• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.9
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• pp.723-727
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• 1997

Nd치환이 Ag의 용융점 이하인 94$0^{\circ}C$에서 소결한 $Bi_{1-x}$$Nd_{x}$N$bO_{4}$세라믹스의 소결거동과 마이크로파 유전특성에 미치는 영향을 연구하였다. Nd치환량(x)이 증가함에 따라 사방점에서 삼사정으로 변하는 양이 증가하였고 결정립의 크기, 겉보기밀도, 유전상수는 감소하였다. Q$xf_{0}$값은 Nd 치환량이 0.025mole 이하의 경우 큰 변화가 없으나, 그 이상에서는 증가하여 0.1mol일 때 최고값을 보이고 다시 급격히 감소하였다. TCF값은 Nd치환량이 증가할수록(+)방향으로 증가하였다. 가장 우수한 마이크로파 유전특성은 Nd 치환량이 0.025mole일 때 얻어졌으며, 이때 유전상수는 43.7, Qxf/ sub 0/값은 11,046GHz, TCF값은 -1.82ppm/$^{\circ}C$이었다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.6 no.12
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• pp.1186-1191
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• 1996

CuO의 첨가가 BiNbO4 세라믹스의 마이크로파 유전특성과 소결거동에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. CuO의 첨가량이 증가함에 따라 액상의 생성에 의해 소결성이 증가하여 시편의 밀도는 증가하며 유전상수는 소결온도가 증가함에 따라 증가하는 경향을 보였다. Qxfo값은 CuO 첨가량이 0.065wt%이고 소결온도가 94$0^{\circ}C$일 때 최대값을 나타내며 그 이상 CuO 첨가량을 증가하였다. 소결온도 92$0^{\circ}C$-96$0^{\circ}C$, 소결시간 2시간일 때의 고주파 유전특성으로는 유전상수가 43.6, Qxfo값이 13,200 이상, $\tau$f =-14.36ppm/$^{\circ}C$을 얻었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.25 no.1
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• pp.7-14
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• 1988

In this paper, piezoelectric composite materials of 1-3 connectivity were prepared by using "dicing-filling" technique with PZT ceramics and epoxy polymers, and the dependence of piezoelectric properties on the thickness of specimens was investigated. In case that the PZT volume percent is 18.1%, according to an increment of thickness, the dielectric constant of composites( 33) is unchangeable, which is about 200, the piezoelectric coefficient (d33) is somewhat increased, which is about 240-280 (PC/N) and the electromechanical coupling factor of thickness mode(kt) is proportioned, but radial mode(kp) is constant.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.34 no.6
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• pp.569-576
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• 1997

Electrically-induced strain and polarization studies of the (1-x)Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3 crystalline solutions have been done. Dielectric constants with temperature were investigated for 0$\leq$x$\leq$0.95. With increasing PbZrO3 content the transition maxima were found to move to higher temperature region and DPT (Diffused Phase Transition) properties were decreased for x$\leq$0.60. Phase transition between ferroelectric states and antiferroelectric states was confirmed for 0.93$\times$10-3 for 0.4

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.37 no.9
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• pp.871-878
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• 2000

본 연구는 3mol% Pb(Sb$_{1}$2/Nb$_{1}$2/)O$_3$가 첨가된 상경계 영역의 Pb(Zr,Ti)O$_3$(PSN-PZT) 세라믹스에 대하여 RT66A와 광섬유센서를 이용하여, 교류강전계 하에서 압전 및 유전특성을 조사하였다. PSN-PZT 세라믹스의 압전 및 유전 특성에 미치는 non-180$^{\circ}$분역 재배열의 영향을 평가하기 위하여 RT66A와 MTI-2000 Fotonic$^{TM}$ sensor를 이용하여 인가전계와 주파수의 함수로 전계유기변위를 측정하였다. 그 결과, 교류강전계 하에서 전계유기변위는 강전계, 저주파수에서 큰 이력현상을 나타내고, 전계유기변위로부터 결정된 유효압전상수는 주파수가 감소할수록 증가하는 거동을 나타내고 있으며, 이러한 거동은 non-180$^{\circ}$분역 재배열의 영향으로 해석되었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.1
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• pp.29-34
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• 1995

