This study was investigated to know the effect of Cu addition on austempered ductile cast iron at various temperatures and times. Test results showed that the volume fraction of retained austenite and the carbon contents of retained austenite showed the greatest value at $400^{\circ}C$. Also, in case of specimens having more Cu contents, the volume fraction of retained austenite and the carbon contents of retained austenite showed the lower value. After austempering treatment, tensile strength and Impact value increased, but elongation decreased. With increasing austempering treatment temperature, tensile strength, elongation, and impact value decreased. In case of specimen having more Cu contents, tensile strength showed the higher value, but elongation showed the lower value. Damping capacity was decreased by austempering treatment and was not affected on austempering temperature and time. In case of specimen having more Cu contents, damping capacity showed the higher value.
This paper shows the parameters to affect the critical characteristic of YBaCuO superconducting bulk fabricated by MPMG (Melt Powdered Melt Growth)process. In order to investigate proper processing variables, the effect of the holding time at the melting temperature and that of the slow cooling time in $O_2\; ambient\; on\; the\; J_c$ were experimented. And then with the above obtained heat treatment conditions, the effects of addition of $Y_2BaCuO_5\; and\; Ag\; on\; the\; J_c$ were also investigated. A proper slow cooling time yields phase transformation from Tetragonal $(YBa_2Cu_3O_6)$ to Orthorhombic $(YBa_2Cu_3O_7)$ during an annealing time in $O_2$. Ag addition plays a role in increasing the $T_c\; and\; the J_c$, but the magnetization decreases. The $J_c$ and the magnetization increase with addition of Y211. $J_c$ of the sample added Ag 10wt% is superiorover 3000 G. Proper holding time, slow cooling time and amount of impurity addition are important parameters in fabricating the YBaCuO bulk by MPMG process with high $J_c$.
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더에서 Ag 함량의 감소는 기계적 충격 신뢰성 향상에 도움이 되는 반면 솔더링성을 저하시키는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 저 Ag함유 무연솔더의 솔더링성 향상을 위해 In을 첨가한 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 4원계 조성과 여기에 미량의 Mn 및 Pd을 첨가한 무연솔더 조성에 대하여 솔더 젖음성을 평가하고, 보드 레벨 BGA 패키지의 열싸이클링 및 기계적 충격 신뢰성을 평가하였다. Sn-1.2Ag-0.7Cu 조성에 0.4 wt% In을 첨가한 합금의 젖음성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 근접한 수준으로 향상되었으나, 패키지의 열싸이클링 신뢰성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu에 미치지 못하는 것으로 나타났다. Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 조성에 0.03 wt% Pd의 첨가는 솔더 젖음성 및 패키지 신뢰성을 저하시킨 반면에 0.1 wt% Mn을 첨가한 합금은 특히 기계적 충격 신뢰성이 Sn-3.0Ag-0.5Cu는 물론 Sn-1.0Ag-0.5Cu보다도 우수한 수준으로 향상되었는데, 이는 Mn 첨가가 합금의 모듈러스를 감소시킨 데에 기인하는 것으로 생각된다.
Bulk amorphous alloys with reasonable glass forming ability and large plasticity were found in Zr-Cu-Al alloys. Further increase in the GFA and the ductility is expected by appropriately choosing a fourth element. In this study, we select Be as the fourth element and added to the Zr-Cu-Al system to synthesize $(Zr_{57.4}Cu_{38.1}Al_{4.5})_{100-x}Be_x$(x=0~16) alloys and the glass forming ability and the plasticity were measured. With Be addition, the supercooled liquid region (${\Delta}T_x$), the plasticity and GFA as high as $134^{\circ}C$, 20.5%, 7 mm, respectively, can be obtained. Herein, we present the effect of Be addition on the variations of various mechanical properties and thermal characteristics of the $(Zr_{57.4}Cu_{38.1}Al_{4.5})_{100-x}Be_x$ alloys.
In this study, in order to develop the low temperature sintering ceramics for multilayer piezoelectric transformer, dielectric and piezoelectric properties of PSN-PZT ceramics were investigated as a function of CuO addition, At the 0.6wt% CuO added specimen sintered at $920^{\circ}C$, the most excellent mechanical quality factor and electromechanical coupling factor were obtained.
Two experiments were conducted to evaluate the efficacy of cupric citrate (Cu-citrate) relative to cupric sulfate $(CuSO_4)$ as a Cu source for weanling and grow-finish pigs. In addition, the use of liver and bile Cu concentrations as indices of the bioavailability of Cu sources was investigated. Experiment one consisted of a nursery phase (35 d; initial BW=6.4 kg, final BW=21.4 kg) followed by a grow-finish phase (103 d; initial BW=21.5 kg, final BW=111.7 kg). Experiment two only consisted of a nursery phase (35 d; initial BW=6.3 kg, final BW=18.6 kg). Dietary treatments were identical for both experiments and consisted of: control (10 ppm $CuSO_4$); control+66 or 225 ppm $CuSO_4$; control+33, 66, or 100 ppm Cu-citrate. An antibiotic was included in diets for Exp. 1 but not Exp. 2. In both experiments, growth performance variables were similar for pigs receiving Cu-citrate and $CuSO_4$; however, growth performance was not improved by high concentrations of $CuSO_4$. Liver and bile Cu were increased (p<0.05) by 225 ppm $CuSO_4$; however, lower dietary concentrations of Cu from either $CuSO_4$ or Cu-citrate did not affect the Cu concentration of liver or bile relative to that observed in the control pigs. Irrespective of Cu source, there was no linear (p>0.10) increase in plasma Cu with increasing Cu concentrations in the diet for both experiments. However, the plasma Cu concentrations were highest (p<0.10) in pigs receiving diets supplemented with 225 ppm $CuSO_4$. Sixteen randomly chosen pigs per treatment in Exp. 1 were continued through the grow-finish phase. Body weight gain and feed intake were improved (p<0.10) by 66 ppm $CuSO_4$, but other dietary Cu treatments did not alter pig performance compared to the control diet. Plasma Cu concentrations were increased (p<0.10) by 225 ppm $CuSO_4$ in the growing phase and by 225 ppm $CuSO_4$ and 100 ppm Cu-citrate in the finishing phase. These data reveal no consistent effect of $CuSO_4$ on performance; therefore, it is difficult to assess the efficacy of these two Cu sources. In addition, these studies demonstrate that liver and bile Cu are not good indicators of Cu bioavailability in pigs fed adequate to pharmacological concentrations of Cu.
