Ti-capped NiSi contacts were formed on $p^+/n$ junctions to improve the leakage problem and then Cu was deposited without removing the Ti-capping layer in an attempt to utilize as a diffusion barrier. The electrical characteristics of these $p^+/n$ diodes with Cu/Ti/NiSi electrodes were measured as a function of drive-in RTA(rapid-thermal annealing) and silicidation temperature and time. When drive-in annealed at $900^{\circ}C$, 10 sec. and silicided at $500^{\circ}C$, 100 sec., the diodes showed the most excellent I-V characteristics. Especially, the leakage current was $10^{-10}A$, much lower than reported data for diodes with NiSi contacts. However, when the $p^+/n$ diodes with Cu/Ti/NiSi contacts were furnace-annealed at $400^{\circ}C$ for 40 min., the leakage current increased by 4 orders. The FESEM and AES analysis revealed that the Ti-capping layer effectively prohibited the Cu diffusion, but was ineffective against the NiSi dissociation and consequent Ni diffusion.
The two-transformer full bridge (TTFB) PWM converter has two transformers which act as the output inductor as well as the main transformer, i.e. as the forward and the flyback transformer. Although the doubled leakage inductor of the TTFB makes it easier to achieve the zero-voltage switching (ZVS) of the lagging leg switch along the wide load range, it instigates a serious voltage ringing in the secondary rectifier diodes, which would require the dissipative snubber circuit, cause the serious power dissipation, and increase the voltage stress across those diodes. To overcome these problems, a, new lossless diode-clamp rectifier (LDCR) is employed as the output rectifier, which helps the voltage across rectifier diodes to be clamped on a half the output voltage $(V_o/2)$ or the output voltage $(V_o)$. Therefore, no dissipative snubber for rectifier diodes is needed and a high efficiency as well as low noise output voltage can be realized. The operations, analysis and design consideration of proposed converter are presented in this paper. To verify the validity of the proposed converter, experimental results from a 425W, 385-170Vdc prototype for the plasma display panel (PDP) sustaining power module (PSPM) are presented.
We have seen the effects of buffer layer in organic light-emitting diodes using poly(N-vinylcarbazole)(PVK). Polymer PVK buffer layer was made using spin casting techniques. Two different types of spin casting have been applied; static coating and dynamic coating. Two device structures were fabricated; one is ITO/TPD/Alq$_3$/Al as a reference, and the other is ITO/PVK/TPD/Alq$_3$/Al to see the effects of buffer layer in organic light-emitting diodes. Current-voltage characteristics and luminous efficiency were measured with a variation of spin-casting methods and rpm speeds. We have obtained an improvement of luminous efficiency by a factor of two and half when the PVK buffer layer is used.
Si-ZnO n-n heterojunction diodes were prespared by r.f diode sputtering of the sintered ZnO target on n-type Si single crystal wafers and their structures and electrical properties were studied. The films were grown orientedly with the c-axis of crystallites perpendicular to the substrate surface at low r.f. powder and grown to polycrystalline films with random orientation at high r. f. powder. The crystallite size increased with the increasing substrate temperture The oriented texture films only were used to prepare the photovoltaic diodes and these didoes showed the photovoltaic effect veing positive of the ZnO side for the photons in the wavelength range of 380-1450nm. The sign reversal of phootovoltage which is the property os isotype heterojunction was not observed because of the degeneration of the ZnO films. The diode showed the forward rectification when it was biased with the ZnO side positive. The current-voltage characteristics exhibited the thermal-current type relationship J∝exp(qV/nkT) with n=1.23 at the low forward bias voltage and the tunnelling-current type relationship J∝exp($\alpha$V) where $\alpha$ was constant independent of temperature at the high forward bias voltage. The crystallite size of ZnO films were influenced largely on the photovoltaic properties of diodes ; The diodes with the films of the larger crystallites showed the poor photovoltaic properties. This reason may be cosidered that the ZnO films with the large crystallites could not grow to the electrically continuous films because the thickness of films was so thin in this experiment.
We have investigated dielectric properties depending on frequency in organic light -emitting diodes using 8-hydroxyquinoline aluminum ($Alq_3$) as an electron transport and emissive material. We analyzed the dielectric properties of organic light-emitting diodes using impedance of characteristics. impedance characteristics was measured complex impedance Z and phase $\Theta$ in the frequency range of 40 Hz to $10^8$ Hz. We obtained complex electrical conductivity, dielectric constant, and loss tangent (tan$\delta$) of the device at room temperature. From these analyses, we are able to interpret a conduction mechanism and dielectric properties contributed by an interfacial and orientational polarization.
This paper describes the electrical characteristics of polycrystalline (poly) 3C-SiC thin film diodes, in which poly 3C-SiC thin films on n-type and p-type Si wafers, respectively, were deposited by APCVD using HMDS, $H_{2}$, and Ar gas at $1150^{\circ}C$ for 3 hr. The schottky diode with Au/poly 3C-SiC/Si (n-type) structure was fabricated. Its threshold voltage ($V_{bi}$), breakdown voltage, thickness of depletion layer, and doping concentration ($N_{D}$) value were measured as 0.84 V, over 140 V, 61 nm, and $2.7{\times}10^{19}cm^{-3}$, respectively. Moreover, for the good ohmic contact, Al/poly 3C-SiC/Si (n-type) structure was annealed at 300, 400, and $500^{\circ}C$, respectively for 30 min under the vacuum condition of $5.0{\times}10^{-6}$ Torr. Finally, the p-n junction diodes fabricated on the poly 3C-Si/Si (p-type) were obtained like characteristics of single 3CSiC p-n junction diode. Therefore, poly 3C-SiC thin film diodes will be suitable for microsensors in conjunction with Si fabrication technology.
기저준위의 중심 피크가 $1.3\;{\mu}m$인 다층 양자점 구조를 사용하여 트렌치 구조를 가진 J-형태의 고휘도 발광소자 (superluminescent diodes)를 제작하였다. 도파로와 트렌치 구조 사이의 간격이 좁아지면서 광출력이 최대 20배까지 증가하였음을 확인하였다. 전류의 증가에 의한 EL 피크 측정결과 트렌치 구조를 가진 경우에 여기준위의 피크가 기저준위의 피크보다 수 십배 증가하는 것을 확인하였고, 이로부터 트렌치 증가에 의한 광출력의 증가는 양자점의 여기준위에 의한 것으로 판단하였다.
순방향 전압-온도 (forward voltage-temperature)법을 이용하여 양자점 레이저 다이오드의 접합온도를 측정하였다. 식각 깊이가 깊은 mesa 구조의 경우 입력전류에 대한 접합온도의 증가율은 0.05 K/mA인 반면, 식각 깊이가 낮은 mesa 구조의 경우 0.07 K/mA로서 상대적으로 높게 측정되었다. 깊은 mesa 구조에서의 상대적으로 낮은 접합온도 증가율은 mesa 측면 방향으로의 열확산 효과 때문인 것으로 설명된다.
We have investigated dielectric properties depending on temperature in organic light-emitting diodes using 8-hydroxyquinoline aluminum ($Alq_3$) as an electron transport and emissive material. We analyzed the dielectric properties of organic light-emitting diodes using characteristics of impedance. he Impedance characteristics was measured complex impedance Z and phase $\theta$ in the temperature range of 10 K to 300 K. We obtained complex electrical conductivity, dielectric constant and loss tangent ($tan{\delta}$) of the device at room temperature. From these analyses, we are able to interpret a conduction mechanism and dielectric properties contributed by an interfacial and orientational polarization.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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