• 제목/요약/키워드: Cu-Ag Alloy

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알루미나/Ag-Cu-Zr-Sn 브레이징 합금계면의 미세조직 (Evolution of Interfacial Microstructure in Alumina and Ag-Cu-Zr-Sn Brazing Alloy)

  • 김종헌;유연철
    • 소성∙가공
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    • 제7권5호
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    • pp.481-488
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    • 1998
  • The active metal brazing was applied to bond Alumina and Ni-Cr steel by Ag-Cu-Zr-Sn alloy and the interfacial microstructure and reaction mechanism were investigated. Polycrystalline monoclinic $ZrO_2$ with a very fine grain of 100-150 nm formed at the alumina grain boundary contacted with Zr segregation layer at the interface. The $ZrO_2$ layer containing the inclusions and cracks were developed at the boundary of inclusion/$ZrO_2$ due to the difference in specific volume. The development of $ZrO_2$ at the interface was successfully explained by the preferential penetration of $ZrO_2$ at the interface was successfully explained by the preferential penetration of Zr atoms a higher concentration of oxygen and a high diffusion rate of Al ions into molten brazing alloy.

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초미세 결정립 Cu-3%Ag 합금의 기계적 물성과 전기 전도도 (Mechanical and electrical responses of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy)

  • 고영건;이철원;남궁승;신동혁
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.413-416
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    • 2009
  • The paper deals with the mechanical and electrical responses of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy as a function of strain imposed by equal-channel angular pressing. When inducing the effective strain of 12, the initial grain site of ${\sim}50{\mu}m$ is evidently reduced within the range of $0.2-0.3{\mu}m$ in size, having a reasonably equiaxed shape. The results of tension tests at room temperature exhibit that the tensile strength of the present alloy increases with increasing the amount of strain whereas losing electrical conductivity slightly. This phenomenon can be explained based on fine grained structure together with the non-equilibrium state of grain boundaries.

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알루미나의 Ag-33.5Cu-1.5Ti 브레이징 합금 계면에서 생성되는 반응층의 미세조직 관찰과 상 동정 (Identification and Microstructure Observation of Reaction Products formed at Alumina/Ag-33.5Cu-1.5Ti Brazing alloy Interface)

  • 최시경;권순용
    • 한국세라믹학회지
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    • 제33권9호
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    • pp.1045-1049
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    • 1996
  • Pressureless-sintered polycrystalline alumina and carbon steel were joined with Ag-33.5Cu-1.5Ti (wt%) brazing alloy. SEM observation revealed that two reaction layers with different thicknesses were continuously formed between the alumina and the brazing alloy. A thick layer formed on the brazing alloy side was identified as Ti3(Cu0.93Al0.07)3O phase with diamond cubic structure. Another thin layer adjacent to the alumina was revealed as $\delta$-TiO phase of which the crystal structure was HCP with a lattice parameter of a0=0.419 nm and c0=0.284 nm. It was confirmed using XPS analysis that $\delta$-TiO was formed directly by a redox reaction of alumina with titanium ir, molten brazing alloy.

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Ag-30wt% Pd-10wt% Cu 3원합금(元合金) 및 Au 첨가합금(添加合金)의 시효경화특성(時效硬化特性) (The Effect of Au Addition on the Hardening Mechanism in Ag-30wt%Pd-10wt%Cu Alloy)