W-12.8wt%Cu-7.2%Pb powders were milled at room temperature and $-100^{\circ}C$ to investigate the mechanical alloying behavior of immiscible W-Cu-Pb system and the effect of milling temperature on the extent of alloying and microstructural refinement. W-Cu-Pb powder reached steady state after further extended milling due to Pb addition, compared to the W-Cu system. The cryomilling at $-100^{\circ}C$ caused the more refinement of powder particle size, and enhanced the solubility of Cu or Pb in W, compared with milling at room temperature. In W-12.8wt%Cu-7.2%Pb powder cryomilled at $-100^{\circ}C$, the monotectic temperature of Cu-Pb as well as the melting temperature of Cu was decreased by refinement of Cu crystalline size, and the most amorphization was occurred after milling for 150 h.
The effect of alloying elements of Ag-Cu-Zr-X brazing alloy on the microstructure and the bond strength of $Al_2O_3/Ni-Cr$ brazed steel joint was investigated. The reaction layer, $ZrO_2$ (a=5.146 ${\AA}$ , b=5.213 ${\AA}$ , c=5.311 ${\AA}$ )was formed at the interface of $Al_2O_3/Ni-Cr$ steel joint by the redox reaction between alumina and Zr. The addition of An and Al to the Ag-Cu-Zr brazing alloy gave rise to changes in the thickness of the reaction product layer and the morphology of the brazement. Sn caused the segregation of Zr was decreased b Al the $ZrO_2$ layer formed at the Ag-Cu-Zr-Al alloy was thinner than that of $ZrO_2$ formed at the Ag-Cu-Zr-An alloy. The fracture shear strength was strongly dependent on the microstructure of the brazement. Brazing with Ag-Cu-Zr-Sn alloy resulted in a better bond strength than with Ag-Cu-Zr or Ag-Cu-Zr-Al alloy.
Joh, Cheol-Ho;Kim, Young-Ho;Oh, Tae-Sung;Park, Ik-Sung;Yu, Jin
한국표면공학회지
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제29권5호
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pp.379-385
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1996
Adhesion of Cu/Cr and Cu/$Cu_xCr_{1-x}$ thin films onto polyimide substrates has been studied. For an adhesion layer, Cr or Cu-Cr alloy films were deposited onto polyimide using DC magnetron sputtering machine. Then Cu was sputter-deposited and finally, Cu was electroplated. Adhesion was evaluated using $90^{\circ}C$ peel test or T-peel test. Plastic deformation of the peeled metal layer was qualitatively measured using XRD technique. It is confirmed that high interfacial fracture energy and large plastic deformation are important to enhance the peel adhesion strength. High peel strength is obtained when the interface is strongly bonded. More ductile film has higher peel strength. In Cu-Cr alloy films, opposite effects of the Cr addition in the alloy film on the peel strength are operative: a beneficial effect of strong interfacial bonding and a negative effect of smaller plastic deformation.
Hydrogen gas and carbon nanotubes along with nanocarbon were produced from commercial natural gas using fixed bed catalyst reactor system. The maximum amount of carbon (491 g/g of catalyst) formation was achieved on 25% Ni, 3% Cu supported catalyst without formation of CO/CO2. Pure carbon nanotubes with length of 308 nm having balloon and horn type shapes were also formed at 673 K. Three sets of catalysts were prepared by varying the concentration of Ni in the first set, Cu concentration in the second set and doping with K in the third set to investigate the effect on stabilization of the catalyst and production of carbon nanotubes and hydrogen by copper and potassium doping. Particle size analysis revealed that most of the catalyst particles are in the range of 20-35 nm. All the catalysts were characterized using powder XRD, SEM/EDX, TPR, CHN, BET and CO-chemisorption. These studies indicate that surface geometry is modified electronically with the formation of different Ni, Cu and K phases, consequently, increasing the surface reactivity of the catalyst and in turn the Carbon nanotubes/H2 production. The addition of Cu and K enhances the catalyst dispersion with the increase in Ni loadings and maximum dispersion is achieved on 25% Ni: 3% Cu/Al catalyst. Clearly, the effect of particle size coupled with specific surface geometry on the production of hydrogen gas and carbon nanotubes prevails. Addition of K increases the catalyst stability with decrease in carbon formation, due to its interaction with Cu and Ni, masking Ni and Ni:Cu active sites.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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