다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위한 방법으로 dLTA (diode Laser Thermal Annealing) 공정에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 Flexible Display을 만들기 위한 방법으로 dLTA 공정을 진행하였다. 이 방법은 PI (Poly imide) 기판 위에 a-Si을 ICP CVD로 증착시킨 후, Diode Laser (980 nm)를 이용한 annealing을 통하여 a-Si이 poly-Si으로 결정화가 되는 것을 확인하였고, 에너지 조사량에 따른 grain boundary와 grain size을 통하여 비교 분석하였다. 실험 결과 ELA 공정을 이용한 것과 버금가는 실험 결과를 얻을 수 있었다.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.6 no.5
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• pp.423-429
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• 1997

We fabricated PLT thin films on ITO substrate for flat pannel display and investigated the characteristics, then we applicated to electroluminescent device and investigated application possibility. When we fabricated PLT thin films with substrate temperature of $500^{\circ}C$, and pressure of 30 mTorr, the relative deielectric constant and breakdown electricfield of PLT thin films were 120 and 3.2MV/cm. The electric resistivity was $2.0{\times}10^{12}{\Omega}{\cdot}cm$. PLT thin films had polycrystal structure of perovskite and pyrochlore at the higher substrate temperature than $450^{\circ}C$, and had good crystallinity at higher pressure. To use PLT insulator film and ZnS:Mn phosphor, we fabricated thin film electroluminescent device of ITO/PLT/ZnS:Mn/PLT/Al structure. At the result, threshold voltage was $35.2V_{rms}$ and brightness was $2400cd/m^{2}$ at $50V_{rms}$ and 1kHz. Maximum luminescence efficiency was 0.811m/W.