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중국 송대 목제보살입상의 분석과 보존 (Analysis and Conservation of Wooden Standing Bodhisattva in Song Dynasty)

  • 박수진;정다운;이용희
    • 박물관보존과학
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    • 제16권
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    • pp.138-153
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    • 2015
  • 국립중앙박물관 소장 목제보살입상(본8239)은 조선총독부 박물관에서 중앙아시아유물을 수집하는 과정에서 구입한 것으로 전형적인 중국 송대(宋代) 양식을 갖추고 있으며 전체적으로 채색이 되어있다. 2014년 전시를 위하여 상태점검을 실시한 결과 채색안료의 변색과 박락, 목재의 갈라짐 등 손상이 심하여 보존처리를 실시하였다. 이와 함께 엑스선투과조사와 엑스선형광분석, 수종분석을 실시하여 제작기법과 재질을 확인하였다. 그 결과 보살입상은 여러 조각의 목재를 접합하여 제작한 것으로 확인되었고, 채색에 사용된 안료로 백색은 호분(CaCO3)이나 석고(CaSO4·2H2O), 녹색은 양록(Cu(C2H3O2)2·3Cu(AsO2)2), 적색은 연단(Pb3O4), 청색은 울트라마린 블루(3Na2O·3Al2O3·6SiO2·2Na2S)를 사용한 것으로 추정되며, 각 안료는 모두 후대에 다시 채색하면서 사용된 것으로 나타났다. 수종분석결과 제작과정에서 사용된 목재는 버드나무과의 사시나무류(Salicaceae Populus spp.)로 확인되었다. 목제보살입상은 천연재료를 사용하여 복원 및 강화처리를 하여 안정적인 상태가 되어 효과적인 전시가 가능하였다.

POFA 콘크리트의 재료특성 및 부식 저항성 평가로의 적용 (Material Characteristic of POFA Concrete and Its Application to Corrosion Resistance Evaluation)

  • 이창홍;송하원;안기용;모하마드 압델 이스마엘
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제21권5호
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    • pp.565-572
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    • 2009
  • 이 연구에서는 전기화학적 기법을 사용하여 혼합콘크리트의 일종인 palm oil fuel ash(POFA) 콘크리트의 부식저항성을 평가하였다. POFA는 야자수로부터 야자유를 정제하고 난후 야자수 재로 추출되어진 산업 재생 폐기물을 일컫는다. POFA 콘크리트의 기본 물성 특성분석을 위해서 초기재령에서의 POFA 콘크리트의 압축강도, 슬럼프, 중량감소율, 블리딩 및 팽창비 특성 분석실험을 수행하였다. 한편, 내구성 특성분석을 위해서 염소이온침투시험 및 중성화 침투시험도 수행하였다. 마지막으로 전기화학적 균열치유기법을 사용하여, 가압전압 특성분석, 갈바닉 전류특성분석 및 선형분극저항 평가 등의 부식저항성 평가를 실시하였다. 실험 결과로부터, 장기재령의 강도, 블리딩, 슬럼프 특성, 팽창비, 염소이온 확산성, 탄산화 저항성 및 부식저항성의 향상 효과가 활성화 되어진 POFA 콘크리트의 포졸란 반응에 기인하여 이루어지고 있음을 확인하였다. 따라서 POFA 콘크리트는 그린-재생 자원으로서 시멘트계 대체 결합재로서의 이용가능성이 있음을 확인할 수 있었다.

