• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.129-131
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• 2004

극자외선 리소그래피(EUV lithography) 기술은 50nm 이하의 선폭을 가지는 차세대 소자 제작에 있어서 선도적인 기술 중 하나이다. EUVL 에서 필수적인 요소중의 하나가 mirror 로 사용되는 blank mask 이다. Blank mask 에 있어서 가장 중요한 요소는 반사도이다. 이 blank mask 는 Si substrate 위에 반사를 위한 Mo/Si pair 가 40pair 이상 적층되어있다. Blank mask 는 매우 청결해야한다. 만약 결함이 있다면 blank mask 에는 치명적이다 결함은 blank mask 에 있어서 반사도를 떨어뜨리는 주 요소이기 때문이다. 그 결함에는 amplitude defect 과 phase defect 이 있다. FIB 에서는 amplitude defect 을 수정하는 것이 가능하다. 우리는 FIB 를 이용하여 mage mode, spot mode, bar rotation mode 를 사용하여 amplitude defect을 수정하였다. 그리고, 그 결과 효과적으로 amplitude defect을 수정하였다.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• v.17 no.1
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• pp.38-43
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• 2013

In this study, we propose a simple and indirect method to determine the optical constants of Mo and ITO thin films in the extreme ultraviolet (EUV) wavelength region by using X-ray reflectometry (XRR) and Rutherford backscattering spectrometry (RBS). Mo and ITO films were deposited on silicon substrates by using an RF magnetron sputtering method. The density and the composition of the deposited films were evaluated from the XRR and RBS analysis, respectively and then the optical constants of the Mo and ITO films were determined by an indirect optical method. The results suggest that the indirect method by using the XRR and RBS analysis will be useful to search for suitable high absorbing EUVL mask material quickly.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2005.06a
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• pp.633-636
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• 2005

Imprint lithography is a promising method for high-resolution and high-throughput lithography using low-cost equipment. As with other nanoimprint methods, ultraviolet-nanoimprint lithography (UV-NIL) resolution appears to be limited only by template resolution, and offers a significant cost of ownership reduction when compared to other next generation lithography (NGL) methods such as EUVL and 157 nm lithography. The purpose of this paper is to suggest optimum values of control parameters of Imprio 100 manufactured by Molecular Imprint, Inc., which is the first commercially available UV-NIL tool, for sound nanoimprint. UV-NIL experiments were performed on Imprio 100 to find dispensing recipe for avoiding air entrapment. Dispensing recipe related to residual layer thickness and uniformity was optimized and 40 nm thick residual layer was achieved.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.37.2-37.2
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• 2011

반도체공정에서 Photo-lithography는 특정 광원을 사용하여 구현하고자 하는 패턴을 기판상에 형성하는 기술이다. 이러한 Photo-lithography 공정에서는 패턴이 형성되어 있는 마스크가 핵심적인 역할을 하며 반도체소자의 전체적인 성능을 결정한다. 이에 따라 Photo-lithography용 마스크에 사용되는 Blank 마스크는 Defect의 최소화 및 우수한 평탄도 등의 조건들이 요구되고 있다. 이러한 Blank 마스크 재료로 광원을 효율적으로 투과시키는 성질이 우수하고 다른 재료에 비해 열팽창계수가 작은 석영기판이 사용되고 있다. 석영 기반의 마스크는 UV Lithography에서 주로 사용되고 있으며 그 밖에 UV-NIL (Nano Imrpint Lithography), EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography) 등에도 이용되고 있다. 석영기판을 가공하여 Blank 마스크로 제작하기 위해 석영기판의 Lapping/Polishing 등이 핵심기술이며 현재 일본에서 전량 수입에 의존하고 있어, 이에 대한 연구의 필요성이 절실한 상황이다. 본 연구에서는 Blank 마스크제작을 위한 석영기판의 Polishing 공정에 사용되는 Ceria Slurry의 특성 연구 및 이에 따른 연마평가를 실시하였으며 첨가제의 조건에 따른 pH/Viscosity/Stability 등의 물리적인 특성을 관찰하여 석영기판 Polishing에 효율적인 Ceria slurry의 최적조건을 도출했다. 또한, 조건에 따른 Slurry의 정확한 분석을 위해 Zeta Potential Analyzer를 이용하여 연마입자의 크기 및 Zeta Potential에 대한 평가를 실시한 후 연마제와 석영기판의 Interaction force를 측정하였다. 상기 실험에 의해 얻어진 최적화된 연마 공정 조건하에서 Ceria slurry를 사용하여 연마평가를 실시함으로써 Removal Rate/Roughness 등의 결과를 관찰하였다. 본 연구를 통해 반도체 photo mask 제작을 위한 Ceria slurry의 주요특성을 파악하고 석영기판의 Polishing에 효율적인 조건을 도출함으로써 Lithography 마스크를 효율적으로 제작할 수 있을 것으로 예상된다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.8 no.2
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• pp.19-24
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• 2001

The effect of thickness variation and inter-diffusion layer on the reflectivity of Mo/Si multilayer has been investigated. The reflectivity of the imperfect Mo/Si multilayer with thickness variation of 28% was found to be lowered by 10.8% compared to that of ideal Mo/Si multilayers with 40-periods. When the inter-diffusion layer is taken into account, the reflectivity is decreased by 4.7% additionally. We also fecund that the reflectivity continued to increase until the 25th-layer but it showed irregular tendencies about increment and decrement from the 26th-layer of Mo/Si multilayer structures.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.65-65
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• 2010

Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is expected to be applied for making patterns below 32 nm in device industry. An ultrathin EUV photoresist (PR) of a few nm in thickness is required to reduce minimum feature size further. Here, we show that pentacene molecular layers can be employed as a new EUV resist for the first time. Dots and lines in nm scale are successfully realized using the new molecular resist. We clearly provide the mechanism for forming the nanopatterns with scanning photoemission microscope (SPEM), EUV interference lithography (EUV-IL), atomic force microscope (AFM), photoemission spectroscopy (PES), etc. The molecular PR has several advantages over traditional polymer EUV PRs; for example, high thermal/chemical stability, negligible outgassing, ability to control the height and width on the nanometer scale, leaving fewer residuals, no need for a chemical development process and thus reduction of chemical waste to make the nanopatterns. Besides, it could be applied to any substrate to which pentacene bonds chemically, such as $SiO_2$, SiN, and SiON, which is of importance in the device industry.