Teflon like fluorocarbon thin films have been deposited on silicon and oxide molds as an antistiction layer for the hot embossing process by an inductively coupled plasma (ICP) chemical vapor deposition (CVD) method. The process was performed at $C_4F_8$ gas flow rate of 2 sccm and 30 W of plasma power as a function of substrate temperature. The thickness of film was measured by a spectroscopic ellipsometry. These films were left in a vacuum oven of 100, 200 and $300^{\circ}C$ for a week. The change of film thickness, contact angle and adhesion and friction force was measured before and after the thermal test. No degradation of film was observed when films were treated at $100^{\circ}C$. The heat treatment of films at 200 and $300^{\circ}C$ caused the reduction of contact angles and film thickness in both silicon and oxide samples. Higher adhesion and friction forces of films were also measured on films treated at higher temperatures than $100^{\circ}C$. No differences on film properties were found when films were deposited on either silicon or oxide. A 100 nm silicon template with 1 to $500\;{\mu}m$ patterns was used for the hot embossing process on $4.5\;{\mu}m$ thick PMMA spun coated silicon wafers. The antistiction layer of 10 nm was deposited on the silicon mold. No stiction or damages were found on PMMA surfaces even after 30 times of hot embossing at $200^{\circ}C$ and 10 kN.
Hot embossing, one of Nanoimprint Lithography(NIL) techniques, has been getting attention as an alternative candidate of next generation patterning technologies by the advantages of simplicity and low cost compared to conventional photolithographies. A typical hot embossing usually, however, takes more than ten minutes for one cycle of the process because of a long thermal cycling. Over the last few years a number of studies have been made to reduce the cycle time for hot embossing or similar patterning processes. The target of this research is to develop an induction heating apparatus for heating a metallic micro patterning mold at very high speed with the large-area uniformity of temperature distribution. It was found that a 0.5 mm-thick nickel mold can be heated from $25^{\circ}C$ to $150^{\circ}C$ within 1.5 seconds with the temperature variation of ${\pm}5^{\circ}C$ in 4-inch diameter area, using the induction heating apparatus.
본 연구는 자동차 내장 부품에서 표피재에 열을 가하여 금형내에서 엠보싱을 생성하는 새로운 압착방법을 제안한다. 엠보싱 무늬가 없는 표피재를 상부 금형에서 진공으로 흡입시켜 흡입력에 의하여 무늬를 성형한 후 금형을 닫아 사출물에 압착시키는 가열 압착 공법으로 엠보싱 무늬의 손상을 방지할 수 있다. 이 검증실험을 위하여 금형과 시험장치를 개발하여 시작품을 제작한 후 실험을 통하여 성능을 분석 평가하였다.
This paper presents fabrication method of nano-structured PMMA substrates as well as evaluations of their optical transmittance. For anti-reflective surface, surface coating method had been conventionally used. However, it requires high cost, complicated process and post-processing times. In this study, we suggested the fabrication method of anti-reflective surface by the hot embossing process. Using the nano patterned master fabricated by anodic aluminum oxidation process. Anodic aluminum oxide(AAO) is widely used as templates or a molds for various applications such as carbon nano tube (CNT), nano rod and nano dots. Anodic aluminum oxidation process provides highly ordered regular nano-structures on the large area, while conventional pattering methods such as E-beam and FIB can fabricate arbitrary nano-structures on small area. We fabricated a porous alumina hole array with various inter-pore distance and pore diameter. In order to replicate nano-structures using alumina nano hole array patterns, we have carried out hot-embossing process with PMMA substrates. Finally the nano-structured PMMA substrates were fabricated and their optical transmittances were measured in order to evaluate the charateristivs of anti-reflection. Anti-reflective structure can be applied to various displays and automobile components.
LIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung), a fabrication method for the production of microstructrues with a high aspect ratio, is now playing an important role in a fabrication of polymeric optical waveguide device as the replication processes have been developed such as hot embossing and injection molding. The present report deals with the fabrication of Ni master used for the replication of multi-mode polymeric optical waveguide. With the basic technological features in the sequence of the LIGA technique, we fabricated Ni master with 12 channel microstructures of $100\;{\times}\;100{\mu}m\;^2{\times}\;60mm$, and achieved an accuracy of ${\pm}1\;{\mu}m$. Manufactured polymeric optical wavegude with the same using hot embossing process has also the same accuracy and approved its mass production capability.
Hot embossing lithography(HEL) has the production advantage of comparatively few process step, simple operation, a relatively low cost for embossing tools(Si), and high replication accuracy for small features. In this paper, we considered the nano-molding characteristic according to molding parameters(temperature, pressure, times, etc) and induced a optimal molding condition using HEL. High precision nano-patter master with various shapes were designed and manufactured using the DRIE(Deep Reactive ion Etching), LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) and thermal oxidation process, and we investigated the molding characteristic of DVD and Blu-ray nickel stamp. We induced flow behaviors of polymer, rheology by shapes and sizes of the pattern through various molding experiments. Finally, with achieving nano-structure molding with high aspect ratio, we will secure a basic technology about the molding of large-area nano-pattern media.
In this paper, we describe a simple, precise and low cost method of fabricating PDMS stamp for UV embossing. It is important to improve the replication quality of stamp because the accuracy of fabricated structure is related to that of the stamp in UV embossing. The PDMS stamp has been fabricated by the replica molding technology with ultrasonic vibration to eliminate micro-air bubbles during the fabrication process of PDMS stamp. Also, this fabrication to use ultrasonic vibration promotes PDMS solution to fill into micro channel and edge parts. We report the fabrication of an optical core using UV embossing with fabricated PDMS stamp. This fabricated core is $7\;\mu{m}\;at\;depth,\;6\;\mu{m}\;at\;width.\;This\;measured\;value\;has\;the\;difference\;below\;1\;\mu{m}$compared to the original stamp. The surface roughness of core is about 14 nm root mean square. This is satisfactory value to use low-loss optical waveguide. Our successful demonstration of precise replica technology presents an alternative approach for the stamp of UV embossing.
Hot embossing, one of Nanoimprint Lithography(NIL) techniques, has been getting attention as an alternative candidate of next generation patterning technologies by the advantages of simplicity and low cost compared to conventional photolithographies. A typical hot embossing usually, however, takes more than ten minutes for one cycle of the process because of a long thermal cycling. Over the last few years a number of studies have been made to reduce the cycle time for hot embossing or similar patterning processes. The target of this research is to develop an induction heating apparatus for heating a metallic micro patterning mold at very high speed with the large-area uniformity of temperature distribution. It was found that a 0.5 mm-thick nickel mold can be heated from $25^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ within 1.5 seconds with the temperature variation of ${\pm}5^{\circ}C$ in 4-inch diameter area, using the induction heating apparatus.
Nano-imprint lithography(NIL) is a polymer embossing technique, capable of transferring nano-scale patterns onto a thin film of thermoplastics such as polymethyl methacrylate(PMMA) using this parallel process. Feature size down 10 nm have been demonstrated. In NIL, the pattern is formed by displacing polymer material, which can be squeeze flow of a viscous liquid. Due to the size of the pattern, a thorough understood of the process through experiments may be very different. Therefore we nead to resort to numerical simulation on the embossing process. Generally, there are two ways of numerical simulation on nano-scale flow, namely top-down and bottom-up approach. Top-down approach is a way to simulate the flow assuming that polymer is a continuum. On the contrary, in the bottom-up approach, simulation is peformed using molecular dynamics(MD). However, as latter method is not feasible yet. we chose the top-down approach. For the numerical analysis, two dimensional moving grid was used since the moving grid can predict the flow front. Effects of surface tension as well as the slip at the boundary were also considered.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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