• Title/Summary/Keyword: Dai

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Effect of System Quality in Cloud Computing on Intention to Use: Individual User's View (클라우드 컴퓨팅 시스템 품질이 사용자의 이용의도에 미치는 영향: 개인 사용자 중심으로)

  • Sun, Jin-Kook;Min, Dai-Hwan
    • 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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    • 2010.05a
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    • pp.322-327
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    • 2010

  • 전세계적으로 IT분야에서 클라우드 컴퓨팅에 대한 관심이 높아지고 있으며, 많은 기업들이 클라우드 컴퓨팅 서비스를 준비하고 있거나 이미 서비스 중 이다. 국내 기업과 정부 연구소 등에서도 클라우드 컴퓨팅 서비스에 관련된 연구와 개발이 활발하게 진행 중이다. 본 연구는 실증연구를 통해 클라우드 컴퓨팅의 시스템 품질이 사용자의 이용의도에 미치는 영향에 대해 기술수용모델을 이용하여 밝혀내고, 앞으로 클라우드 컴퓨팅 서비스가 사용자의 참여를 높이기 위해 갖추어야 할 시스템 품질 요소에 대해 제안하고자 한다.

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Flexible EL Display Printed on a Paper

  • Lee, Taik-Min;Shin, Dong-Youn;Kim, Yong-Sung;Kim, Chung-Hwan;Jo, Jeong-Dai;Choi, Byung-Oh;Kim, Dong-Soo
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 2007.08a
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    • pp.713-716
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    • 2007

  • This paper presents the fabrication of an electro-luminescence display, which is whollyprinted on a flexible paper substrate. We expect that the printed EL display can be a powerful alternative for general advertisement which is printed only with media ink.

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A New Design Technique for BSB(Brain-State-in-a-Box) Neural Networks (새로운 방식의 BSB(brain-state-in-a-box) 신경망 설계)

  • Yoon, Seong-Sik;Park, Joo-Young;Park, Dai-Hee
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 1995.07b
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    • pp.971-973
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    • 1995

  • This paper presents a new design technique that can be used for brain-state-in-a-box neural networks to realize associative memories. The applicability of the technique is demonstrated by means of a simulation example, which illustrates its strengths.

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Compressive Characteristics of Carbon Fabric-Phenol Composites (탄소섬유직물/페놀 복합재료의 압축 특성)

  • Park Dong Chang;Kim Seong Su;Kim Byung Chul;Lee Dai Gil
    • Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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    • 2004.04a
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    • pp.178-181
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    • 2004

  • In this work, the carbon fabric reinforced phenolic composite is applied for heavy-duty journal bearings. The through thickness compressive strength (TTCS), which is one of the most important characteristics for the bearing material, is measured and analyzed with respect to the stacking sequence and composite thickness. Also, the coefficient of thermal expansion (CTE) and thermal conductivity of the composite in the thickness direction were measured with respect to stacking sequence.

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