• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
• /
• pp.171-171
• /
• 2008

본 연구는 초음파 알루미늄 웨지 및 금 볼 본딩을 동시에 적용 가능한 본딩 Pad의 금속학적 안정성을 고려한 표층전극 형성 방법에 관한 것이다. 특히, 이동통신 및 전장용 모듈의 복합 및 융합화로 LTCC기판 패키징에 있어서 다양한 본딩 기술이 요구되고 있다. 전통적인 interconnection 기술인 Au ball 본딩 및 초음파 에너지를 이용한 Al wedge 본딩 기술이 동시에 사용되어야 하는 패키지 구조의 경우 본딩 패드의 표층전극 설계는 서로 상충되는 조건이 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 LTCC기판의 표층전극의 Metal finish 방법으로 이용되는 ENEPIG(무전해 Ni/Pd/Au도금)공법으로 Au ball 본딩 및 초음파 Al wedge 본딩을 동시에 가능하게 하는 solution을 제시하여 패키징 자유도뿐만 아니라 Interconnection 신뢰성을 확보할 수 있었다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
• /
• 제13권12호
• /
• pp.25-29
• /
• 2000

• 한국의류학회지
• /
• 제44권3호
• /
• pp.485-498
• /
• 2020

Sanitary pads are used with for the sanitization of menstruation bleeding. In this research, twenty medium size disposable sanitary pads were selected from domestic and international brands in order to analyze their shape and size. Additionally, 6 sanitary pads were selected among the 20, and user experience evaluations were completed. The analysis on the shape of the 20 sanitary pads showed that straight-shape pads existed more than curved-shape pads. The means of total pad length, wing length, wing width, front pad width, back pad width, front pad length, and back pad length were 24.5 cm, 8.8 cm, 3.0 cm, 10.0 cm, 10.2 cm, 11.6 cm, and 13.0 cm, respectively. All selected pads were medium size; however, detailed sizes varied between brands. Eighty-one women participated on user experience evaluation. Participants felt that brand F was the longest and brand D the shortest. The results matched with the results on actual pad length measurement. Participants evaluated the fit of brand E most positively and fit of brand A most negatively. The current study provides valuable information for developing disposable sanitary pads.

• 한국전자거래학회지
• /
• 제20권1호
• /
• pp.89-97
• /
• 2015

최근 개인정보 관련 사고들이 빈번하게 발생함에 따라 전자거래나 응용 환경의 개인 정보 및 민감한 정보들의 안전성에 대한 관심이 높아졌다. 인터넷 환경에서 데이터나 정보를 안전하게 보호하기 위해서 안전한 암호 알고리즘을 사용한다. 하지만 암호 적용방식이 올바르지 않으면 악의를 가진 공격으로부터 안전하지 않을 수 있다는 것이 연구 결과와 방법들로 소개되고 있다. 본 논문에서는 다양한 공격 방법들 중 CBC|CBC 모드에서 BOZ-PAD 방법을 사용하는 환경에 대해 패딩 오라클 공격을 적용한 결과를 소개한다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제13권11호
• /
• pp.46-56
• /
• 1996

Planarization technique is rapidly recognized as a critical step in chip fabrication due to the increase in wiring density and the trend towards a three dimensional structure. Global planarity requires the preferential removal of the projecting features. Also, the several materials i.e. Si semiconductor, oxide dielectric and sluminum interconnect on the chip, should be removed simultaneously in order to produce a planar surface. This research has investihgated the development of the chemical mechanical polishing(CMP) machine with uniform pressure and velocity mechanism, and the pad insensitive to pattern topography named hard grooved(HG) pad for global planarization. Finally, a successful result of uniformity less than 5% standard deviation in residual oxide film and planarity less than 15nm in residual step height of 4 inch device wafer, is achieved.

• 한국재료학회지
• /
• 제10권12호
• /
• pp.853-863
• /
• 2000

Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu$_{6}$Sn$_{5}$상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni$_3$Sn$_4$상이 형성되어 무전해 구리 UBM의 경우에 비해 범프 접합 강도가 높게 나타났다. 따라서 무전해 도금을 이용하여 Cu 칩의 Cu pad 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 UBM 제작시 무전해 니켈/무전해 구리 UBM을 선택하는 것이 접합 강도 측면에서 유리하다는 것을 확인하였다.다.

• 한국전문물리치료학회지
• /
• 제27권4호
• /
• pp.250-256
• /
• 2020

Background: Unstable surface-based core training can significantly enhance core strength, but no studies have compared the effects of balance pad- and sling-assisted exercises. Objects: To study the effects of unstable surface-based balance pad- and sling-assisted core strength exercises on muscle activity. Methods: Twenty male students aged 20-25 years participated in this study. The effects of three types of core strength exercises, performed with a sling or balance pad, on the activities of three muscles, i.e., the right musculus obliquus externus abdominis (EO), right erector spinae (ES), and right gluteus maximus (GM), were examined. Results: 1) In the glute bridge exercise, the percentage of maximum voluntary contraction of the EO, ES, and GM were significantly different between the balance pad- and sling-assisted exercises. The relative contribution of the ES and GM activities to all muscle activity were not significantly different between the two training types, whereas that for EO showed a significant difference. 2) There was no significant difference in the percentage value of maximum voluntary contraction (%MVC) among the EO, ES, and GM during the "leg-lifting with flat support" exercise, and there were no significant difference in the relative contributions between the two training types. 3) In the "side bridge leg separation exercise", the %MVC of the ES, EO, and GM were significantly different between the two training types. Conclusion: Sling training for core muscles was generally better than balance pad assist training. The majority of physiotherapy patients require core training. Our results could guide physiotherapists in the choice of targeted exercises for these patients.

