Park, Seong-Dae;Yoo, Myong-Jae;Kang, Nam-Kee;Park, Jong-Chul;Lim, Jin-Kyu;Kim, Dong-Kook
Macromolecular Research
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제12권4호
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pp.391-398
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2004
Thick-film photolithography is a new technology that combines lithography processes, such as exposure and development, with the conventional thick-film process applied to screen-printing. In this study, we developed a low-temperature cofireable silver paste applicable for thick-film processing to form fine lines using photolitho-graphic technologies. The optimum paste composition for forming fine lines was investigated. The effect of processing parameters, such as the exposing dose, had on the fine-line resolution was also investigated. As the result, we found that the type of polymer and monomer, the silver powder loading, and the amount of photoinitiator were the main factors affecting the resolution of the fine lines. The developed photoimageable silver paste was printed on a low-temperature cofireable green sheet, dried, exposed, developed in an aqueous process, laminated, and then fired. Our results demonstrate that thick-film fine lines having widths < 20 $\mu\textrm{m}$ can be obtained after cofiring.
COF에 사용되는 구리배선은 폴리이미드 필름에 subtractive 방법을 이용하여 만들어지고 있으나 선폭이 작아짐에 따라 subtractive 방법은 폭방향으로 에칭 현상으로 인하여 사용에 제한이 되고 있다. Semi-additive 방법은 리소그래피 공정과 전기도금범을 사용하여 구리배선을 만드는 방법으로 $10-40{\mu}m$의 좁은 선폭에 대한 연구를 하였다. AZ4620과 PMER900의 두꺼운 PR을 사용하였으며 전기도금법을 이용하여 구리 배선을 형성하였다. 기존의 용액은 높은 잔류응력으로 인하여 구리도금층에 crack이 발생하였으며 via filling에 사용된 도금액을 사용한 경우 잔류응력이 낮아서 crack이 없는 구리배선을 얻을 수 있었다. 기지층의 에칭시 배선의 폭방향으로의 에칭 현상은 관찰되지 않았다.
One of the non-photorealistic rendering method, a drawing technique which uses only fine curves and dashed line, is widely employed in an knots and post stamps printing. Engraving of the curves and lines are traditionally performed by human engravers which leads to low productivity in printing preparation. As an effort to improve productivity and quality, a drawing automation method which can easily produce a portrait composed of vector data for laser or chemical engraving is proposed. The method shows that it is possible to draw a portrait by controling the width and length of predefined fine lines according to the gray scales a the end points of each fine lines. A gradually controled weighting factor method is proposed in addition to the author previous works to prevent undesirable boundaries in an identical texture region. User interface functions of a commercial CAD system are heavily employed to exploit the presented method.
For the micro conductive line, memory device fabrication process use many expensive processes such as manufactur-ing of photo mask, coating of photo resist, exposure, development, and etching. However, direct printing technology has the merits about simple and cost effective processes because nano-metal particles contained inks are directly injective without mask. And also, this technology has the advantage about fabrication of fine pattern line on various substrates such as FPCB, PCB, glass, polymer and so on. In this work, we have fabricated the fine and thick metal pattern line on flexible PCB substrate for the next generation electronic circuit using Ag nano-particles contained ink. To improve the line tolerance on flexible PCB, metal lines are fabricated by sequential prinitng method. Sequential printing method has vari-ous merits about fine, thick and high resolution pattern lines without bulge.
A drawing technique which use only fine curves and dashed lines is widely adopted in banknotes and post stamps printing. Engraving of the curves and lines are traditionally performed by hand skill which provides low productivity in printing. As an effort for higher productivity and quality, a drawing automation method which can easily produce NC codes and drawings for a mechanical or chemical engraving is proposed. An initial work shows that it is possible to draw a portrait by contolling the width and length of predetermined fine lines according to the gray scale at the end points of each line. User interface functions of a commercial CAD system are heavily employed to exploit the presented method.
