Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.4
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pp.9-17
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2017
In these days, MEMS (micro-electro-mechanical system) devices become the crucial sensor components in mobile devices, automobiles and several electronic consumer products. For MEMS devices, the packaging determines the performance, reliability, long-term stability and the total cost of the MEMS devices. Therefore, the packaging technology becomes a key issue for successful commercialization of MEMS devices. As the IoT and wearable devices are emerged as a future technology, the importance of the MEMS sensor keeps increasing. However, MEMS devices should meet several requirements such as ultra-miniaturization, low-power, low-cost as well as high performances and reliability. To meet those requirements, several innovative technologies are under development such as integration of MEMS and IC chip, TSV(through-silicon-via) technology and CMOS compatible MEMS fabrication. It is clear that MEMS packaging will be key technology in future MEMS. In this paper, we reviewed the recent development trends of the MEMS packaging. In particular, we discussed and reviewed the recent technology trends of the MEMS bonding technology, such as low temperature bonding, eutectic bonding and thermo-compression bonding.
An investigation has been conducted to describe solidification characteristics in Sn-Zn binary system and Sn-Zn-Ag ternary system added by Ag produced by the continuous casting process using heated mold as a basic study for developing Pb-free solder materials. To obtain the continuous casting rods with mirror surface and near net shape at higher casting speed, water flow rates must be increased and mold temperature must be lowered. However, surface tearing in the casting rods occured at lower continuous casting speed while break out occured at higher continuous casting speed even if optimum conditions such as water flow rate and heated mold temperature are determined. Primary ${\alpha}Sn$ and eutectic structure in unidirectioally solidified Sn-Zn alloys were finer with increased casting speed. But, directionality may not be expected for primary Zn in hypereutectic Sn-Zn alloy. It was found that the addition of $0.2{\sim}0.8%$ Ag promoted the growth of primary ${\alpha}Sn$ dendrites. The changes of tensile strength and elongation in Sn-Zn binary alloys were not observed while the increase of tensile strength and the decrease of elongation in Sn-Zn-Ag ternary alloys were observed with increased casting speed.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.6
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pp.545-550
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2000
In order to synthesize Ba-ferrite particles by molten salt method KCl and NaCl were added to basic composition to 50% by weight. X was varied from 0.0 to 1.0 to control the magnetic properties in $BaFe_{12-2x}$/ $Co_{x}$ / $Ti_{x}$ / $O_{19}$ and 1 mol% of $SiO_2$was added to control the aspect ratio of hexagonal platelets. And the effects of reaction temperatures were examined by varying the temperature from 85$0^{\circ}C$ to 120$0^{\circ}C$ with 5$0^{\circ}C$ intervals. Eutectic composition of NaCl and KCl lowered the crystallizing temperature of Ba-ferrite in molten salts than using KCl and NaCl separatly. The morphology of resulting Ba-ferrite particles was clearly hexagonal-shaped plates. $H_{c}$ and $M_{r}$ were decreased when F $e^{3+}$ was substitued with $Co^{2+}$ and $Ti^{4+}$ from x=0 to x=1.0 in $BaFe_{12-2x}$/ $Co_{x}$ / $Ti_{x}$ / $O_{19}$ . Adding 1mol% $SiO_2$in molten salt method increased the size but shortened c-axis of the hexagonal ferrites and this result is an opposite phenomenon compared with the result in solid-statge reaction.n.ion.n.
Titanium oxide thin films were prepared on Si(100) substrates by R.F. magnetron reactive sputtering at $30\sim200watt$ R.F power range, and annealed at $600^{\circ}C\sim800^{\circ}C$ for 1 hour. The properties of $TiO_2$ thin films were analyzed using x-ray, ${\alpha}-step$, ellipsometer, scanning electron microscopy, and FT-IR spectrometer. Upon in-situ depositions, the initial phase of $TiO_2$ thin film showed non-crystalline phase at R.F. power $30\sim100$ watt. The crosssection of $TiO_2$ thin films were sbserved to be the columnar structure. With the increasing R.F power and annealing temperature, the grain size, crystallinity, refractive index, and void size of titanium oxides showed a tended to increase. The FT-IR transmittance spectra of titanium oxide thin films have the obsorption band of Ti-O bond, Si-O bond, Si-O-Ti bond and O-H bond. With the increase of R.F. power and annealing temperature, these films have the stronger bond structures. It is considered that such a phenomena is due to phase transition and good crystallinity
Poly(trimethylene terephthalate-co-trimethylene 2,6-naphthalate)s (P(TT-co-TN)s) with various copolymer composition were synthesized, and their chain structure, thermal property and crystalline structure were investigated by using $^1$H-NMR spectroscopy, differential scanning calorimetry (DSC) and wide-angle X-ray diffraction (WAXD), respectively. It was found from sequence analysis that all the P(TT-co-TN) copolymers synthesized have a statistical random distribution of TT and TN units. It was also observed from DSC thermograms that the glass transition temperature increases linearly with increasing the TN comonomer content, whereas the melting temperature of copolymer decreases with increasing the corresponding comonomer content in respective PTT- and PTN-based copolymer, showing pseudo-eutectic melting behavior. All the samples melt-crystallized isothermally except for P(TT-co-66 mol % TN) exhibit multiple melting endotherms and clear X-ray diffraction patterns. The multiple melting behavior originates from the dual lamellar population and/or the melting-recrystallization-remelting. The X-ray diffraction patterns are largely divided into two classes depending on the copolymer composition, i.e., PTT and PTN $\beta$-form diffraction patterns, without exhibiting cocrystallization.
