• 한국재료학회지
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• 제9권9호
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• pp.926-931
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• 1999

Sn-3.5g 무연합금을 Cu 및 Alloy42 리드프레임에 납땜접합 (solder joint)하고 미세조직, 젖음성, 전단강도, 시효 효과를 측정하여 비교하였다. Cu의 경우, 땜납의 Sn기지상안에 Ag(sub)3Sn과 Cu(sub)6Sn(sub)5상이, 그리고 땜납/리드프레임의 경계면에는 $1~2\mu\textrm{m}$ 두께의 Cu(sub)6Sn(sub)5 상이 형성되었다. Alloy42의 경우, 기지상내에 낮은 밀도의 $Ag_3Sn$상만이, 그리고 계면에는 $0.5~1.5\mu\textrm{m}$ 두께의 $FeSn_2$이 형성되었다. 한편, Cu에 비해 Alloy42 리드프레임에서 퍼짐면적은 크고 접촉각은 작아 더 우수한 젖음성을 나타내었으나, 전단강도는 35%, 연산율은 75%로 낮았다. $180^{\circ}C$에서 1주일간 시효처리 후, Cu 리드프레임에는 계면 $\eta-Cu_6Sn_5$ 층외에 $\xi-Cu_3Sn$층이 성장하였고, Alloy42 리드프레임에는 기지상내에 $Ag_3Sn$이 구형으로 조대하게 성장하였고, 계면에는$FeSn_2$층만이 약 $1.5\mu\textrm{m}$로 성장하였다.

• 보존과학회지
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• 제35권4호
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• pp.309-316
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• 2019

This study intends to identify manufacturing techniques, including casting and alloy composition, of nine metal Buddha statues excavated from archaeological sites in Bagan, Myanmar. Two Buddha statues from Pyu city state(2^nd to 9^th century) contain Cu-Sn alloy(including <1 wt% Fe), with different relatively high percentages of Sn(16 wt% and 25 wt%) identified from each Buddha statue, and no Pb detected. Five Buddha statues from the Bagan dynasty contain various alloy ratios of Cu-Sn(including <1 wt% Pb), Cu-Sn-Pb, and Cu-Sn-Zn-Pb. All Buddha statues appear to be fabricated by casting, as there is no evidence of other heat treatments. The silver Buddha statue manufactured in the 18^th century includes >1% Cu besides silver with no additional metallic components identified. The bronze Buddha statue manufactured in the Konbaung dynasty(18^th century) is of Cu-Sn-Pb alloy. The Buddha statues of Pyu was alloy of Cu-Sn without Pb including ahigh percentage of The Buddha statues of both the Bagan and Konbaung dynasties are comprised of ternary Cu-Sn-Pb alloys, with a heterogeneous distribution of lead and tin. Some of Buddha statues of the Bagan dynasty have similar alloy ratios as those of Pyu, suggesting that similar manufacturing techniques were used.

• 보존과학회지
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• 제35권5호
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• pp.508-517
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• 2019

본 연구는 청동 정문경 제작공정 재현과정에서 생산된 합금 및 부산물을 대상으로 자연과학적 분석을 실시하였다. 재현실험의 합금비율은 국보 제141호 정문경에 대한 분석결과(Cu 61.7%, Sn 32.3%, Pb 5.5%)를 바탕으로 하였다. 사용된 원료에 대한 X-선 형광분석 결과, 구리는 Cu 98.9 wt%, 주석은 Sn 99.0 wt%, 납은 Pb 70.2 wt%, Sn 21.8 wt%로 확인되었다. 합금 용융 시주석과 납의 기화량을 감안하여 Sn, Pb은 5 wt%씩 더 첨가하였다. 1차 재현실험 결과는 Cu 58.8 wt%, Sn 36.9 wt%, Pb 4.4 wt%, 2차 재현실험 결과는 Cu 58.7 wt%, Sn 35.9 wt%, Pb 5.5 wt%로 확인되었다. 성분조성은 Cu와 Sn에서 약 3 wt%씩 차이를 보였으며, 미세조직은 주로 δ상이 관찰되어 선행연구와 유사한 양상을 나타내었다. 본 연구를 통해 향후 고대 청동거울의 재료학적 특성 규명에 있어 기초자료로 활용되었으면 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.35-40
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• 2010

본 연구에서는 상용 고온 솔더 중 많이 쓰이고 있는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더에 대한 열충격 시험, 열싸이클 시험, 고온 진동 복합 시험 신뢰성 평가를 하였다. 테스트 샘플을 제작하기 위해 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더볼을 ENIG 표면 처리된 BGA에 접합하였으며, 그 후 BGA샘플을 OSP 표면 처리된 PCB에 실장 하였다. 신뢰성평가 동안 저항변화를 측정하였으며 신뢰성 평가 전후 전단강도 시험을 통하여 접합강도의 변화를 평가하였다. Sn-3.5Ag의 솔더인 경우 전기저항과 접합강도의 저하가 비교 평가한 3가지 솔더 중 가장 높은 저하율을 보였으며 Sn-0.7Cu의 솔더가 신뢰성 평가 후에 비교적 높은 안정성을 나타내었다.

