• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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• 한국콘크리트학회 2002년도 가을 학술발표회 논문집
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• pp.513-518
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• 2002

In vertical construction joint, adhesives such as epoxy, acrylic, latex, etc. have been usually used for bonding fresh concrete to hardened concrete. In this study, performance of adhesives under various application conditions was investigated through tests for slant shear and flexural strength. From the results of the tests, it is found that superior bonding performance can be obtained under good surface preparation without adhesive when high strength concrete is used.

• 한국안전학회지
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• 제22권3호
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• pp.22-27
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• 2007

The knowledge of the flash point of the various liquid substances is required because of process safety and control in industrial fire protection. The epoxy resin is one of versatile resins that has wide selection of using curing agents and additives to achieve various applications such as coatings, adhesives, interior materials, reinforced plastics and electrical insulation. In this study, the lower flash points for p-xylene+epoxy resin, o-xylene+epoxy resin and n-butanol+epoxy resin systems were measured by using Pensky-Martens closed cup tester. The lower flash points for p-xylene+epoxy resin, o-xylene+epoxy resin and n-butanol+epoxy resin systems rapidly increased 80wt%, 90wt% and 95wt% of epoxy resin concentration, respectively. This results serve as a guide to estimate flash point of any epoxy resin solution.

• 공업화학
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• 제25권5호
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• pp.520-525
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• 2014

본 연구에서는 기존 에폭시수지에 에폭시 콩기름(Epoxidized soybean oil : ESBO)과 실란처리 되어진 실리카가 첨가된 에폭시 접착제의 접착특성에 대하여 고찰하였다. 실리카의 표면처리는 실란커플링제인 ${\gamma}$-methacryloxy propyl trimethoxy silane (MPS), ${\gamma}$-glycidoxy propyl trimethoxy silane (GPS), 그리고 ${\gamma}$-mercapto propyl trimethoxy silane (MCPS)을 사용하였다. 실리카 첨가 에폭시 접착제의 표면특성과 구조특성은 scanning electron microscope (SEM)과 Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR)을 이용하여 관찰하였으며 T-peel 시험법에 의한 접착특성은 universal testing machine (UTM)를 이용하여 분석하였다. 실란처리에 따른 실리카의 평형 확산압력, 표면자유에너지, 비표면적은 BET법을 이용한 $N_2$/77 K 기체 흡착을 통하여 관찰하였다. 결과로서, 에폭시 접착제의 접착박리강도는 미처리에 비해 접착제 내 실란처리된 실리카가 함유됨에 따라 증가하였다. 이러한 결과는 실란커플링제가 에폭시 접착제의 분산을 증가시키는 중요한 역할이라고 판단된다. 그리고 MCPS로 실란처리한 에폭시 접착제의 경우 GPS와 MPS에 비해 가장 우수한 접착력을 나타냄을 확인하였다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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• pp.61-65
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• 1998

Epoxy resins are currently one of the most widely used thermoset polymers. Applications on epoxy-based materials range from common to structural adhesives as well as to matrix materials for high performance composites. The outstanding versatility of this resin can be related to the reactivity of the epoxy group, which can be opened by a large number of different chemical compounds, such a aliphatic and aromatic amines, anhydrides and poly-amides. (omitted)

• 한국고분자학회지:고분자과학과기술
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• 제4권5호
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• pp.358-364
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• 1993

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제47권2호
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• pp.203-207
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• 2009

소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열 팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)의 함량을 1, 3, 5 phr로 변화시켜 실록산/에폭시 복합재를 제조하였다. 그 결과, 실록산의 첨가는 유리전이 온도를 $134^{\circ}C$에서 $122^{\circ}C$까지, 모듈러스를 2,425 MPa에서 2,143 MPa까지 감소시켰으며, 열팽창계수는 67 ppm/에서 71 ppm/까지 상승시켰다. 실록산은 유연성 부여에는 효과를 나타냈지만, 유리전이온도의 감소를 가져오는 것을 확인하였다.

