1 |
H. H. Manko: Solder and Soldering, 2nd Edition, MaGraw-Hill, New York(1979)
|
2 |
C. T. Ho, D. D. L. Chung: J. Mater. Res., 5 (1990), 1266
DOI
|
3 |
J. H. Lee, D. N. Lee, J. Electron.: Mater., 30 (2001), 1112
DOI
ScienceOn
|
4 |
D. R. Poirier, G. H. Geiger: Transport phenomena in materials processing, TMS, Warrendale(1994)
|
5 |
J. H. Lee, D. J. Park, Y. S. Kim: Scripta mater., 42 (2000), 827
DOI
ScienceOn
|
6 |
D. A. Porter, K. E. Easterling: Phase Transformation in materials, edition, Chapman & Hall, London(1992)
|
7 |
M. McCormack, S. Jin, G. W. Kammlott: IEEE trans. on compon., pkg., and manu. tech.-Part A, 17 (1994), 452
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. L. Marshall, J. Calderon, J. S. Hwang: IEEE trans. on compon., hyb., and manu. tech., 14 (1991), 698
DOI
ScienceOn
|
9 |
K. N. Subramanian, T. R. Bieler, J. P. Lucas, J. Electron.: Mater., 28(1999), 1176
DOI
|
10 |
H. Mavoori, S. Jin, J. Electron.: Mater., 27 (1998), 216
|
11 |
S. K. Kang: JOM, 53 (2001), 16
|
12 |
I. Ohnuma, M. Miyashita, K. Ishida, J. Electron.: Mater., 29 (2000), 1137
DOI
ScienceOn
|
13 |
H. S. Betrabet, S. M. McGee, J. K. MaKinlay: Scripta matallurgica et materiallia, 25 (1991), 2323
DOI
ScienceOn
|