The magnetoimpedance of $Fe_{91.5-x}Zr_7B_xCu_1Al_{0.5}$alloys has been measured to investigate the influence of structural changes in the nanocrystallization process after thermal treatment. Annealing was performed at temperatures of $350^\circ{C}$, $450^\circ{C}$, and $550^\circ{C}$ for 1 hour in a vacuum. Ultra soft magnetic behavior was observed in the samples annealed at $550^\circ{C}$. The magnetoimpedance ratio and the longitudinal permeability ratio coincided with the softness of the magnetic properties of the thermally treated samples.
Kim, Ki Nam;Shin, Gyeong Su;Park, Myung Chul;Lee, Sung Yong;Yun, Jae Yong;Kim, Seon Jin
Korean Journal of Metals and Materials
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v.50
no.9
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pp.637-643
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2012
Recently, because of safety and environmental concerns, there has been a tendency to introduce solid self-lubricating composites for bearing materials. In this paper, we developed Fe-Cr-C-Mn-Cu cast composite alloys as a self-lubricating composite and investigated the effect of carbon on the formation of protective tribofilms during sliding. The wear resistance of these materials was mainly affected by carbon concentrations due to the fact that in particular wear passed from delamination to tribo-oxidation, reducing the wear rate. The improved wear resistance likely resulted from protective tribofilms that formed on the surface during sliding.
In order to improve dendritic formation of Nd$_2$Fe$\_$14/B phase in the strip-cast Nd-Fe-B alloys that are frequently used for production of high energy sintered magnets, effect of small substitutional additives such as Cu (0.3~1.0 at. %) and Co (0.5~1.5 at.%) on the phase formation and microstructures of the strip-cast alloys based on Nd$\_$14/Fe$\_$80/B$\_$6/ were investigated. As the amount of Cu addition increased, formation of Nd$_2$Fe$\_$14/B dendrites along the direction normal to the strip surface was suppressed with the reduction of the strip thickness mainly due to the increase of fluidity of the melt. However, both the dendrites and their <001> preferred orientation along the direction normal to the strip surface were improved with the increase of the strip thickness as the amount of Co addition increased. The dendrites became finer after small amount of Cu or Co was added. While small copper additions tended to stabilize the formation of primary Fe, small cobalt additions suppressed it. When small amount of Zr was added, however, the dendrite structures were totally collapsed with excessive grain growth of Nd$_2$Fe$\_$14/B.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.4
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pp.35-40
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2010
In this study, the reliability of thermal shock, thermal cycle, and complex vibration test at high temperature were examined for 3 types of lead-free solder alloys, Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu and Sn-5.0Sb. For the reliability test, daisychained BGA chips with ENIG-finished Cu pad was assembled with the three lead-free solders on OSP-finished PCBs. Among the 3 types solder alloys, Sn-3.5Ag solder alloy showed the highest degradation rate of electrical resistance and joint strength. On the other hand, Sn-0.7Cu solder alloy had high stability after the reliability tests.
Microstructural and mechanical characteristics of Al-6Si-2Cu alloy for engine mount bracket prepared by gravity casting (as-cast) and die-casting (as-diecast) process have been investigated. For the microstructural characterization, the inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP-MS), optical microscope (OM), scanning electron microscope (SEM) and electron probe microanalysis (EPMA) analyses are conducted. For the intermetallic phases, the X-ray diffraction (XRD) and energy dispersive spectroscopy (EDS) are also conducted with quantitative and qualitative analysis. Micro Vickers hardness and static tensile test are achieved in order to measure mechanical properties of alloys. Secondary dendrite arm spacing (SDAS) of as-cast and as-diecast show 37um and 18um, respectively. A large amount of coarsen eutectic Si, $Al_2Cu$ intermetallic phase and Fe-rich phases are identified in the Al-6Si-2Cu alloy. Mechanical properties of gravity casting alloy are much higher than those of die-casting alloy. Especially, yield strength and elongation of gravity casting alloy show 2 times higher than die-casting alloy. After shot peening, shot peening refined the surface grains and Si particles of the alloys by plastic deformation. The surface hardness value shows that shot peening alloy has higher value than unpeening alloy.
The nanocrystalline Nd-Fe-B alloys with low Nd content were prepared by rapid solidification technique. The alloys consist of both$\alpha$-Fe as the main phase and $Nd_2Fe_{14}B_1$ as a secondary phase and have an ultrafine grain structure of about 30 nm. The addition of Ga in $Nd_4Fe_{82}B_{10}Mo_3Cu_1$ alloy increases remanence up to 1.29 T and improves squareness. The nanocrystalline $Nd_5Fe_{81}B_9Mo_3Cu_1Ga_1$ alloy has a volume fraction of $Nd_2Fe_{14}B_1$ phase of around 35% due to the increase of Nd content and shows an improved coercivity. The remanence, coercivity and energy product of optimally annealed nanocrystalline $Nd_5Fe_{81}B_9Mo_3Cu_1Ga_1$ alloy are 1.24 T, 257.4 kA/m (3.23 kOe), and 100.3 kJ/ ㎥ (12.6 MGOe), respectively.