RPF 합성보의 실험 연구 (A Study on the Experiment of Represtressed Preflexional Composite Beams)

  • 장동일;황윤국;김정호;조태준
    • 한국강구조학회 논문집
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    • 제9권4호통권33호
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    • pp.697-705
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    • 1997
  • 기존 프리플렉스 합성형 교량의 당면한 문제점은 하부 플랜지의 콘크리트 인장균열발생을 여하히 제어할 수 있느냐 하는 점이다. 본 논문에서는 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 하부 플랜지 콘크리트부에 정적량의 PC강재를 도입하여 콘크리트에 압축력을 추가로 도입하므로써 프리플렉스 합성형이 전단면 압축(Full Prestressing)상태로 거동하도록 하는데 목표를 두고 검토하였다. 또한 이 과정에서 기존의 프리플렉스 합성형의 장점을 저해하지 않는 형고 및 단면의 유지 또는 개선과 경제성을 잃지 않도록 하였다. 여기서 개발한 새로운 개념의 합성형을 리프리스트레스트 프리플렉스 합성형(Represtressed Preflexional Composite Beam : 이하 RPF 합성형)이라 하고 해석, 설계, 시공의 전과정에 걸처서 작성된 유한요소해석프로그램(D.A.R.P.)을 이용하여 그 출력을 실물모형실험을 통해 비교, 검증하므로써 기존 프리플렉스 합성형의 문제점을 개선하면서도 경제성을 지는 거동특성을 확인할 수 있었다.

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펄스 와전류를 이용한 알루미늄 두께 평가 (Thickness Evaluation of the Aluminum Using Pulsed Eddy Current)

  • 이정기;서동만;이승석
    • 비파괴검사학회지
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    • 제25권1호
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    • pp.15-19
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    • 2005
  • 일반적인 와전류 검사는 단일 주파수 또는 매우 협소한 주파수 대역을 가지는 정현적 신호 사용하며, 알루미늄과 같은 도체에서 피로 균열 같은 결함을 검출하는데 사용되고 있다. 이에 반하여 펄스 와전류는 아주 넓은 주파수 대역폭을 가지는 펄스 신호를 사용한다. 이것은 여러 주파수를 동시에 사용하는 다중 주파수 와전류 검사를 한번에 수행할 수 있도록 하며, 일상적인 와전류 검사에 비하여 침투 깊이를 더 깊게 할 수 있다는 장점이 있다. 본 연구에서는 부식 또는 침식 등에 의한 금속 손실을 평가하기 위한 펄스 와전류 장치를 개발하였다. 개발된 장비는 최대 40 V의 구형 펄스를 발생시키는 펄스 발생기, 수신된 신호를 52 dB까지 증폭하는 증폭기, 16 bit 20MHz의 A/D 변환기, 윈도우 프로그램으로 운영되는 산업용 개인 컴퓨터로 구성하였다. 펄스 와전류 탐촉자는 구동 코일 안에 검출 코일을 삽입한 pancake 형태로 설계 제작하였다. 검출 코일의 출력 신호는 구동 코일에 전압을 끊을 때 갑자기 증가하고 신호의 후반부는 시간에 따라 지수적으로 감소하였으며, 감쇠율을 나타내는 지수 값은 알루미늄 두께가 두꺼울수록 증가하였다.

축방향철근비 2.017%인 중공 원형 RC 기둥의 내진성능과 휨 초과강도 (Seismic Performance and Flexural Over-strength of Hollow Circular RC Column with Longitudinal Steel Ratio 2.017%)

  • 고성현
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제21권1호
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    • pp.1-8
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    • 2017
  • 형상비(M/VD, shear span-depth ratio)가 4.5인 축소모형의 원형기둥 실험체 3개를 제작하였다. 철근콘크리트 기둥 실험체의 단면은 원형이고 중공단면으로 제작되었다. 철근콘크리트 기둥 실험체의 단면 지름은 400 mm, 중공 지름은 200 mm이다. 일정한 축력 하에서 반복하중을 가력하는 준정적 실험을 수행하였다. 실험체의 주요변수는 횡방향철근비이다. 모든 실험체의 횡방향 나선철근 체적비는 소성힌지 구간에서 0.302~0.604%의 값을 갖는다. 이 값은 도로교설계기준에서 요구하는 최소 심부구속철근 요구량의 45.9~91.8%에 해당하며, 이는 내진 설계가 되지 않은 기존 교각이나 내진설계개념으로 설계되는 교각을 나타낸다. 본 연구의 최종목적은 실험적 기초자료의 제공과 함께 성능단계별 균열거동, 하중-변위 이력곡선, 에너지 소산 능력, 등가점성감쇠비, 잔류변형, 유효강성 등 내진성능의 정량적 수치와 경향을 제공하기 위한 것이다. 본 논문에서는 실험결과를 통해 분석된 실험변수에 따른 실험결과들을 공칭강도, 비선형 모멘트-곡률 해석 결과, AASHTO LRFD 및 도로교설계기준(한계상태설계법)과 같은 기준들과 비교하였다.