  • 이기대;남상용
    • 대한치과기공학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.27-41
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    • 1999
  • 치과용 Ag기 합금에서 30wt%Pd 및 10wt%Cu의 용질농도의 구성비가 3이 되는 3원 합금과 여기에 2wt% Au의 첨가에 미치는 석출상의 영향을 조사 분석하여 아래와 같은 결론을 얻었다. Ag-Pd-Cu 3원 합금은 $\alpha$ 단일상에서 Ag-rich ${\alpha}_2 $ 및 PdCu 규칙상에 의해서 경화반응이 진행되며 연속승온시효곡선에 의하면 100-$300^{\circ}C$의 저항증가와 300-$500^{\circ}C$의 저항감소라고 하는 2단계 변화에 의해서 경화곡선이 얻어졌다. 또한 본 합금의 시효과정에서는 ${\alpha}{\to}{\alpha}_2+PdCu{\to}$의 2상 분리반응에 의하여 경화원인이 되었다. 석출과정은 ${\alpha}{\to}{\alpha}_1+PdCu{\to}{\alpha}_2+PdCu$ 이고 Cu-rich인 ${\alpha}_2$상은 거의 나타나지 않으며 최고 경도값은 ${\alpha}_2$ 및 PdCu의 2상공존 구역에서 나타났다. 미량의 Au첨가에 의해서 경화는 다소 증가하지만 경화성보다는 내식성에 보다 크게 기여하였고 Pd/Cu=3인 합금은 Pd/Cu=1 또는 1.7의 합금보다도 전반적으로 경도값은 가장 낮게 나타나며 이것은 치과용 Ag기 합금의 시효경화성에는 Cu농도가 크게 기여하였다. 불연속석출물인 nodule 생성물은 입계에 우선 형성되어 $\alpha$ matrix로 진행되어 nodule 석출물은 부드러운 경계면을 가지고 $\alpha$ matrix주위에 strain matrix를 나타내므로 nodule 형성이 본 합금의 시효경화를 야기하였다. 내식성은 Pd 함량이 가장 높은 본 합금에서 매우 양호하게 나타났으며 Pd 함량이 증가가 내식성의 향상에 크게 기여하여 미량의 Au 첨가에 의해서 보다 현저히 효과를 얻었다. 본 합금의 시효열처리 조건은 $450^{\circ}C$ 적절하며 1-120min 시효시간에 걸쳐서 소정의 경도 값을 얻을 수 있고 시효경화성 및 내식성의 결과로부터 Ag-30wt%Pd-10wt%Cu합금 및 미량 Au 합금은 치과용 금속재료로 적합하였다.

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진공증착법으로 제작한 Ag-X(X=Cu,Ni,C) 합금의 기계적 성질에 관한 연구 (A Study on the Mechanical Properties of Ag-X(X=Cu,Ni,C) Alloys Prepared by the Vacuum-deposition Technique)

  • 오창섭;한창석
    • 열처리공학회지
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    • 제24권5호
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    • pp.243-250
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    • 2011
  • When alloys are vacuum-deposited on cooled substrates, super-rapidly cooled alloy films in the unequilibrium state can be obtained. As an application of this method, Ag-Cu, Ag-Ni and Ag-C alloys were successfully produced, and their mechanical properties with tempering temperature were investigated. The following results were obtained : (1) In case of Ag-Cu alloys, the solid solution was hardened by tempering at $150^{\circ}C$. The hardening is considered to occur when the solid solution begins to decompose into ${\alpha}$ and ${\beta}$ phases. The Knoop hardness number of a 40 at.%Ag-Cu alloy film deposited on a cooled glass substrate was 390 $kg/mm^2$. The as-deposited films were generally very hard but fractured under stresses below their elastic limits. (2) In case of Ag-Ni and Ag-C alloys, after the tempering of 4 at.%Ni-Ag alloy at $400^{\circ}C$ and of 1 and 2 at.%C-Ag alloys at $200^{\circ}C$, they were hardened by the precipitation of fine nickel and carbon particles. The linear relationship between proof stress vs. $(grain\;diameter)^{-l/2}$ for bulk silver polycrystals can be applied to vacuum-deposited films up to about 0.1 ${\mu}m$ grain diameter, but the proof stress of ultra-fine grained silver with grain diameters of less than 0.1 ${\mu}m$ was smaller than the value expected from the Petch's relation.

다양한 산소분압에 따른 용융 Ag-Sn 및 Ag-Cu 합금의 표면장력 (Surface Tension of Molten Ag-Sn and Au-Cu Alloys at Different Oxygen Partial Pressures)

