In the manufacturing of VLSI circuits, variations of device characteristics due to the slight differences in process parameters drastically aggravate the performances of fabricated devices. Therefore, it is very important to establish optimal process conditions in order to minimize deviations of device characteristics. In this paper, we used one-dimensional process simulator, SUPREM-II, and two dimensional device simulator, MINIMOS 4.0 in order to extract optimal process parameter which can minimize changes of the device characteristics caused by process parameter variation in the case of short channel nMOSFET and pMOSFET device. From this simulation, we have derived the dependence relations between process parameters and device characteristics. Here, we have suggested a method to extract process parameters from design trend curve(DTC) obtained by these dependence relations. And we have discussed short channel effects and device limitations by scaling down MOSFET dimensions.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.14-15
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2007
Proton irradiation technology was used for improvement of switching characteristics of the PT-IGBT. The proton irradiation was carried out at 5.56 MeV energy from the back side of processed wafers and at 2.39 MeV energy from the front side of the wafers. The on-state and off-state I-V characteristics and switching properties of the device were analyzed and compared with those of un-irradiated device and e-beam irradiated device which was conventional method for minority carrier lifetime reduction. The proton irradiated device by 5.56 MeV energy was superior to e-beam irradiated device for the on-state and off-state I-V characteristics, nevertheless turn-off time of proton irradiated device was superior to that of the e-beam irradiated device.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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v.10
no.4
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pp.1481-1500
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2016
Device-to-Device (D2D) communication underlaying macro-small cell networks, as one of the promising technologies in the era of 5G, is able to improve spectral efficiency and increase system capacity. In this paper, we model the cross- and co-tier D2D communications in two-tier macro-small cell networks. To avoid the complicated interference for cross-tier D2D, we propose a mode selection scheme with a dedicated resource sharing strategy. For co-tier D2D, we formulate a joint optimization problem of power control and resource reuse with the aim of maximizing the overall outage capacity. To solve this non-convex optimization problem, we devise a heuristic algorithm to obtain a suboptimal solution and reduce the computational complexity. System-level simulations demonstrate the effectiveness of the proposed method, which can provide enhanced system performance and guarantee the quality-of-service (QoS) of all devices in two-tier macro-small cell networks. In addition, our study reveals the high potential of introducing cross- and co-tier D2D in small cell networks: i) cross-tier D2D obtains better performance at low and medium small cell densities than co-tier D2D, and ii) co-tier D2D achieves a steady performance improvement with the increase of small cell density.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.12
no.4
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pp.377-387
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2012
An intrinsic small signal equivalent circuit model of Cylindrical/Surrounded gate MOSFET is proposed. Admittance parameters of the device are extracted from circuit analysis and intrinsic circuit elements are presented in terms of real and imaginary parts of the admittance parameters. S parameters are then evaluated and justified with the simulated data extracted from 3D device simulation.
In this paper, we have fabricated pentacene thin film transistors (TFTs) using polyvinylphenol (PVP) copolymer and cross-linked PVP as gate insulator on glass and plastic (PET) substrate. Depending on the density of PVP and cross-link material the performance has been changed. We obtained the best device performance with the mobility of 0.32cm2/V${\cdot}$sec and the on/off current ratio of 1.19${\times}$106 for the case of 10wt% PVP copolymer mixed with 5wt% poly (melamine-co-formaldehyde). Additionally using pentacene TFTs with the above PVP gate insulator, we fabricated the integrated circuits including inverter which produced the gain of 9.7.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.17
no.1
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pp.156-161
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2017
This work presents a novel structure for junction-less tunneling field effect transistor (JL-TFET) with a floating gate over the source region. Introduction of floating gate instead of fixed metal gate removes the limitation of fabrication process suitability. The proposed device is based on a heavily n-type-doped Si-channel junction-less field effect transistor (JLFET). A floating gate over source region and a control-gate with optimized metal work-function over channel region is used to make device work like a tunnel field effect transistor (TFET). The proposed device has exhibited excellent ID-VGS characteristics, ION/IOFF ratio, a point subthreshold slope (SS), and average SS for optimized device parameters. Electron charge stored in floating gate, isolation oxide layer and body doping concentration are optimized. The proposed JL-TFET can be a promising candidate for switching performances.
We present a novel photo-addressable electronic paper using an electrophoretic device, which can show and sustain the 2D images transferred by the UV illumination. The device consists of the organic photoconducting layer reacting with the UV illumination and the electronic ink (white particles and blue dye) dispersing in a suspending medium. The voltage impression under illuminating of UV make an image be transferred to the electrophoretic cell. The transferred image can be maintained by the bistability of the electrophoretic device.
UPnP Bridge supporting diverse network interface has to meet standard requirements in order to be connected with legacy devices. It is able to provide or bridge a service description and device description according to a specification because IEEE1394 and USB have this standard requirements. But it is difficult to know whether it RS232C supports only serial communication and packet transfer. It need a document for the standard definition of communication protocol on UPnP device having such interface. By doing so, this document can understand device and packet type. This paper defines MFD(Message Field Description) and makes UPnP message converter. So it will be base to standardize supporting variable legacy device.
Kim, Jang-Han;Kim, Hong-Ki;Jang, Ki-Hyun;Bae, Tae-Eon;Cho, Won-Ju;Chung, Hong-Bay
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.373-373
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2014
Resistive-change random access memory (ReRAM) device is one of the promising candidates owing to its simple structure, high scalability potential and low power operation. Many resistive switching devices using transition metal oxides materials such as NiO, Al2O3, ZnO, HfO2, $TiO_2$, have attracting increased attention in recent years as the next-generation nonvolatile memory. Among various transition metal oxides materials, HfO2 has been adopted as the gate dielectric in advanced Si devices. For this reason, it is advantageous to develop an HfO2-based ReRAM devices to leverage its compatibility with Si. However, the annealing temperature of these high-k thin films for a suitable resistive memory switching is high, so there are several reports for low temperature process including microwave irradiation. In this paper, we demonstrate the bipolar resistive switching characteristics in the microwave irradiation annealing processed Ag/HfO2/Pt ReRAM device. Compared to the as-deposited Ag/HfO2/Pt device, highly improved uniformity of resistance values and operating voltage were obtained from the micro wave annealing processed HfO2 ReRAM device. In addition, a stable DC endurance (>100 cycles) and a high data retention (>104 sec) were achieved.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.05b
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pp.86-89
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2002
We give pressure stimulation into organic thin films and then manufacture a device under the accumulation condition that the state surface pressure is 10[mN/m]. In processing of a device manufacture, we can see the process is good from the change of a surface pressure for organic thin films and transfer ratio of area per molecule. The structure of manufactured device is Au/Poly-${\gamma}$ Benzyl $_D$-Glutamate/Al and Au/Poly-${\gamma}$ Benzyl $_D$-Glutamate/Au; the number of accumulated layers is 1, 3, 5 and 7. Also, we then examined of the MIM device by means of I-V. The I-V characteristic of the device is measured from 0 to +2[V]. We determined electrochemical measurement by using cyclic voltammetry with a three-electrode system. LB film accumulated by monolayer on an ITO. In the cyclicvoltammetry, An Ag/AgCl reference electrode, a platinum wire counter electrode and LB film-coated ITO working electrode measured in $LiBF_4$ solution, stable up to 0.9V vs. Ag/AgCl.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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