Solution-Processed Nontoxic and Abundant $Cu_2ZnSnS_4$ for Thin-Film Solar Cells

  • 문주호
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2012년도 춘계학술발표대회
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    • pp.65-65
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    • 2012
  • Copper zinc tin sulfide ($Cu_2ZnSnS_4$, CZTS) is a very promising material as a low cost absorber alternative to other chalcopyrite-type semiconductors based on Ga or In because of the abundant and economical elements. In addition, CZTS has a band-gap energy of 1.4~1.5eV and large absorption coefficient over ${\sim}10^4cm^{-1}$, which is similar to those of $Cu(In,Ga)Se_2$(CIGS) regarded as one of the most successful absorber materials for high efficient solar cell. Most previous works on the fabrication of CZTS thin films were based on the vacuum deposition such as thermal evaporation and RF magnetron sputtering. Although the vacuum deposition has been widely adopted, it is quite expensive and complicated. In this regard, the solution processes such as sol-gel method, nanocrystal dispersion and hybrid slurry method have been developed for easy and cost-effective fabrication of CZTS film. Among these methods, the hybrid slurry method is favorable to make high crystalline and dense absorber layer. However, this method has the demerit using the toxic and explosive hydrazine solvent, which has severe limitation for common use. With these considerations, it is highly desirable to develop a robust, easily scalable and relatively safe solution-based process for the fabrication of a high quality CZTS absorber layer. Here, we demonstrate the fabrication of a high quality CZTS absorber layer with a thickness of 1.5~2.0 ${\mu}m$ and micrometer-scaled grains using two different non-vacuum approaches. The first solution-processing approach includes air-stable non-toxic solvent-based inks in which the commercially available precursor nanoparticles are dispersed in ethanol. Our readily achievable air-stable precursor ink, without the involvement of complex particle synthesis, high toxic solvents, or organic additives, facilitates a convenient method to fabricate a high quality CZTS absorber layer with uniform surface composition and across the film depth when annealed at $530^{\circ}C$. The conversion efficiency and fill factor for the non-toxic ink based solar cells are 5.14% and 52.8%, respectively. The other method is based on the nanocrystal dispersions that are a key ingredient in the deposition of thermally annealed absorber layers. We report a facile synthetic method to produce phase-pure CZTS nanocrystals capped with less toxic and more easily removable ligands. The resulting CZTS nanoparticle dispersion enables us to fabricate uniform, crack-free absorber layer onto Mo-coated soda-lime glass at $500^{\circ}C$, which exhibits a robust and reproducible photovoltaic response. Our simple and less-toxic approach for the fabrication of CZTS layer, reported here, will be the first step in realizing the low-cost solution-processed CZTS solar cell with high efficiency.

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피로시험시 발생하는 음향방출신호를 이용한 Type II Gas Cylinder의 손상평가 (Effect of Acoustic Emission During a Fatigue Test with Defect for Type II Gas Cylinder)