Shin, Sang Yong;Han, Seung Youb;Hwang, Byoungchul;Lee, Chang Gil;Lee, Sunghak
Korean Journal of Metals and Materials
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v.46
no.10
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pp.617-626
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2008
This study is concerned with the effect of Cu and B addition on microstructure and mechanical properties of high-strength bainitic steels. Six kinds of steels were fabricated by varying alloying elements and hot-rolling conditions, and their microstructures and tensile and Charpy impact properties were investigated. Their effective grain sizes were also characterized by the electron back-scatter diffraction analysis. The tensile test results indicated that the B- or Cu-containing steels had the higher yield and tensile strengths than the B- or Cu-free steels because their volume fractions of bainitic ferrite and martensite were quite high. The B- or Cu-free steels had the higher upper shelf energy than the B- or Cu-containing steels because of their higher volume fraction of granular bainite. In the steel containing 10 ppm B without Cu, the best combination of high strengths, high upper shelf energy, and low energy transition temperature could be obtained by the decrease in the overall effective grain size due to the presence of bainitic ferrite having smaller effective grain size.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.229-229
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2010
With the scaling down of ultra large integrated circuits (ULSI) to the sub-50 nm technology node, the need for an ultra-thin, continuous and conformal diffusion barrier and Cu seed layer is increasing. However, diffusion barrier and Cu seed layer formation with a physical vapor deposition (PVD) method has become difficult as the technology node is reduced to 30 nm and beyond. Recent work on self-forming barrier processes using PVD Cu alloys have attracted great attention due to the capability of conformal ultra-thin barrier formation using a simple technique. However, as in the case of the conventional barrier and Cu seed layer, PVD of the Cu alloy seed layer will eventually encounter the difficulty in conformal deposition in narrow line trenches and via holes. Atomic layer deposition (ALD) has been known for its good step coverage and precise thickness control, and is a candidate technique for the formation of a thin conformal barrier layer and Cu seed layer. Conformal Cu-Mn seed layers were deposited by plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) at low temperature ($120^{\circ}C$), and the Mn content in the Cu-Mn alloys were controlled form 0 to approximately 10 atomic percent with various Mn precursor feeding times. Resistivity of the Cu-Mn alloy films decreased by annealing due to out-diffusion of Mn atoms. Out-diffused Mn atoms were segregated to the surface of the film and interface between a Cu-Mn alloy and $SiO_2$, resulting in self-formed $MnO_x$ and $MnSi_xO_y$, respectively. No inter-diffusion was observed between Cu and $SiO_2$ after annealing at $500^{\circ}C$ for 12 h, indicating an excellent diffusion barrier property of the $MnSi_xO_y$. The adhesion between Cu and $SiO_2$ was enhanced by the formation of $MnSi_xO_y$. Continuous and conductive Cu-Mn seed layers were deposited with PEALD into 32 nm $SiO_2$ trench, enabling a low temperature process, and the trench was perfectly filled using electrochemical plating (ECD) under conventional conditions. Thus, it is the resultant self-forming barrier process with PEALD Cu-Mn alloy film as a seed layer for plating Cu that has further potential to meet the requirement of the smaller than 30 nm node.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.2
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pp.9-17
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2018
Aluminum (Al) and its alloys have been used widely in a variety of industries such as structural, electronic, aerospace, and particularly automotive industries due to their lightweight characteristic, outstanding ductility, formability, high oxidation and corrosion resistance, and high thermal and electrical conductivity. Al have different kinds of alloys according to the various additional elements system and they should be selected properly depending on their effectiveness and suitability for their particular purpose. The major elements for Al alloys are silicon (Si), magnesium (Mg), manganese (Mn), copper (Cu), and zinc (Zn). In order for Al alloys to use for each industry, it is necessary to study of Al to Al joining and/or the Al to dissimilar materials joining to combine the individual parts into one. Many studies on joining technologies about Al to Al and Al to dissimilar materials have been performed such as press joining, bolted joint, welding, soldering, riveting, adhesive bonding, and brazing. This study reviews a variety of Al alloys and their joining method including its principles and properties with recent trends.
The popularity of Ni-Cr-Mo based metal alloys for metal-ceramic crown have increased recently because of low price, superior yield strength and rigidity. the use of these alloys give them the potential advantage of thinner copping with the required rigidity for long span bridges. The purpose of this study was to assess the microstructures and mechanical properties of Ni-Cr-Mo-(Si,Al,Nb,Zr,Ti.Cu,Mm) based Alloys not containing beryllium(Be) related toxic effects. The abtained results indicated that as-cast these specimen alloys showed compositional and microstructural differences, and mechanical properties values of Ni69Cr20Mo5Si2Al4 alloy among these specimen alloys was found to be superior to those of commercial Ni-Cr based alloy using in market place today.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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