도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도 (Surface Morphology and Thickness Distribution of the Non-cyanide Au Bumps with Variations of the Electroplating Current Density and the Bath Temperature)
-
- 마이크로전자및패키징학회지
- /
- 제13권4호
- /
- pp.77-84
- /
- 2006