다층기판으로 구현된 마이크로스트립 선로와 결함접지구조의 초고주파 특성 및 등가회로 모델링 (A Study on the High Frequency Characteristics and Equivalent Circuit Model of Microstrip Lines Having Defected Ground Structures in Multilayer Substrates)
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- 한국산학기술학회논문지
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- 제7권6호
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- pp.1106-1115
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- 2006