  • 민순기;이준호
    • 한국재료학회지
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    • 제19권1호
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    • pp.13-17
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    • 2009
  • A semi-empirical method to estimate the surface tension of molten alloys at different oxygen partial pressures is suggested in this study. The surface tension of molten Ag-Sn and Ag-Cu alloys were calculated using the Butler equation with the surface tension value of pure substance at a given oxygen partial pressure. The oxygen partial pressure ranges were $2.86{\times}10^{-12}$$1.24{\times}10^{-9}$ Pa for the Ag-Sn system and $2.27{\times}10^{-11}$$5.68{\times}10^{-4}$ Pa for the Ag-Cu system. In this calculation, the interactions of the adsorbed oxygen with other metallic constituents were ignored. The calculated results of the Ag-Sn alloys were in reasonable accordance with the experimental data within a difference of 8%. For the Ag-Cu alloy system at a higher oxygen partial pressure, the surface tension initially decreased but showed a minimum at $X_{Ag}$ = 0.05 to increase as the silver content increased. This behavior appears to be related to the oxygen adsorption and the corresponding surface segregation of the constituent with a lower surface tension. Nevertheless, the calculated results of the Ag-Cu alloys with the present model were in good agreement with the experimental data within a difference of 10%.

아말감과 이종(異種)금속의 거리에 따른 부식에 대한 고찰 (A Study on Corrosion according to Distance between Amalgam and Dissimilar Metals)

  • 김주원;정은경
    • 치위생과학회지
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    • 제4권3호
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    • pp.103-109
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    • 2004
  • 본 실험은 제조회사 매뉴얼과 통법에 의해서 Amalgam 합금, Ni-Cr alloy의 Crown용 Verabond, Denture용 Talladium $^{TM}alloy$로 각각 24개의 총 72의 시편을 하악 제1대구치근 원심 치관 폭경과 임상에서의 MOD cavity를 고려하여 제작하였고 인공 타액 80ml를 담은 200ml 용 비이커에 시편을 넣어 0mm, 7mm, 40mm 거리에서 7일 후 갈바닉 부식을 측정하였다. 유리금속은 유도 플라즈마 방출 분광기(Inductively Coupled Plasma - Atomic Emission Spectrometer(ICP-AES, JY-50P, VG Elemental Co. France)로 전해액내의 Cu, Ag, Ni, Cr, Sn, Zn, Hg를 정량 분석했으며 그 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 첫째, Cu, Sn, Ag, Hg, Zn은 아말감이 금 합금과 접촉했을 때가 크라운용 Ni-Cr alloy와 덴쳐용 Talladium alloy 보다 아주 많이 유리 했으며 금 합금이 구강조직과 생체 적합성이 가장 좋다지만 아말감과 함께 있을 때 가장 불리 했슴을 알 수 있었다. 둘째, 아말감이 금 합금과 접촉했을 때, 금 합금의 조성에서 Ni, Cr 같은 중금속이 함유되지 않았기 때문인지 전혀 유리되지 않았으나 Sn은 조성에는 없었지만 $227.1{\pm}18.0035{\mu}g/cm^2$나 유리 되었고 Hg도 유리되었는데 이는 아말감 자체의 유리 물질임을 추측할 수 있었다. 셋째, 아말감 합금과 금 합금 사이에서의 0mm, 7mm, 40mm 거리에서는 Cu, Ag는 유의성이 있었으며 Hg는 유의성이 없었다. 이는 금합금은 절대 아말감과 같이 사용해서 안되며 이종 보철물 사이의 거리에 관계없이 사용을 금해야 하는 것으로 사료된다. 넷째, 아말감합금이 Crown용 Ni-Cr 합금과 접촉했을 때 아말감의 Ag이 유리 되지 않았으며 Zn, Ni, Sn, Hg, Cu의 순으로 유리되었다. 0mm, 7mm, 40mm 거리에 따라서 유의성이 있었다. Hg는 유리 되지 않았지만 중금속인 Ni, Cr은 유리되었고 반대 악궁이나 거리가 떨어져 있으면 접촉보다 Hg의 유리가 적었다. 다섯째, 아말감합금이 Denture용 Talladium alloy 합금과 접촉했을 때 0mm, 7mm, 40mm 거리에서도 유의성이 있었다. 0mm, 7mm, 40mm 거리에 따라서 유의성이 있었다. Hg는 유리 되지 않았지만 중금속인 Ni, Cr은 유리되었고 반대 악궁이나 거리가 떨어져 있으면 접촉보다 Hg의 유리가 적었다. 여섯째, 인공 타액에서 접촉 시 Amalgam alloy와 Gold, Verabond, Talladium alloy의 Cu, Sn, Ag, Hg, Zn, Ni, Cr의 ICPES 검사 결과 Cu, Hg가 유의성을 있었다. 일곱째, 인공타액에서 아말감합금과 두 비귀금속인 Ni-Cr alloy(crown용), Denture용 Talladium alloy가 접촉한 경우 거리에 따른 Hg, Ni, Cr의 유리 부산물에서 유의성을 확인했다.