Glass 물질을 첨가하여 저온소결한(Ba, Sr, Ca) TiO3 세라믹 유전체의 전기 및 기계 적 특성을 조사하였다. PbO-ZnO-B2O3 계 glass를 첨가하여 소결온도를 135$0^{\circ}C$ to 105$0^{\circ}C$ With 4wt% of glass material the sintered specimen at 115$0^{\circ}C$ for 2hrs showed a dielectric constant over 8000 with low dissipation factor. As fired ceramic capacitor satisfied the Z5U( +10~ +85$^{\circ}C$; +22% ~-56%) specifications of the EIAs. The mechanical hardness and toughness of glass reacted ceramics slightly decreased but it hows higher hardness and toughness values than Lead perovskite dielectrics.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.7
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• pp.547-558
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• 1997

Pb(Mg$_{1}$3/Nb$_{2}$3)O$_{3}$[PMN]-PbTiO$_{3}$[PT]계 고용체의 상경계조성(MPB)영역에 대해 La을 첨가하여 변성시킨 La변성 (1-x)PMN-xPT(x=0.35) 고용체를 만들어 온도-유전율 특성, 전계유기 분극특성 및 변위특성을 조사하였다. PMN-PT의 상경영역의 조성인 x=0.35에 대해 La함량을 0-10at%까지 변화시켰다. PMN-PT계 고용체에서 PT 의 함량이 증가함에 따라 전계유기변위 및 히스테리시스 특성이 모두 증가하였다. 전계유기변위 값 $\varepsilon$ 는 능면정과 정방정의 공존영역인 MPB(x=0.35)조성에서 가장 높은 값($\varepsilon$ = 2 x $10^{-3}$)을 보여 주었다. MPB조성에 대해 La을 첨가한 계의 전계유기변위를 조사한 결과 La의 첨가량이 적을 때 (La=0-5at%)는 La의 함량이 증가함에 따라 히스테리시스 특성이 감소하였고 $\varepsilon$ 은 증가하여 고성능의 액튜에이터 재료에 적합한 조성물로 기대된다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.29 no.10
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• pp.815-821
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• 1992

The batches having excess SiO2 to tetrasilicic mica KMg2.5 (Si4O10)F2 were melted at 1450℃. The fabricated samples were heat-treated for the nucleation and the crystallization. The crystallized samples were investigated on several properties. The tetrasilicic mica composition with excess 10 wt% SiO2 was successful both in glassifying and in crystallizing. The optimum temperatures for the nucleation and the crystallization were 680℃ and 1000-1100℃, respectively. The mica and the cristobalite crystallines were identified after heat-treatment. The properties of the samples processed appropriately were as follows, bulk density 2.64g/㎤, thermal expansion coefficient ∼80×10-7/℃, Vicker's hardness ∼105 Kgf/㎟, bending strength ∼666Kgf/㎟, dielectric constant ∼11.1, tan δ 2.5%, volume resistivity 2.35×107∼1.3×1011{{{{ OMEGA }}cm, surface roughness 6.984㎛.

• The Korean Journal of Ceramics
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• v.1 no.4
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• pp.204-208
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• 1995

The microstructure and electrical propetries were investigated for polycrystalline $Ba^{1-x}Sr_xTiO_3$(BST) thin films deposited on Pt/Ti/$SiO_2$(PTSS) and Pt/MgO(PM) substrates by metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD). BST films on PTSS have coulmnar and porous structures, while on PM have an equiaxied and dense structure. The dielectric constant and a dissipation factor of BST films on PTSS and 20 fC/$\mu \textrm{cm}^3$ on PTSS and 12fC/$\mu \textrm{cm}^2$ on PM was obtained at an applied electric field of 0.06 MV/cm. Leakage current density of BST films on PM was smaller than that on PTSS. The leakage current density level was about $8\times10^{-8}A/\textrm{cm}^2$ at 0.04MV/cm.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.322-322
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• 2008

Low-temperature co-fired ceramics (LTCC) have turned out to be very promising technology in accordance with the rapid developments in semiconductor technology. The demands for compact electrical assemblies, smaller power loss as well as high signal density can be fulfilled by LTCC. And for the multi-layered ceramic devices with embedded passive components such as high dielectric constant decoupling capacitor, LTCC materials require the several conditions to avoid delamination and internal cracks. For the present study, diopside-based glass is chosen as the LTCC substrate material in view of its high coefficient of thermal expansion (CTE). From the experimental resultsn the influence of each element on the CTE change can be revealed.