Sintered Si3N4 and Inconel composed of Ni(58-63%) Cr(21-25%) Al(1-17%) Mn(<1%) fe(balance) were pressurelessly joined by using Ag-Cu-Ti brazing filler metal at 950℃ and 1200℃ under N2 gas atmosphere of 1atm and their interfacial structures were investigated. In case that the reaction temperature was low as 950℃ its interfacial structure was "Inconel metal/Ti-rich phase layer/brazing filler metal layer/Si3N4 " Ti used as reactive metal existed in between inconel steel and brazing metal and moved to the interface of between brazing filler metal nd Si3N4 according as reaction temperature increased up to 1200℃. The interfacial structure of inconel steel-Si3N4 reacted at 1200℃ was ' inconel metal/Ni-rich phase layer containing of Fe. Cr and Si/Cu-rich phase layer containing of Mn and Si/Si3N4 " Cr Mn, Ni and Fe diffused to the interface of between brazing filler metal and Si3N4 and reacted with Si3N4 The most reactive components of ingredients of inconel metal were Cr and Mn. On the other hand Ti added as reactive components to Ag-Cu eutectic segregated into Ni-rich phase layer,.
Lee, Young-Ju;Yoon, Han-Ki;Park, Joon-Soo;Kohyama, A.
Proceedings of the Korea Committee for Ocean Resources and Engineering Conference
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2006.11a
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pp.158-161
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2006
SiC materials have been extensively studied for high temperature components in advanced energy conversion system and advanced gas turbine. However, the brittle characteristics of SiC such as law fracture toughness and law strain-to fracture impose a severe limitation on the practical applications of SiC materials. SiC/SiC composites can be considered as a promising candidate in various structural materials, because of their good fracture toughness. In this composite system, the direction of SiC fiber will give an effect to the mechanical properties. It is therefore important to control a properdirection of SiC fiber for the fabrication of high performance SiC/SiC composites. In this study, unidirection and two dimension woven structures of SiC/SiC composites were prepared starting from Tyranno SA fiber. SiC matrix was obtained by nano-powder infiltration and transient eutectoid (NITE) process. Effect of microstructure and density on the sintering temperature in NITE-SiC/SiC composites are described and discussed with the fiber direction of unidirection and two dimension woven structures.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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1999.10a
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pp.179-184
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1999
When the steel containing Si is oxidated in hi temperature, Re2O3, Red scale is made on the metal side as the spike phase, and this scale invasion into matrix. Therefore, it affects the feature, after rolling. It is reported that the role of Si is FeO/Fe2SiO4 eutectic compound, but Si can not affect pure iron independently. There must be Ni, then the spike phase can exist. Prominence and depression made by Ni that is necessity at the process to work iron. Therefore, in this study after the change of the amount of Ni in pure iron and steel and oxidation, the structure of the oxide and the surface, and the distribution of the elements were considered. In conclusion, at 100$0^{\circ}C$, 110$0^{\circ}C$, 120$0^{\circ}C$ the curves of oxidation weight are all S curves. Especially, in the beginning of oxidation as the amount of Ni increase, the amount of oxidation also increase. Practical steel has less oxidation than pure steel added Ni. There is much FeO in Fe-Ni alloy, compare to practical steel which has much Fe3O4. Especially, we could know considerable Ni was concentrated on the metal side in Fe-Ni alloy, practical steel. and the surface of the scale.
Kim, Gyeong-Ho;Kim, Gwang-Ho;Lee, Min-Gu;Kim, Heung-Hoe;Kim, Seong-Uk;Kim, Suk-Hwan
Proceedings of the KWS Conference
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2005.11a
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pp.195-197
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2005
An intermediate heat exchanger(IHX) is a key component in a next-generation VHTR with process heat applications such as hydrogen production and also for an indirect gas turbine system. Therefore, high temperature brazing with nickel-based filler metal(MBF-15) was carried out to study the joining characteristic(microstucture, joining strength) of nickel-based superalloy(Haynes 230) by vacuum brazing. The experimental brazing was carried out at the brazing process, an applied pressure of about 0.74Mpa and the three kinds of brazing temperatures were 1100, 1150, and $1190^{\circ}C$ with holding time 5 minute. It's joining phenomena were analyzed by optical microscopy and scanning electron microscopy with EPMA. The results of microstructure in the centre-line region of a joint brazed with MBF-15 show a typical ternary eutectic of v-nickel, nickel boride and chromium boride.
The solubility of $TiO_2$ in $NaF-CaF_2-BaF_2$ ternary eutectic melts was investigated at the temperature range of $1025-1150^{\circ}C$. The least-squares equation was obtained from the relationship between the reciprocal temperature and the natural logarithm of the titanium concentration in the melts saturated with $TiO_2$. The corresponding partial molar enthalpy of dissolution of $TiO_2$ was found to be 188 kJ/mol. The titanium saturation concentration was 3.73 wt% at $1100^{\circ}C$. From the titanium concentration change with the added amount of $TiO_2$ at different holding time after a final stirring, it was found that not only complete dissolution of $TiO_2$ but also enough sedimentation of excessive $TiO_2$ should be guaranteed to obtain more reliable solubility data. The holding time of 10 h was found to be enough for the excessive $TiO_2$ particles to settle down in our experimental conditions. It is noteworthy that in case of adding $TiO_2$ in excess of its solubility, the $Ba_{1.12}(Ti_8O_{16})$ phase was observed at the lower and bottom of the solidified salt ingots.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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