• 자원환경지질
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• 제21권3호
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• pp.287-307
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• 1988

The Cheongju gold-silver mine is located at approximately $36^{\circ}28^{\prime}$north latitude and $127^{\circ}31^{\prime}$ east longitude in the Cheongju City of the Chung cheong bug Do, South Korea. Gold-Silver bearing hydrothermal quartz veins, occur in Cheongju Granit of Jurassic age. K-Ar isotope data for sericite in quartz vein indicate that the Au-Ag mineralization took place in early Cretaceous ($97.5{\pm}2.18$ MA. Park, et ai, 1986). Three stage of mineralization recognized anre, from early to later, (I) Sulide stage: pyrite, arsenopyrite, pyrrhotite (Hpo), sphalerite, chalcopyrite, electrum and quartz (II) Electrum stage: pyrite, sphalerite, galena, chalcopyrite, electrum and quartz. (III) Silver mineral stage: pyrite, marcasite, pyrrhotite (Mpo), sphalerite, galena, electrum, native silver argentite, fluorite, calcite and quartz. In this paper, mode of occurrences and chemical compositions of electum and native silver have been investigated by means of microscope and EPMA. Electron probe microanalysis shows that an individual grain of electrum is almost homogeneous in composition. Silver content of electrum ranges from 44.7-67.1 atom.%. Gold content of native silver ranges below 0.2 atom. %. Vicker's hardness number (VHN) of electrum and native silver ranges $78.2-81.8kg/mm^{2}$ respectively. The filling temperature of fluid inclusions in quartz ranges from $130-280^{\circ}C$. On the basis of arsenpyrite geothemometer, the equilibrium temperature and sulfur fugacity of the pyrite-arsenopyrite-pyrrhotite(Hpo) assemblage is assumed to be in ange from $300-310^{\circ}C$ and $10^{-10}$ to $10^{-11}$ atm. The estimated ore reserviors on Cheongju mine area are calculated to 8000 T/M, averaing 8.6g/t Au, 27.8 g/t Ag, 1.25% Pb, l.65% Zn.

• 한국광물학회지
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• 제16권3호
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• pp.215-222
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• 2003

캐나다 퀘벡주 파커광산(Parker mine)에서 산출된 삼팔면체 운모인 금운모-1M 시료에 대하여 중성자분말회절 분석을 실시하고 리트벨트법을 통해 그 결정구조를 해석하였으며, 특히 X선 분말회절법으로는 해석이 어려운 금운모 구조 내의 OH기의 크기 및 길이, 그리고 방향성을 결정하였다. 연구에 이용된 금운모의 화학조성은 EPMA 분석결과 $K_2$(M $g_{4.46}$F $e_{0.83}$A $l_{0.34}$ $Ti_{0.22}$)(S $i_{5.51}$A $l_{2.49}$) $O_{20}$(O $H_{3.59}$ $F_{0.41}$)로 나타났다. 중성자 분말회절실험은 상온과 극저온(-263$^{\circ}C$)에서 실시하였으며, 회절값으로부터 구한 금운모의 단위포 상수는 a=5.30∼5.31 $\AA$, b=9.18∼9.20 $\AA$, c=10.18∼10.21 $\AA$, $\beta$=100.06∼100.08$^{\circ}$로 결정되었다. R지수의 경우 극저온(-263$^{\circ}C$)에서의 값이 $R_{p}$=2.35%, $R_{wp}$=3.01%로, 상온에서의 값( $R_{p}$=2.51%, $R_{wp}$=3.18%)보다 다소 적게 나타났는데, 이는 낮은 온도에서 온도인자 (B_iso)에 대한 영향이 적어짐에 따라 나타나는 결과로 생각된다. OH기의 결합거리는 상온에서 0.93 $\AA$, 저온에서 1.03 $\AA$, 방향성은 93.4$^{\circ}$∼93.6$^{\circ}$로 측정되었다 극저온에서 상온으로 온도가 상승하면서 OH기의 크기가 감소하는 것은 온도 상승에 따른 진동효과보다는 결정구조내의 수소결합과 관련있는 것으로 해석된다.석된다.석된다.으로 해석된다.석된다.석된다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.75-75
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• 2009

연성회로기판은 일반적으로 절연체를 이루는 폴리이미드와 전도체를 이루는 구리로 구성되어 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 기계적 특성, 공정성 등의 장점으로 인해 연성회로기판의 절연체로서 제안되었지만 전도체를 이루는 구리와의 접합 특성이 우수하지 않기 때문에 많은 연구가 현재까지 진행되고 있고, 그 결과 연성회로기판의 접합 특성에 많은 개선이 이루어짐과 동시에 다양한 공정 방법이 제안되고 있다. 하지만 고온다습한 환경에서 사용될 경우 폴리이미드의 높은 흡습성과, 구리와 seed layer의 산화 문제로 인해 접합 특성이 저하된다는 단점 또한 가지고 있다. 따라서 본 연구를 통해 고온다습한 조건하에서 seed layer가 80Ni/20Cr 합금으로 구성된 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간으로 인해 발생하는 접합 신뢰성의 차이를 관찰하였다. 본 연구에서는 두께 $25{\mu}m$의 폴리이미드 위에 각각 100, 200, $300{\AA}$ 두께의 80Ni/20Cr의 합금 조성을 가지는 seed layer를 스퍼터링 공정을 통해 형성한 후 전해도금법을 이용하여 $8{\mu}m$ 두께의 구리 전도층을 형성하였다. 접합 특성 평가를 위해 ICP 규격에 따라 전도층 패턴을 폭 3.2mm, 길이 230mm로 시편을 제작하여 50.8mm/min의 이송 속도로 각 시편당 8회의 $90^{\circ}$ peel test를 실시하였다. 또한 $85^{\circ}C$/85% 항온항습 조건하에서 각각 24, 72, 120, 168시간 동안 시효 처리 후 같은 방법으로 연성회로기판의 접합 특성을 평가하였다. 파면의 형상과 조성을 분석하기 위해 SEM (Scanning electron microscope)과 EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)를 사용하였으며, 파면의 조도 측정을 위해 AFM (Atomic force microscope)을 사용하였다. 또한 파면의 잔여물 분석을 위해 EPMA (Energy probe microanalysis)를 사용하였고 계면의 화학적 결합상태를 분석하기 위해 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)를 통해 파면을 분석하였다.