• 공업화학
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• 제22권1호
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• pp.104-108
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• 2011

소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 실리카, 나노클레이 등의 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)을 유연제로 활용하기 위한 실험으로서, 다른 당량을 갖는 두 종류의 AMS의 함량을 1, 3, 5, 7, 9, 10 phr로 변화시켜 AMS/에폭시 복합체를 제조하였다. 그 결과, 당량이 작은 AMS인 KF-8010과 에폭시 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $122^{\circ}C$까지, 당량이 큰 AMS인 X-22-161A와 에폭시의 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $121^{\circ}C$까지 감소하여 AMS의 당량 변화에 대한 영향이 크지 않음을 확인하였다. KF-8010/에폭시 복합체의 모듈러스는 2648에서 2143 MPa까지 X-22-161A/에폭시 복합체는 2648에서 2015 MPa까지 감소하여 큰 당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체가 적은당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체보다 더 큰 폭의 모듈러스 감소율을 확인하였다.

• Composites Research
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• 제29권2호
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• pp.79-84
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• 2016

접착제는 구조물에 두 가지 복합재료를 연결하는 데 사용된다. 과거의 연결방식인 볼트, 리벳, 그리고 핫 멜트 방식과는 다르게 접착제의 경우 위와 같은 재료를 필요로 하지 않는다. 이는 복합재료의 경량화 및 연결부위로 인한 응력 집중점이 없다는 장점이 있다. 본 연구에서는 아크릴계 및 비스페놀-A형 에폭시계 접착제, 더 나아가 탄소나노튜브 강화재를 투입했을 때에 기계적 및 계면특성을 파악하였다. 접착제 자체의 기계적 강도 변화를 보았고, 전단 및 전단 피로실험을 통하여 물리적 특성을 파악하였다. 전단 실험 후에 파단면을 반사현미경을 통하여 관찰하였다. 실험결과 비스페놀-A계 에폭시 접착제를 사용했을 때의 인장강도 및 기계적 피로 저항성이 아크릴 접착제 보다 좋은 것을 확인했다. 또한 탄소나노튜브 입자를 에폭시 접착제에 첨가했을 때 기계적 향상을 확인했다.

• 보존과학회지
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• 제35권6호
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• pp.681-688
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• 2019

본 연구에서는 목공예품에 사용되는 천연 및 합성 접착제의 특성을 평가하고, 온습도 변화에 따른 접착제와 목재의 열화 양상을 비교하였다. 아교 1종, 폴리초산비닐계 접착제 3종, 에폭시계 접착제 1종와 느티나무 목재를 선정하여 물리적, 화학적 특성평가와 내후성, 건조속도 평가를 진행하였다. 접착제 특성평가를 통해 아교와 폴리초산비닐계 1종의 접착강도가 각각 6.54 N/㎟과 7.01 N/㎟으로 나타났으며, 아교는 pH 7.03, 폴리초산비닐계 접착제는 pH 3.32~3.59으로 접착제로써 사용가능한 범위인 것으로 확인되었다. 내후성 실험결과 에폭시계 접착제는 열화 후 접착강도 감소폭이 가장 높았다. 접착제에 대한 가역성 실험을 통해 에폭시를 제외하고 수용성용매인 NaOH에서 가역성이 높은 것으로 나왔으나 처리 시 목재에 변색이 나타날 수 있으므로 사용 시 주의가 필요하다.

• 국제강구조저널
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• 제18권4호
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• pp.1410-1419
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• 2018

Recently, a repair method by bonding patch plates is being applied to corroded steel structures. However, one of the issues of patch plate bonding repair is the brittle debonding of the patch plates. Generally, when the delamination of the patch plates occurs, the composite effect acting between the steel members and patch plates abruptly decreases. Therefore, to prevent the brittle debonding of the patch plates, a repair method combining an adhesive and stud bolts is proposed. Till date, tensile and compressive tests have been performed for the proposed method. In this study, plate bending tests were conducted to verify the effectiveness of this method under bending conditions. Furthermore, two types of epoxy resin-based adhesives were prepared to evaluate the effectiveness of the proposed method with different adhesive properties. The test results show that the proposed method is able to prevent the brittle debonding of the patch plates in the case of both epoxy resins.