미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구 (A Study on Electroless Palladium Layer Characteristics and Its Diffusion in the Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG) Surface Treatment for Fine Pitch Flip Chip Package)
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- 한국표면공학회지
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- 제50권3호
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- pp.170-176
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- 2017