• 한국재료학회지
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• 제9권10호
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• pp.1018-1024
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• 1999

Sn-3.5Ag 무연합금을 Cu 및 Alloy42 리드프레임에 납땜접합 (solder joint)하고 미세조직, 젖음성, 전단강도, 시효효과를 측정하여 비교하였다. Cu의 경우, 땜납의 Sn기지상안에 Ag(sub)3Sn과 Cu(sub)6Sn(sub)5상이, 그리고 땜납/리드프레임의 경계면에서는 1∼2㎛ 두께의 Cu(sub)6Sn(sub)5상이 형성되었다. Alloy42의 경우, 기지상내에 있는 낮은 밀도의 Ag(sub)3Sn상만이, 그리고 계면에는 0.5∼1.5㎛ 두께의 FeSn(sub)2이 형성되었다. 한편, Cu에 비해 Alloy42 리드프레임에서 퍼짐면적은 크고 접촉각은 작아 더 우수한 젖음성을 나타내었으나, 전단강도는 35%, 연신율은 75%로 낮았다. 180℃에서 1주일간 시효처리 후, Cu 리드프레임에는 계면에 η-Cu(sub)6Sn(sub)5 층외에 ξ-Cu(sub)3Sn층이 성장하였고, Alloy42 리드프레임에는 기지상내에 Ag(sub)3Sn이 구형으로 조대하게 성장하였고, 계면에는 FeSn(sub)2층만이 약 1.5㎛로 성장하였다.

• 열처리공학회지
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• 제16권6호
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• pp.320-328
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• 2003

A specimen of Cu-35%Sn alloy has been subjected to the unidirectional heat treatment in an attempt to examine the evolution of microstructures under varying thermal conditions. The specimen was cast in the form of a cylinder 10 mm in diameter and 200 mm in length, which was then installed in the temperature gradient field established inside a vertical tube furnace. The furnace temperature was adjusted to make the upper part at $750^{\circ}C$ and bottom end part at $300^{\circ}C$ of the specimen. The experiment was terminated by dropping it into water after the 30 minutes holding at given temperature. By the rapid cooling, the high temperature phases, ${\gamma}$ and ${\zeta}$, were retained at ambient temperature with some of ${\gamma}$ phase transformed to ${\varepsilon}$ phase, especially at the grain boundaries of ${\gamma}$ phase. The presence of ${\varepsilon}$ phase was found to determine the nature of phase transformations of the ${\zeta}$ phase undergoes upon cooling. In the close area of the ${\varepsilon}$ phase, ${\varepsilon}$ phase grew separately out of ${\zeta}$, and adds to the preexisting ${\varepsilon}$ whereas in areas away from ${\varepsilon}$, both ${\delta}$ and ${\varepsilon}$ grew simultaneously out of ${\zeta}$, and formed a lamella eutectoid structure. The transformation to ${\delta}$ was found to occur only in slow cooling. The hardness on each phase showed that the retained phases, ${\gamma}$ and ${\zeta}$, could be plastically deformed without brittle fracture while the phases, ${\varepsilon}$ and ${\delta}$, were too brittle to be deformed.

• 한국주조공학회지
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• 제34권2호
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• pp.49-53
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• 2014

In commercial Zr-Nb-Cu-Ni-Al amorphous alloys, expensive element, Zr, was substituted to Sn which was cheaper one, and then, glass forming ability, compressive strength and hardness of them were estimated. Even though the Sn was added up to 1.5%, resulting phase was not changed to the crystalline form. It was confirmed by X-ray diffraction and thermal analyses. In the X-ray profiles, there were no peaks for crystalline phases and typical halo pattern for amorphous phase was appeared at the diffraction angle of $35^{\circ}{\sim}45^{\circ}$. Thermal analyses also showed that the Sn modified alloys were corresponded to the amorphous standards where ${\delta}T$(= Tx - Tg) and Trg(= Tg/Tm) affecting to the amorphous forming ability were more than 50K and 0.60 respectively. Compressive strengths were 1.77 GPa, 1.63 GPa, 1.65 GPa and 1.77 GPa for 0%Sn, 0.5%Sn, 1.0%Sn and 1.5%Sn respectively. Hardnesses of the Sn modified alloys were decreased from 752 Hv to 702 Hv in 1.0%Sn and recovered to 746 Hv in 1.5%Sn.

