• 제목/요약/키워드: Dielectric materials

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Cr2O3-MgO-Y2O3 첨가에 따른 뮬라이트 세라믹스의 기계적 성질 (Effect of Cr2O3-MgO-Y2O3 Addition on Mechanical Properties of Mullite Ceramics)

  • 임진현;김시연;여동훈;신효순;정대용
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제30권12호
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    • pp.762-767
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    • 2017
  • Mullite ($3Al_2O_3{\cdot}2SiO_2$) has emerged as a promising candidate for high-temperature structural materials due to its erosion resistance, chemical and thermal stabilities, relatively low thermal expansion coefficient, excellent thermal shock and creep resistances, and low dielectric constant. However, since the pure mullite sintering temperature is as high as $1,600{\sim}1,700^{\circ}C$, there is an increasing need for a sintering additive capable of improving the strength characteristics while lowering the sintering temperature. Herein we have tried to obtain the optimal sintering additive composition by adding MgO, $Cr_2O_3$, and $Y_2O_3$ to mullite, followed by sintering at $1,325{\sim}1,550^{\circ}C$ for 2 h. With additives of 2 wt% of MgO, 2 wt% of $Cr_2O_3$, 4 wt% of $Y_2O_3$, A density of $3.23g/cm^3$ was obtained for the sintered body at $1,350^{\circ}C$ upon using 2 wt% MgO, 2 wt% $Cr_2O_3$, and 4 wt% $Y_2O_3$ as additives. The three-point flexural strength of that was 275 MPa and the coefficient of thermal expansion (CTE) was $4.15ppm/^{\circ}C$.

복합재료 표면안테나 구조의 굽힘 피로특성 연구 (Bending Fatigue Characteristics of Surface-Antenna-Structure)

  • 김동현;황운봉;박현철;박위상
    • Composites Research
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    • 제17권6호
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    • pp.22-27
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    • 2004
  • 본 논문은 비대칭 샌드위치 구조체인 표면안테나 구조의 설계 및 제작 그리고 피로거동의 관한 연구이다. 사용될 재료는 전기적 특성. 유전율 그리고 기계적 특성을 동시에 만족하여야 한다. 안테나의 전기적 특성을 위해 샌드위치 구조 층 사이에 마이크로스트립 안테나를 삽입시켰고, 위성통신을 목적으로 적절한 대역에서 설계하였다. 최종 제작된 표면 안테나 구조물은 $16{\;}{\tiems}{\;}8$개의 배열안테나로 설계시의 목적에 부합하는 특성을 나타내었다. 4점 굽힘실험을 통하여 표면안테나 구조물의 정하중 및 피로거동을 분석하였다. 피로하중은 0.75(1.875 kN) 하중수준을 나타내었다. 파단 시 변위는 굽힘실험 변위량인 5 mm 보다 많은 5.42 mm에서 파괴가 발생함을 볼 수 있었다. 피로실험결과와 단일하중 시의 피로수명 예측 식을 비교하였다.

플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구 (Study on the Scap-cure Behavior of Adhesive for Flip-chip Bonding)

  • 이준식;민경은;김목순;;김준기
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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    • pp.78-78
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    • 2010
  • 모바일 정보통신기기를 중심으로 패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있고 있으며 접속피치의 미세화에 따라 솔더 및 언더필을 사용하는 C4 공법보다 ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA (Non-conductive Adhesive) 등의 접착제를 이용하는 칩본딩 공법에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히, NCA 공법의 경우 산업 현장의 대량생산에 대응하기 위해서는 접착제의 속경화 특성이 요구되어 진다. 일반적으로 접착제의 경화거동은 DSC(Differential Scanning Calorimeter)를 사용해 확인하지만, 수초 이내에 경화되는 접착제의 경우는 적용되기 어렵다. 본 연구에서는 이러한 전자패키지용 접착제의 속경화 거동을 효과적으로 평가할 수 있는 방법을 조사 하였다. 실험에서 사용된 접착제는 에폭시계 레진 기반에 이미다졸계 경화제를 사용한 기본적인 포뮬레이션을 사용하였고, 경화시간은 160^{\circ}C에서 1분 이내에 경화되는 특성을 가지고 있다. 경화 거동을 확인하기 위해서 isothermal DSC와 DEA(Dielectric Analysis)의 두가지 방법을 사용해 비교하였다. 두 실험 방법 모두 $160^{\circ}C$를 유지하며 경화 거동을 확인하였고, DoC(Degree of Cure)의 측정오차를 비교 분석하였다. DEA는 이온 모빌리티 변화에 따른 유전손실율을 측정하는 방법으로 80~90% 이후의 경화도는 측정되지 않았지만, 수초 이내에 경화되는 속경화 특성을 평가하기에 적합한 것으로 확인되었다.

