Silicone resin is recently used as encapsulant for high-power LED module due to its excellent thermal and optical properties. In the present investigation, finite element analysis of cure process was attempted to examine residual stress evolution behavior during silicone resin cure process which is composed of chemical curing and post-cooling. To model chemical curing of silicone, a cure kinetics equation was evaluated based on the measurement by differential scanning calorimeter. The evolutions of elastic modulus and chemical shrinkage during cure process were assumed as a function of the degree of cure to examine their effect on residual stress evolution. Finite element predictions showed how residual stress in cured silicone resin can be affected by elastic modulus and chemical shrinkage behavior. Finite element analysis is supposed to be utilized to select appropriate silicone resin or to design optimum cure process which brings about a minimum residual stress in encapsulant silicone resin.
Generally, rapid cure reaction of LED encapsulation silicone resin causes serious defects in cured resin products such as warpage, residual bubbles, and reduced wettablility. In order to prevent residual bubbles in silicone resin, the step cure process was examined in the present paper. Three kinds of step cure processes were applied, and bubble-free phenomenon was observed. Most of the bubbles were removed under $70^{\circ}C$, the minimum temperature for activating cure reaction. In addition, degree of cure(DOC) and temperature distribution were predicted by using FEM analysis of heat transfer. It was concluded that maintaining cure temperature which provide a DOC under 0.5~0.6 effectively reduces residual bubbles.
복합재료는 주어진 경화 사이클(cure cycle)로 오토클레이브 공정이 진행됨에 따라 수지의 화학수축, 열팽창계수 등에 의한 제품 내 잔류응력(residual stress)이 발생한다. 이로 인해 spring-in, warpage와 같은 열 변형이 발생하고 최종 제품의 수치 정확성이 감소한다. 구조물의 정밀한 제작이 요구되는 항공우주분야에서는 열변형으로 인한 문제를 해결하는 것이 중요하다. 따라서 복합재료의 경화과정을 예측하고 이해하기 위한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 공정과정에 따른 복합재료의 경화메커니즘을 유한요소해석을 통해 예측하였고, 공정에 의해 발생하는 열변형에 대한 화학수축의 영향을 열팽창계수와 비교하여 분석하였다.
In the stereolithography process, build parameters are laser power, scan velocity, scan width, bean diameter, layer thickness and so on. These values are determined according to product accuracy and build time. Build time can be reduced by improving of scan velocity, laser power, layer thickness, hatching space and so on. But variation of these parameters influence part accuracy, surface roughness, strength. This paper observed cure properties in various beam diameter. In order to examine these, relationships of scan velocity and cure depth, scan velocity and cure width according to various beam diameter in one scan line are measured. And cure thickness is measured according to beam diameter and scan velocity in scan surface of one layer. For reduction of build time, beam diameter and scan velocity is proposed in stereolithography process.
타이어 가황공정(curing process)은 타이어 제조를 위한 최종공정으로 여러 개의 고무배합물 층으로부터 성형된 그린타이어(green tire)를 가황기(mold)내에서 고압/고온 조건하에 유지시킴으로써 원하는 형상을 얻게 하고, 아울러 각 고무배합물이 고탄성을 갖도록 물성을 변화시키는 공정이다. 본 연구에서는 타이어 품질의 향상을 위해 가황공정을 수치적으로 최적화하는 기법을 개발하였다. 먼저, 가황공정 중 가황매체(cure media)의 최적공급 조건을 경정하기 위해 제약조건을 갖는 동적최적화문제(dynamic constrained optimization problem)로 정형화하였다. 즉, 가황기 내의 전열 및 가황 반응 현상을 묘사하는 공정모델로 표현되는 등위제약조건(equality constraint)과 가황매체가 갖는 온도의 한계를 표현하는 부등위제약조건(Inequality constraint) 아래 목적함수를 최적화 시켰다. 다음, 공급되는 가황매체의 최적조건을 결정하기 위해 구성된 최적화문제를 유한요소법(FEM)과 complex 알고리즘을 적용하여 풀었다.
Recently, reaction injection molding has been used broadly for rapid prototyping, because of its convenience and versatility. Since the properties of molded products are dependent on the process variables and the production is very short(less than 2minutes), the control of process variables is important. Generally, the two significant process variables are degree of cure and temperature of the reactants. In this paper, the relation between the degree of cure and the temperature of reactants was investigated to find the optimal curing condition of reaction injection molding for rapid prototyping. The degree of cure during reaction injection molding was measured by the Lacomtech sensor and dielectrometry equipment employing Wheatstone bridge type circuit.
