We propose a system time synchronization method between embedded Linux-based distributed control devices by using Transmission Control Protocol (TCP) communication and General Purpose Input Output (GPIO) device. The GPIO signal is used as the trigger signal for synchronization and the TCP communication is used to transfer the system time of master Linux, which serves as the reference clock, to slave Linux. Precise synchronization performance is achieved by measuring and compensating for the propagation delay of GPIO signal and the acquisition and setting latency of Linux system time. We build an experimental setup consisting of two embedded Linux systems, and perform extensive experiments to verify the performance of the proposed synchronization method.
Networked embedded systems using the smart device and fieldbus technologies are now found in many industrial fields including process automation and automobiles. However the discrepancy between a node's view of current time and the rest of the system can cause many difficulties in the design and implementation of a networked system. To provide a networked system with a global reference time, the problem of clock synchronization has been intensively studied over the decades. However, many of the existing solutions, which are mainly developed for large scale distributed computer systems, cannot be directly applied to embedded systems. This paper presents a fault-tolerant clock synchronization technique that can be used for a low-cost embedded system using a CAN bus. The effectiveness of the proposed method is demonstrated with a set of microcontrollers and DC motor-based actuators.
It is the approach of embedded system design that finds 3D scanning technology to analyze a real object or environment to collect data on its shape and appearance. 3D laser scanning developed during the last half of 20th century in an attempt to accurately recreate the surfaces of various objects. 1960s, early scanners used lights, cameras, and projectors to carry out the scanning in the lacks of performance which encountered many difficulties with shiny, mirroring, or transparent objects. The 3D scanning technology has leveled-up with helpful of embedded software platform research and design. In this paper, First we designed the hardware of laser/camera setup and turntable moving part which is the base of object. Second, we introduced the process of scanning 3D data with software and analyzed the resulting scanned image on the web server. Last, we made the 3D scanning embedded device with 3D printing model and experimented the 3D scanning performance with Raspberry Pi.
In this paper, fully embedded and miniaturized diplexer device has been developed and characterized for dual-band/mode CDMA handset applications. The size of the embedded diplexer is significantly reduced by embedding high Q circular spiral inductors and high DK MIM capacitors into a low cost organic package substrate. The fabricated diplexer has insertion losses and isolations of -0.5 and -23 dB at 824-894 MHz and -0.7 and -22 dB at 1850-1990 MHz, respectively. Its size is $3.9mm{\times}3.9mm{\times}0.77mm$. The fabricated diplexer is the smallest one which is fully embedded into a low cost organic package substrate.
본 논문은 안드로이드를 지원하는 ARM A8-cortex 프로세서를 기반으로 임베디드 플랫폼을 구현하였다. S5PV210의 삼성 CPU를 사용함으로서 32Bit RISC 마이크로컨트롤러(ARMv7) 구조에 적합하고, 주변기기에 호환가능하며, 응용에 확장 가능하도록 설계하였다. 또한 개발한 임베디드 플랫폼은 여러 가지 기능과 높은 효율성을 제공할 뿐만 아니라, 비교적 낮은 단가와, 낮은 전력사용, 높은 성능을 제공할 수 있다.
본 논문에서는 Bare-die Chip 형태의 Drive amplifier를 Ajinomoto Build-up Film (ABF)와 FR-4로 구성된 PCB에 내장함으로써 28 GHz 대역 모듈에서 적용될 수 있는 내장형 능동소자 모듈을 구현하였다. 내장형 모듈에 사용된 유전체 ABF는 유전율 3.2, 유전손실 0.016의 특성을 가지고 있으며, Cavity가 형성되어 Drive amplifier가 내장되는 FR4는 유전율 3.5, 유전손실 0.02의 특성을 가진다. 제안된 내장형 Drive amplifier는 총 2가지 구조로 공정하였으며 측정을 통해 각각의 S-Parameter특성을 확인하였다. 공정을 진행한 2가지 구조는 Bare-die Chip의 패드가 위를 향하는 Face-up 내장 구조와 Bare-die Chip의 패드가 아래를 향하는 Face-down내장 구조이다. 구현한 내장형 모듈은 Taconic 사의 TLY-5A(유전율 2.17, 유전손실 0.0002)를 이용한 테스트 보드에 실장 하여 측정을 진행하였다. Face-down 구조로 내장한 모듈은 Face-up 구조에 비해 Bare-die chip의 RF signal패드에서부터 형성된 패턴까지의 배선 길이가 짧아 이득 성능이 좋을 것이라 예상하였지만, Bare-die chip에 위치한 Ground가 Through via를 통해 접지되는 만큼 Drive amplifier에 Ground가 확보되지 않아 발진이 발생한다는 것을 확인하였다. 반면 Bare-die chip의 G round가 부착되는 PCB의 패턴에 직접적으로 접지되는 Face-up 구조는 25 GHz에서부터 30 GHz까지 약 10 dB 이상의 안정적인 이득 특성을 냈으며 목표주파수 대역인 28 GHz에서의 이득은 12.32 dB이다. Face-up 구조로 내장한 모듈의 출력 특성은 신호 발생기와 신호분석기를 사용하여 측정하였다. 신호 발생기의 입력전력(Pin)을 -10 dBm에서 20 dBm까지 인가하여 측정하였을 때, 구현한 내장형 모듈의 이득압축점(P1dB)는 20.38 dB으로 특성을 확인할 수 있었다. 측정을 통해 본 논문에서 사용한 Drive amplifier와 같은 Bare-die chip을 PCB에 내장할 때 Ground 접지 방식에 따라 발진이 개선된다는 것을 검증하였으며, 이를 통해 Chip Face-up 구조로 Drive amplifier를 내장한 모듈은 밀리미터파 대역의 통신 모듈에 충분히 적용될 수 있을 것이라고 판단된다.