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유무기 하이브리드 SiOC 박막의 화학적 이동에 대한 FTIR 스펙트라 분석 (Analysis of FTIR Spectra in Organic Inorganic Hybrid Type SiOC Films)

  • 오데레사
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제42권6호
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    • pp.17-22
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    • 2005
  • 유무기 하이브리드 SiOC 박막은 차세대 유력한 저유전상수를 갖는 박막이다. SiOC 박막의 결합구조는 FTIR 분석기를 이용하여 화학적 이동이 일어나는 것을 확인하여 분석하였다. 유기화학분야에서의 일반적인 화학적 이동은 red shift에 해당하지만, 하이브리드 타입의 SiOC 박막은 red shift 뿐만 아니라 특이한 경우에 해당하는 blue shift도 관찰되었다. 화학적 이동의 원인은 전기음성도가 큰 원소가 주변에 존재하는 수소결합사이의 상호작용 때문인데, SiOC 박막에서 blue shift는 전자를 많이 포함하는 메틸그룹이 증가함으로 생기는 기공을 만드는 원인을 제공한다. SiOC 박막의 결합구조 역시 2가지 유형의 화학적 이동에 따라서 cross-link 구조와 case-link 구조의 두 가지 유형으로 나타난다. 유량비와 증착할 때 주어지는 열에너지에 따라서 두 가지 결합구조를 나타낸다. cross-link 구조와 cross-link breakage 구조는 박막의 유전상수가 낮아지는 원인 서로 다르며 화학적 물리적인 특성 또한 다르게 나타나는 것을 증명하고 있다. Si-O-C cross-link 구조는 red shift의 원인이 된 수소결합에 의한 원자사이의 길이가 길어지는 효과에 의해 표면접착력이 개선되며, 유전상수 역시 감소하였다.

Effect of Low-Temperature Sintering on Electrical Properties and Aging Behavior of ZVMNBCD Varistor Ceramics

  • Nahm, Choon-Woo
    • 한국재료학회지
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    • 제30권10호
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    • pp.502-508
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    • 2020
  • This paper focuses on the electrical properties and stability against DC accelerated aging stress of ZnO-V2O5-MnO2-Nb2O5-Bi2O3-Co3O4-Dy2O3 (ZVMNBCD) varistor ceramics sintered at 850 - 925 ℃. With the increase of sintering temperature, the average grain size increases from 4.4 to 11.8 mm, and the density of the sintered pellets decreases from 5.53 to 5.40 g/㎤ due to the volatility of V2O5, which has a low melting point. The breakdown field abruptly decreases from 8016 to 1,715 V/cm with the increase of the sintering temperature. The maximum non-ohmic coefficient (59) is obtained when the sample is sintered at 875 ℃. The samples sintered at below 900 ℃ exhibit a relatively low leakage current, less than 60 mA/㎠. The apparent dielectric constant increases due to the increase of the average grain size with the increase of the sintering temperature. The change tendency of dissipation factor at 1 kHz according to the sintering temperature coincides with the tendency of the leakage current. In terms of stability, the samples sintered at 900 ℃ exhibit both high non-ohmic coefficient (45) and excellent stability, 0.8% in 𝚫EB/EB and -0.7 % in 𝚫α/α after application of DC accelerated aging stress (0.85 EB/85 ℃/24 h).

비스무스 층구조형 페로브스카이트 SrBi2Nb2O9 강유전체의 이온 치환 효과 (Ionic Doping Effect in Bi-layered Perovskite SrBi2Nb2O9 Ferroelectrics)

  • 박성은;조정아;송태권;김명호;김상수;이호섭
    • 한국재료학회지
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    • 제13권12호
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    • pp.846-849
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    • 2003
  • Doping effect of various ions in Bi-layered ferroelectric $SrBi_2$$Nb_2$$O_{9}$ (SBN) ceramics was studied. Undoped SBN ceramic and SBN ceramics doped with $Ba^{2+}$, $Pb^{2+}$,$ Ca^{2+}$ , $Bi^{3+}$ , $La^{3+}$ , $Ti^{4+}$ , $Mo^{6+}$ , and $W^{6+}$ ions were made by a solid state reaction. Dielectric constants were measured with temperature. Ferroelectric transition temperature decreased with $Pb^{2+}$ , $Ba^{2+}$ , $La^{3+}$ doping, but the transition temperature increased with $Ca^{2+}$ , $Bi^{3+}$ , $Ti^{4+}$, $Mo^{6+}$ , or$ W^{6+}$ ionic doping. These results show that the ion size plays an important role in the ferroelectricity of SBN ceramic.

SOD 구조 형성에 따른 다이아몬드 박막 형성 (Formation of the Diamond Thin Film as the SOD Sturcture)

  • 고정대;이유성;강민성;이광만;이개명;김덕수;최치규
    • 한국재료학회지
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    • 제8권11호
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    • pp.1067-1073
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    • 1998
  • CO와 $H_2$의 탄소원을 사용한 마이크로파 플라즈마 화학기상증착 방법으로 SOD 구조에 적용될 양질의 다이아몬드 박막을 형성하였고, SOD 구조를 형성하기 위해 diamond/Si(100) 구조 위에 poly-Si 박막을 저압화학기상 증착법으로 제작하였다. CO/$H_2$탄소원의 유량비 증가에 따라 다이아몬드의 결정은 octahedron 구조에서 cubo-octahedron 구조로 바뀌었으며, 결정면은 {111}과 {100}으로 혼합되어 형성되었다. 비정질 carbon과 non-diamond성분이 없는 양질의 다이아몬드 박막은 CO/$H_2$의 유량비가 0.18일 때 형성되었으며, 주 결정상은 (111) 면이었다. diamond/Si(100) 계면은 void가 없는 평활한 계면을 이루었으며, 다이아몬드 박막의 유전상수, 누설전류와 비저항은 각각 $5.31\times10^{-9}A/cm^2$ 그리고 $9\times{10^7}{\Omega}cm$이었다.