• Nuclear Engineering and Technology
• /
• 제37권6호
• /
• pp.565-574
• /
• 2005

The CANFLEX Mk-V bundle is designed to improve upon the critical heat flux (CHF) characteristics of the CANFLEX Mk-IV bundle. The main difference between these two bundles is an increase in bearing pad height of about 0.3 mm in the CANFLEX Mk-IV bundle. This change in bearing pad height leads to an increase in gap flow at the bottom of the bundle, primarily eliminating the localized narrow-gap effect that limits the CHF of the CANFLEX Mk-IV bundle. The objective of this paper is to examine the effects of bearing pad height and pressure tube creep on the sheath-temperature distribution, dryout power, and dryout location, as observed ken full-scale bundle tests, between CANFLEX Mk-IV and Mk-V bundles In uncrept and crept channels. A comparison of surface-temperature differences between the top and bottom elements of the bundles showed that increasing the bearing pad height has led to a more homogeneous enthalpy distribution in subchannels of the bundle. Initial dryout locations of the CANFLEX Mk-V bundle were mainly observed at the mid-spacer plane of either the $10^{th}$ (about $80\%$) or $11^{th}$ ($20\%$) bundle in the 12-bundle string, as compared to the mid-spacer and downstream-button planes for the CANFLEX Mk-IV bundle. Dryout power and boiling-length-average (BLA) CHF values exhibit consistent trends and little scatter with varying flow conditions for both types of CANFLEX bundles in uncrept and crept channels. An increase in pressure tube creep has led to a reduction in dryout power (about $20\%$ far the $3.3\%$ crept channel and $27\%$ for the $5.1\%$ crept channel as compared to dryout powers for the uncrept channel). Increasing the bearing pad height of the CANFLEX bundle has led to an increase in the dryout power. Overall, the dryout power of the CANFLEX Mk-V bundle is 7 to $10\%$ higher than that of the CANFLEX Mk-IV bundle at the inlet temperature range of interest (i.e., between 243 and $290^{\circ}C$).

• 디지털융복합연구
• /
• 제12권7호
• /
• pp.291-296
• /
• 2014

GaN LED의 p-패드 금속과 에피층 사이에 $SiO_2$ 전류 절연 층을 제작하고, p-전극 금속의 패턴을 핑거(finger) 형태로 확장하여 형성함으로써, 대면적 고출력 소자에서 전류가 균일하게 퍼지도록 유도함과 동시에 p 패드 금속 표면에서의 광 손실을 줄여 광 출력을 증진시켰다. $SiO_2$ 절연 층의 면적과 두께를 다르게 하면서 광 출력의 증가를 비교 확인하였고, 실바코 사의 ATLAS 툴을 이용하여 컴퓨터 시뮬레이션을 실시함으로써 LED 내 활성 층에서의 전류 밀도 분포를 계산하였다. $SiO_2$ 절연 층의 두께가 $50{\mu}m$와 $100{\mu}m$ 인 두 경우 모두, p 패드의 직경이 $105{\mu}m$이고 핑거의 폭은 $12{\mu}m$인 경우와 비교할 때, p 패드의 직경이 $100{\mu}m$이고 핑거의 폭이 $6{\mu}m$인 경우가 더 높은 광 출력 특성을 나타냈다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제8권4호
• /
• pp.1-10
• /
• 2001

유리 기판상에 증착된 패드(pad)의 접합부 가열에 의한 면배열(area array) 형태 선자 패키지의 chip-on-glass(COG) 마운팅 공정이 시도되었다. 패드는 접합층(즉, Cr 또는 Ti)과 상부 코팅층(즉, Ni 또는 Cu)으로 구성되었으며, 이 중 접합층이 유리 기판을 투과하는 UV레이저에 의해 가열되었다. 접합층에 흡수된 레이저 에너지는 열전노 과정을 통하여 패드와 물리적으로 접촉되어 있는 솔더볼의 온도를 상승시켰으며, 리플로우 과정을 통하여 솔더 범프를 형성하였다. 레이저 가열 동안 솔더볼의 온도 이력(profile)을 측정함으로써 레이저 리플로우 솔더링시 접합층 및 상부 코팅층의 영향이 조사되었다. 그 결과들은 접합층의 반사율 측정 견과에 기초하여 논의되었다. 아울러 솔더 범프의 미세구조와 기계적 특성이 조사되었다.