Controlling the cure depth of the Fa1260T photopolymer enhances the quality of a microstructure and minimizes its size in microstereolithography. In this work, variation of cure depth of the Fa1260T photopolymer is investigated while the concentration of a photopolymerization inhibitor as a radical quencher was varied. The energy source inducing photopolymerization was a He-Cd laser and a motorized stage controled the laser beam path accurately. The effects of process variables such as laser beam power and scan speed on the cure depth were examined. Optimum conditions for the minimum cure depth were determined as laser power of 230 W and scan speed of 40-50 m/s at the concentration of the radical quencher of 5%. The minimum cure depth at the optimal condition was 14 m. The feasibility of the fabrication of microstructures such as a microcup, microfunnel, and microgrid of 100 m size is demonstrated using Super IH process.
본 연구는 탄소 복합소재를 이용하여 오토클레이브와 진공백(Vacuum Bag Only) 공정으로 소재의 열전도 계수를구하고 경화 거동 모델을 통해 표면부와 내부의 경화 거동을 예측 및 비교하였다. 공정에 따른 열전도 계수의 변화로 인해 내부 온도가 표면부와 차이를 보였다. 오토클레이브 공정의 경우 높은 열전도 계수를 통하여 표면부와 내부의 온도는 거의 일치를 하였으며, 경화 거동 역시 유사하게 진행이 되었다. 하지만, 진공백 공정의 경우 표면부와 내부의 경화 거동이 많은 차이를 보였다. 이 차이는 부품 내부의 품질 및 공기 배출에 영향을 준다. 기계적 물성 차이를 확인하고자 0도 단방향 시편으로 압축시험을 수행하였고, 그 결과 진공백 성형이 조금 낮은 물성을 갖는다는 것을 확인하였다.
The cure kinetics of blends of epoxy (DGEBA, diglycidyl ether of bisphenol A)/anhydride resin with polyamide copolymer, poly(dimmer acid-co-alkyl polyamine), were studied using differential scanning calorimetry (DSC) under isothermal condition. On increasing the amount of polyamide copolymer in the blends, the reaction rate was increased and the final cure conversion was decreased. Lower values of final cure conversions in the epoxy/(polyamide copolymer) blends indicate that polyamide hinders the cure reaction between the epoxy and the curing agent. The value of the reaction order, m, for the initial autocatalytic reaction was not affected by blending polyamide copolymer with epoxy resin, and the value was approximately 1.3, whereas the reaction order, n, for the general n-th order of reaction was increased by increasing the amount of polyamide copolymer in the blends, and the value increased from 1.6 to 4.0. A diffusion-controlled reaction was observed as the cure conversion increased and the rate equation was successfully analyzed by incorporating the diffusion control term for the epoxy/anhydride/(polyamide copolymer) blends. Complete miscibility was observed in the uncured blends of epoxy/(polyamide copolymer) up to 120 $^{\circ}C$, but phase separations occurred in the early stages of the curing process at higher temperatures than 120 "C. During the curing process, the cure reaction involving the functional group in polyamide copolymer was detected on a DSC thermogram.gram.
RTM은 작은 크기에서 큰 크기의 복합재료를 생산할 수 있는 대량 생산 공정이다. 최근 경화 시간이 약 10분 이내인 속경화 수지가 자동차 및 항공우주 산업에 사용되고 있다. 수지의 점도는 경화 정도와 관련이 있으며, 금형 내부로 충진되는 과정에서 급격히 점도가 변할 수 있다. 따라서 속경화 수지의 유동 특성과 경화도를 해석적으로 예측하는 데 많은 노력이 필요하므로 실험적으로 측정하고 평가하는 것이 유리하다. 복합재료의 경화도를 측정하는 방법은 대표적으로 DMA, 유전기법 등이 있다. 본 논문에서는 다채널 경화 모니터링 시스템을 이용하여 속경화 수지의 유동과 경화도를 측정하였다. 총 8채널의 유전센서가 사용되었으며, 다양한 압력 조건에 따른 금형 내부의 유동과 경화도를 측정하고 상호 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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