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질화 규소 접합체의 미세구조와 파괴 강도에 관한 연구 (Microstructure and Fracture Strength of Si3N4 Joint System)

  • 차재철;강신후;박상환
    • 한국세라믹학회지
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    • 제36권8호
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    • pp.835-842
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    • 1999
  • 본 연구에서는 Ag-Cu-Ti 와 Ag-Cu-In-Ti 를 사용하여 브레이징법으로 질화규소 간 접합체를 제작하고 $400^{\circ}C$$650^{\circ}C$에서 장시간(2000 h) 열처리 후 파괴 강도의 변화를 살펴보았다. 접합후 강도는 Ag-Cu-Ti 가 높게 나왔지만, 열처리 시간이 증가할수록 Ag-Cu-In-Ti 의 경우가 강도의 감소 정도가 작은 것으로 나타났다. 또한 고온 응용을 위해 개발된 새로운 접학 합금인 Au-Ni-Cr-Mo-Fe 계를 이용하여 질화 규소 간의 접합체를 제작하여 $650^{\circ}C$에서 100시간까지 장시간 열처리 하였다 접합 당시의 강도는 상용 접합 합금보다는 낮은 값을 보였지만, 열처리를 함에 따라 강도의 증가를 보였다 SUS316과의 접합시에는 중간재로 몰리브데늄 또는 구리를 사용하였으며 $400^{\circ}C$에서 1000시간 동안 열처리하였다. 강도는 몰리브데늄을 사용한 경우가 높게 나왔지만, 접합체의 형성이 어렵다는 단점이 있었다. 산화 실험에서는 Ti가 첨가된 접합 합금인 Ag-Cu-Ti 의 경우가 첨가되지 않은 Ag-Cu의 경우보다 산화가 잘 일어나며, 인듐을 첨가한 Ag-Cu-In-Ti 의 경우는 산화 억제의 효과가 나타났다. 전반적으로 In을 포함한 접합 합금이 고온 신뢰도 면에서 우수한 것으로 나타났다.

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P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구 (A Study on Characterization of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Lead-free Solders by Adding of P)

  • 김경대;김택관;황성진;신영의;김종민
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.104-108
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    • 2002
  • This paper was investigated the lead free solder characteristics by P mass percentage chang e. Tension test, wetting balance test, spread test, and analysis of intermetallic compound after isothermal aging of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.005P, Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.01P, Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.02P, Sn-0.7Cu-0.005P were performed for estimation. By adding P on the solder alloys, it was showe d improvement of tensile strength, reduction of intermetallic compound growth and reduction of oxidization of fusible solder under wave soldering processes. After comparing solder alloy containing P with tin lead eutectic solder alloy, p containing solder alloys showed much better solderability than eutectic solder alloys.

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A surface chemical analysis strategy for the microstructural changes in a CuAgZrCr alloy cast under oxidation conditions

  • Ernesto G. Maffia;Mercedes Munoz;Pablo A. Fetsis;Carmen I. Cabello;Delia Gazzoli;Aldo A. Rubert
    • Advances in materials Research
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    • 제13권2호
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    • pp.141-151
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    • 2024
  • The aim of this work was to determine the behavior of alloy elements and compounds formed during solidification in the manufacturing process of the CuAgZrCr alloy under an oxidizing environment. Bulk and surface analysis techniques, such as Scanning Electron Microscopy (SEM), X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), Raman and X-ray diffraction (XRD) were used to characterize the phases obtained in the solidification process. In order to focus the analysis on the on grain boundary interface, partial removal of the matrix phase by acid attack was performed. The compositional differences obtained by SEM-EDX, Raman and XPS on post-manufacturing materials allowed us to conclude that the composition of grain boundaries of the alloy is directly influenced by the oxidizing environment of alloy manufacturing.