In this study, we tried to analyze and measure the correlation between the part dimensional tolerance empirically applied by the designer and the final performance of the equipment, which is expressed as the pressing pressure uniformity. For this purpose, the dimensional tolerances and pressing pressure uniformity of eight laminator equipments were measured actually. As a result of the correlation analysis, it was confirmed that the tolerance grade for each dimension determined by the designer was valid. In the case of laminator equipment, the driving parts and the flatness have the largest influence on the uniformity of the pressing pressure.
o Various microfluidic components including mixromixers and micropumps have been developed for disposable biochip applications. o Single cell capturing, positioning and nanoliter drug injection chip has been demostrated. o Multi-channel, two-dimensional micro-well array has been fabricated and cell capturing and specific reagent injection have been performed.
KANG GIL BUM;KIM SEONa-IL;KIM YONG TAE;KIM YOUNG HHAN;PARK MIN CHUL;KIM SANG JIN;LEE CHANG WOO
한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 추계 학술대회
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pp.183-187
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2005
Thin films of diblock copolymers may be suitable for semiconductor device applications since they enable patterning of ordered domains with dimensions below photolithographic resolution over wafer-scale area. We obtained nanometer-scale cylindrical structure of dibock copolymer of polystyrene-block-poly(methylmethacrylate), PS-b-PMMA, also demonstrate pattern transfer of the nanoporous polymer using both reactive ion etching. The size of fabricated naonoholes were about 10 nm. Fabricated nanopattern surface was observed by field emission scanning electron microscope (FESEM).
본 연구는 반도체 산업에서 반도체장비 유지보수에 사용되어지는 반도체장비 유지보수 분야의 전문기술인력을 효과적으로 양성할 수 있는 반도체장비 유지보수의 자격종목을 개발하고자 하는데 그 목적이 있다. 연구의 목적을 달성하기 위하여 반도체장비 유지보수 분야의 국내외 실태 조사, 문헌조사를 통하여 반도체장비 유지보수 관련 교육훈련기관 및 검정 수요 예상 인력을 파악했으며, 유사자격제도(전자부품장착기능사, 전자부품장착산업기사, 생산자동화기능사, 생산자동화산업기사)를 분석하였고, 직무분석을 통하여 반도체장비유지보수기능사의 직무 및 교육내용을 분석하였다. 또한 반도체장비 유지보수 자격종목 신설에 대한 설문조사를 실시했으며, 반도체장비유지보수기능사 자격종목의 출제기준 및 채점 방법을 제시했고, 필기시험과 실기시험에 대한 모의 검정시험도 실시하였다. 이러한 결과를 토대로 반도체장비유지보수기능사에 대한 교육프로그램을 만들었으며, 자격검정을 실시할 수 있는 출제기준을 제시하였다.
Cartesian robot is used in semiconductor manufacturing. Friction between steel band and mover wears the steel band. The emission of wear particle from steel band contaminates semiconductor equipment. At the manufacturing site, the steel band is replaced periodically to minimize the generation of wear particle. But this is not a good way to minimize the generation of wear particle, because it is hard to specify the moment of replacement. We suggested the methodology to minimize the generation of wear particle using TRIZ technique. Also we made prototype robot which the solution is applied, and the performance of the solution was verified through experiments. As a result of verification, it was confirmed that the solution significantly reduced the generation of wear particle compared to the standard way.
메모리 반도체 패키지 검사 공정에서 TIS(Tester Interface Software)는 디바이스가 검사 장비에 투입 될 때부터 배출될 때까지 검사 장비가 디바이스 검사를 진행하는데 필요한 모든 소프트웨어 기능을 제공한다. 하지만, 공정에서 사용되는 장비와 장비를 제어하기 위한 컴퓨터 및 운영체제의 종류가 다양하여 동일한 기능을 수행해야 하는 TIS가 테스터 장비마다 독립적으로 개발 및 운영되고 있다. 이는 많은 시간과 비용을 요구할 뿐만 아니라 소프트웨어의 품질에도 많은 영향을 미치고 있으며, 이러한 문제는 추가되는 장비의 종류가 증가할수록 심화될 것이다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 이종 장비와 운영체제에 적용 가능한 CTIS(Cross-platform Tester Interface Software)을 제안한다.
Telematic and new programming technologies support the increasing demand of education and training leading to the delivery of computer based learining systems open to distance and continuing education. Using LabVIEW, we designed and implemented an interactive learning environment for practice on electronics measurement methodologies. The environment provides remote access to real and simulated instrumentation and guided experiments on basic circuits. The environment is applied to the education and training on electronics for engineers in the field of semiconductor industry.
반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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