본 연구는 5 년근의 인삼에서 차광시설의 재배위치에 따른 사포닌의 함량 차이를 검정하였다. 재식 위치별 전행 $(1{\sim}2행)$에서 연풍과 재래종 주근의 총 사포닌 단위함량은 각각 15.01 mg/g, 21.79 mg/g, 지근은 각각 35.93 mg/g, 43.32 mg/g, 세근은 각각 87.85 mg/g, 105.51 mg/g이었다. 중행 $(3{\sim}5행)$에서 연풍과 재래종 주근의 총 사포닌 단위함량은 각각 18.73 mg/g, 23.19 mg/g, 지근은 각각 44.92 mg/g, 43.50 mg/g, 세근은 각각 92.97 mg/g, 110.70 mg/g이었다. 후행 $(6{\sim}7행)$에서 연풍과 재래종 주근의 총 사포닌 단위함량은 각각 21.88 mg/g, 26.68 mg/g, 지근은 각각 38.41 mg/g, 44.89 mg/g, 세근은 각각 101.03 mg/g, 107.06 mg/g이었다. 재배위치에 따른 연풍과 재래종의 주근, 지근 및 세근의 총 사포닌과 주요 사포닌 함량의 차이는 연풍의 주근을 제외하고 모든 부위에서 크지 않았다. PD/PT 비율은 전행 인삼은 중행과 후행에 비하여 낮았으며 뿌리의 부위별로도 차이가 컸다.
Current thin film process using memory device fabrication process use expensive processes such as manufacturing of photo mask, coating of photo resist, exposure, development, and etching. However, direct printing technology has the merits about simple and cost effective processes because inks are directly injective without mask. And also, this technology has the advantage about fabrication of fine pattern line on various substrates such as PCB, FCPB, glass, polymer and so on. In this work, we have fabricated the fine and thick metal pattern line for the electronic circuit board using metal ink contains Ag nano-particles. Metal lines are fabricated by two types of printing methods. One is a conventional printing method which is able to quick fabrication of fine pattern line, but has various difficulties about thick and high resolution DPI(Dot per Inch) pattern lines because of bulge and piling up phenomenon. Another(Second) methods is sequential printing method which has a various merits of fabrication for fine, thick and high resolution pattern lines without bulge. In this work, conductivities of metal pattern line are investigated with respect to printing methods and pattern thickness. As a result, conductivity of thick pattern is about several un.
Since the launch of the Herschel Space Observatory, our understanding about the photo-dissociation regions (PDR) has taken a step forward. In the bandwidth of the Fourier Transform Spectrometer (FTS) of the Spectral and Photometric Imaging REceiver (SPIRE) on board Herschel, ten CO rotational transitions, including J = 4 - 3 to J = 13 - 12, and three fine structure lines, including [$C{\small{I}}$] 609, [$C{\small{I}}$] 370, and [$N{\small{II}}$] $205{\mu}m$, are covered. I present our findings from the FTS observations at the nuclear region of M83, based on the spatially resolved physical parameters derived from the CO spectral line energy distribution (SLED) map and the comparisons with the dust properties and star-formation tracers. This article discusses (1) the potential of using [$N{\small{II}$] 205 and [$C{\small{I}}$] $370{\mu}m$ as star-formation tracers; (2) the excitation mechanisms of warm CO in the nuclear region of M83.
"Konhee" zoysiagrass[Zoysia matrella (L) Merr.](Patent registration no. 2000-723), a vegetative cultivar, was developed by the Dept. of Horticultural Science, Konkuk University, Seoul. "Konhee" was selected from the cross, ZKV6$\times$ZKV10, in 1997 and F1 seed were produced in the greenhouse in 1996. "Konhee" is superior to the other fine leaf zoysiagrass lines in many traits such as erect type, plant height($8.5\pm$2.0cm), short 3rd stolon length($3.4\pm$0.5cm), dark green, fine leaf($2.3\pm$0.2mm), low first sheath height($0.9\pm$0.2cm), rapid establishment and recoverage, many stolon number, and high shoot density. When "Konhee" was compared to the five other zoysisagrass lines at the DNA level using 35 PCR primers, it had the specific bands with primer No. 740, 544, 765, 772 by RAPD analysis.No. 740, 544, 765, 772 by RAPD analysis.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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