최근 고령화 시대에 접하여 독거노인들이 많이 늘고 있다. 독거노인들은 행동이 불편하므로 간호사가 주기적으로 방문하여 건강의 이상 유무를 확인하여야 한다. 그러나 적은 수의 간호사가 많은 노인들을 보살피기에는 많은 어려움이 따른다. 이러한 문제는 원격지에서 노인의 건강정보 데이터 혹은 집안 환경의 데이터를 수집하여 호스트 컴퓨터에 보내는 시스템으로 해결할 수 있다. Ethernet을 이용한 데이터 통신은 원격지에 있는 자료를 원하는 곳에서 쉽게 전송할 수 있는 장점을 갖고 있다. 원격지의 데이터 저장장치는 측정한 데이터를 저장하고. 저장된 데이터를 일정기간 지난 후 Ethernet 통신을 통하여 호스트 DB로 전송한다. 이러한 장치의 소형화를 위해서는 OS-less Embedded Ethernet Server시스템이 되어야 한다. 이 시스템은 단지 H/W만으로 파일을 관리하는 시스템이다. 저장장치는 주로 SD카드를 사용한다. SD카드는 소형이며 저 전력으로 동작한다. 512MB SD 메모리를 사용하였을 때, 매초마다 한 번씩, 약 10바이트의 크기의 온도 값을 저장할 경우 5~6년간의 데이터를 저장할 수 있다. 본 논문에서 W3100A, Atmega128 MCU 이용하여 Embedded Ethernet Server를 구현하였고, SD카드를 이용하여 데이터 저장시스템을 구현하였다. 이 시스템은 저장장치를 제어하는 O/S-less Embedded Ethernet Server로 동작한다. File System과 Storage, Ethernet 구현에 대하여 설명하고, MCU인 Atmega128과 LAN LSI인 W3100A간의 Interface, W3100A와 Phyceiver인 RTL8201간의 Interface, 그리고 MCU와 SD-Card간의 Data I/O 및 File System에 대해 설명하였다. 그리고 실험 장치와 모니터링 결과를 그림으로 보였다.
임베디드 마이크로 프로세서는 기존의 컴퓨터에 비해 제한적인 컴퓨팅 파워로 인해 간단한 연산과 작업의 수행에 보다 적합한 기기로 간주되어 왔다. 하지만 최근 들어 임베디드 마이크로 프로세서의 발전으로 인해 다양한 서비스를 제공하는 것이 가능해 졌다. 이와 더불어 안전하고 신뢰성 높은 서비스의 제공을 위해 임베디드 장비 상에서의 보안의 중요성이 갈수록 높아지고 있다. 현재 임베디드 장비 상에서의 다양한 암호화 구현 기법들이 제시되고 있다. 본 논문에서는 대표적인 8-, 16-, 32-비트 임베디드 장비인 AVR, MSP, 그리고 ARM 상에서 진행된 다양한 보안 구현 결과들을 비교 분석한다. 이는 추후 연구자들의 임베디드 장비 상에서의 암호 구현 연구에 많은 도움이 될 것이다.
이 논문은 임베디드 소프트웨어 설계 과목을 위한 실습 키트 하드웨어와 이 키트를 사용한 임베디드 소프트웨어 설계 교육 과정에 대해서 소개한다. 임베디드 소프트웨어 설계 과목은 그 특성상 실습과 한 학기에 걸친 프로젝트 위주로 진행되는데 이를 위해서는 소프트웨어를 실행시킬 실습 키트가 꼭 필요하다. 학생들이 하드웨어를 완벽하게 이해하고 소프트웨어 설계 및 개발을 진행할 수 있도록 학생들의 수준에 맞는 맞춤형 실습 키트 하드웨어를 설계하고 제작하였다. 학생들은 제작된 실습 키트를 사용하여 디바이스구동 소프트웨어에서부터 사용자 인터페이스까지 임베디드 소프트웨어 전 계층에 걸친 프로그램 설계하고 구현해 봄으로써 보다 수월하게 임베디드 시스템에 대한 이해를 넓히고 프로그램 개발 능력을 향상시킬 수 있었다.
The purpose of this paper is to present how to implement Segment_LCD display using SoC design. The SoC design is achieved by using an ARM_based Excalibur device. The Excalibur device offers an outstanding embedded development platform with ARM922T and FPA. The design in the Excailbur device uses the embedded AR띤 Processor core and the AMBA high-performance bus (AHH) to write to a memory-mapped slave peripheral in the FPGA portion of the device. Here, Segment_LCD is one kind of memory-mapped slave peripherals. In order to Implement the Segment_LCD display based on SoC design, four steps are fellowed. At first, IP modules are made by using Verilog HDL. Secondly, the ARM processor of the Excalibur is programmed using C in ADS (ARM Developer Suite). And in the third step, the whole system is simulated and verified. At last, modules are downloaded to SoCMaster kit. Both Quartus II software and ModelSim5.5e software are the key software tools during the design.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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