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In Situ X-ray Photoemission Spectroscopy Study of Atomic Layer Deposition of $TiO_2$ on Silicon Substrate

  • Lee, Seung-Youb;Jeon, Cheol-ho;Kim, Yoo-Seok;Kim, Seok-Hwan;An, Ki-Seok;Park, Chong-Yun
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.222-222
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    • 2011
  • Titanium dioxide (TiO2) has a number of applications in optics and electronics due to its superior properties, such as physical and chemical stability, high refractive index, good transmission in vis and NIR regions, and high dielectric constant. Atomic layer deposition (ALD), also called atomic layer epitaxy, can be regarded as a special modification of the chemical vapor deposition method. ALD is a pulsed method in which the reactant vapors are alternately supplied onto the substrate. During each pulse, the precursors chemisorb or react with the surface groups. When the process conditions are suitably chosen, the film growth proceeds by alternate saturative surface reactions and is thus self-limiting. This makes it possible to cover even complex shaped objects with a uniform film. It is also possible to control the film thickness accurately simply by controlling the number of pulsing cycles repeated. We have investigated the ALD of TiO2 at 100$^{\circ}C$ using precursors titanium tetra-isopropoxide (TTIP) and H2O on -O, -OH terminated Si surface by in situ X-ray photoemission spectroscopy. ALD reactions with TTIP were performed on the H2O-dosed Si substrate at 100$^{\circ}C$, where one cycle was completed. The number of ALD cycles was increased by repeated deposition of H2O and TTIP at 100$^{\circ}C$. After precursor exposure, the samples were transferred under vacuum from the reaction chamber to the UHV chamber at room temperature for in situ XPS analysis. The XPS instrument included a hemispherical analyzer (ALPHA 110) and a monochromatic X-ray source generated by exciting Al K${\alpha}$ radiation (h${\nu}$=1486.6 eV).

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졸-겔법을 이용한$(Ba_{1-x}Sr_x)TiO_3$분말합성 (A Synthesis of $(Ba_{1-x}Sr_x)TiO_3$ Powders by Sol-Gel Route)

  • 김영석;김덕준;김환
    • 한국재료학회지
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    • 제2권2호
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    • pp.151-156
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    • 1992
  • 본 연구에서는 $Ba(OH)_2{\cdot}8H_2O,\;Sr(OH)_2{\cdot}8H_2O$$Ti(i-OC_3H_7)_4$를 사용하여 졸-겔법에 의해 미세한 $(Ba_{1-x}Sr_{x})TiO_3$ 분말을 제조하였다. TEM 관찰, BET 비표면적측정 및 XRD회절도의 분석결과 $700^{\cric}C$에서 하소한 뚠말의 입자크기는 20~40nm이고 입방정상으로 존재하였다. 또한 XRD 회절도고부터 계산된 격자상수 및 (112)피크의 이동으로부터 고용체분말이 형성되었음을 확인할 수 있었다. 제조된 분말에서의 EDAX 분석을 통한 양이온들의 상대적인 비율 및 소결체에 대한 유전상수의 측정결과로부터 제조된 분말에서 양이온들의 분포가 입자단위에서 균질함을 예상할 수 있었다.

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ECR PECVD법에 의한 페로브스카이트상(Pb, La)$\textrm{TiO}_3$ 박막 증착 연구 (A Study on the Fabrication of Perovskite (Pb, La)$\textrm{TiO}_3$ Thin Films by ECR PECVD)

  • 정성웅;박혜련;이원종
    • 한국재료학회지
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    • 제7권1호
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    • pp.33-39
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    • 1997
  • ECR PECVD법에 의해 $Pt/Ti/SiO_{2}/Si$ 다층 기판 위에 $480^{\circ}C$에서 순수한 페로브스카이트상의 PLT박막을 증착하였다. PLT 박막 증착전 ECR산소 플라즈마내에서의 $Pb(DPM)_{2}$ pre-flowing처리는 $Pb(DPM)_{2}$의 공급을 안정화시켜주며 박막증착초기에 Pb성분이 풍부한 분위기를 조성해 줌으로써 페로브스카이트 핵생성을 용이하게 하여 PLT박막 특성을 향상시켰다. Ti-source 유입량을 변화시킬 때 PLT박막의 증착특성, 조성, 결정상 그리고 전기적 특성을 관찰하였다. PLT박막은(100)으로 우선 배향되었으며 화학양론비가 잘 맞는 경우 높은 페로브스카이트 X-선 회절강도와 높은 유전율을 나타내었다.

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