• 한국재료학회지
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• 제6권5호
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• pp.532-539
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• 1996

동과 동을 저온에서 단시간내에 접합시키는 가능성을 검토하기 위해서 직류 자기 스퍼터링을 이용한 코팅한 주석 및 주석-잡 합금층을 중간층으로 사용하였다. 접합은 대기중 200-35$0^{\circ}C$의 온도에서 수행되었고 접합온도에 도달직후 바로 냉각하였다. 접합 계면에는 액상의 주석과 고상의 동간의 반응에 의해 n-상(Cu6Sn5) 및 $\varepsilon$-상(Cu3Sn)으로 구성된 금속간화함물 층이 형성되었다. 전단강도로 측정된 접합강도는 접합온도에 따라 비례적으로 증가하지만 30$0^{\circ}C$ 이상에서 감소하였다. 접합강도는 2.8-6.2MPa 범위로 나타났으며, 중간층합금 성분에 따른 접합계면에서의 금속간화합물의 생성거동과 관련지어 설명되었다. 실험결과 실용적인 접합법으로서 저온 단시간 접합의 가능성이 확인되었다.

• 한국주조공학회지
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• 제22권1호
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• pp.35-41
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• 2002

To improve the reliability of solder joints, a composite solder which consists of solder matrix and intermetallic reinforcements was manufactured by a new method. The cast ingot of Sn-6.9Cu-2.9Ag alloy had primary Cu6Sn5 intermetallics in the form of dendrites. After rolling the ingot, the intermetallic dendrites were crushed into fine particles and distributed uniformly throughout the solder matrix. As the rolled strips became thinner, the average size of the crushed particles reached a critical size which did not decrease any more by further rolling. The critical size was nearly the same as the average width of intermetallic dendrite trunk. The crushed intermetallic particles did not melt and remained in solid state during reflow soldering due to their high meltingterm-perature. The coarsening and gravitational segregation of the particles were observed during reflow soldering.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제47권4호
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• pp.224-243
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• 2014

"용재총화", "천공개물", "The Korean Review"등의 고문헌을 통하여 청동유물 제작에 사용된 소재, 거푸집, 합금 등의 주조기술을 확인하였다. 상평통보 복원 주조실험은 "The Korean Review"를 기초한 주물사주조법을 적용하여 황동, 청동 소재의 모전판(母錢版, 鑄錢版)을 제작하였다. 거푸집은 본기(本器)틀과 목틀, 주물사로 구성되는데 본기틀은 주물사를 담는 바깥 틀의 재질에 따라 목틀과 쇠틀로 나뉘며, 주물사는 옅은 황색의 전북 이리사를 사용했다. 주물사주조법으로 상평통보 복원에 사용된 모합금 성분비를 살펴보면, 황동은 "The Korean Review" 기록의 성분비인 Cu 60%, Zn 30%, Pb 10%를 근거로 삼았으며, 실제 복원에는 합금 시 아연과 납이 기화되어 성분비율이 감소될 것을 감안하여 Cu 60%, Zn 35%, Pb 15%로 설정하였다. 청동은 청주시 신봉동유적 출토 해동 통보의 성분비인 Cu 80%, Sn 6%, Pb 14%를 근거로 하였으며, 실제 복원에는 Cu 80%, Sn 11%, Pb 19%로 설정하였다. 주물사주조법에 의한 상평통보 복원은 목재로 부전(父錢)을 먼저 제작하고 목틀과 본기쇠틀을 이용한 거푸집 만들기, 합금, 주조하기, 모전 만들기 등의 과정으로 모전판(母錢版, 鑄錢版)을 복원하였다. 복원된 상평통보의 모합금과 1차 주조, 2차 주조물의 성분분석을 실시한 결과 청동 모합금은 구리는 약 5%가 증가하고 납은 약 4% 손실되었으며, 황동 모합금은 구리는 약 5%가 증가하고 납은 약 4%, 아연은 12%은 감소하여 아연의 손실률이 큰 것을 알 수 있다. 1차, 2차 모전판의 EDS 분석결과 청동 모전판은 1차에 비해 2차에서 납이, 황동 모전판은 아연이 낮게 나온 것은 1차 모전판의 용융과정에서 납과 아연이 기화된 결과로 보인다. 또한 청동과 황동의 모합금과 1차, 2차 주전판의 미세조직에서는 ${\alpha}$상과 크고 작은 납 편석물이 보이고, 황동 모전판에서만 불순물로 보이는 Al, Si 등이 확인되었다.