  • 지현섭;이종오;주노회;소철호;이종규
    • 한국가스학회지
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    • 제16권2호
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    • pp.18-24
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    • 2012
  • 본 연구는 Type II 가스실린터의 20,000 회 피로시험과 파열시험시 음향방출시험을 병행하여 용기의 손상정도를 평가하고자 하였으며, 실험에 사용된 용기는 결함 크기가 $3mm{\times}3mm{\times}50mm$ (폭${\times}$깊이${\times}$길이)이고 결함 방향이 용기의 종방향 및 횡방향인 인공결함용기와 건전한 용기 등 세 종류이다. 피로시험시 발생된 음향방출신호는 종방향결함의 경우 전체 신호 중 결함에서 발생된 이벤트의 비율이 50 % 이상이며, 음향방출신호의 위치표정도 매우 정확하게 일치하였다. 또한 파열시험에서는 인공결함용기가 결함 위치에서 에상파열압력보다 낮은 압력으로 파열될거라는 예상과는 달리 인공결함용기의 파열압력은 건전한 용기와 큰 차이가 없었으며, 단지 종방향 인공결함용기의 경우 파열위치가 결함 위치와 근접하게 발생하였다. 이는 종방향 결함의 길이만큼 복합재료의 두께가 얇아지는 효과로 나타나게 되어 금속라이너의 피로반복시 결함 발생과 성장위치에 영향을 미친 것으로 판단된다.

지진파를 이용한 지하 공동의 탐지 방법 (Possible Methods of Identifying Underground Cavities Using Seismic Waves)

  • 김소구;마상윤;김지수
    • 지질공학
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    • 제6권3호
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    • pp.137-153
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    • 1996
  • 본 연구는 이미 알려져 있는 공동 지역에서 1년 6개월에 걸친 고정점 관측 및 이동 관측망에 의한 실험을 통하여 지하 매질에 공동이 존재할 때에 나타나는 지진파의 이상 현상에 의하여 지하에 존재하는 공동을 탐지 및 식별할 수 있는 가능성을 찾는데 그 목적이 있다. 한양 대학교 지진 연구소에서는 경기도 화성군 봉담면에 위치한 삼보 광산에서 고정 지진 관측을 수행하였다. 이 자료의 대부분은 인근 골재 채취장에서의 화약류 발파에 의한 것이며 본 연구에서는 이 화약류 발파에 의한 자료를 이용하였다. 고정 관측소 관측의 경우 지상 관측과 삼보 광산의 갱도 안에서의 지하 관측을 수행하였다. 이 두 자료으 경우 종파의 초동 후 150 ~ 250 msec 후에 전환파(converted phase)의 출현에 의하여 편파 특성이 매우 급격하게 변하는 양상을 보여 준다. 전환파가 발생하는 깊이는 평균 약 190m 정도로서 삼보 광산의 갱도 깊이와 잘 일치되는 결과를 보여 준다. 또한 횡파 분열(Shear-wave Splitting) 현상이 관측되었다. 빠른 횡파(fS)와 느린횡파(sS)의 시간 차이는 약 30-60ms 정도의 차이(평균 42 ms)를 보인다. 이러한 결과는 다른 연구의 결과보다는 상당히 큰 값을 보여 주는데 이는 지하 공동에 의한 균열(Crack)이 상당히 발달해 있는 것을 나타내는 결과이다. 또한 화약 발파 실험에 의한 자료는 공동에 설칠한 지진계와 비공동 지역에 설피한 지진계를 비교 분석하였다. 공동 지역에서 설치한 지진계의 경우 고정 관측소의 경우와 같이 종파의 초동후에 편파 특성이 매우 급격하게 변하는 양상을 보이나 비공동 지역에 설치한 지진계의 경우는 편파 특성이 매우 안정적인 양상을 보인다. 또한 공동 지역을 지난 지진파의 특징은 현저한 고주파수 성분의 감쇄와 탁월한 저주파의 성질을 갖는 위상이 관측되었다.

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Glass ionomer cement 표면의 산부식 효과에 관한 연구 (THE EFFECT OF ACID ETCHING ON GLASS IONOMER CEMENT SURFACES)

  • 한승원;박상진;민병순;최호영;최기운
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제18권1호
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    • pp.1-26
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    • 1993
  • The purpose of this study was to investigate the effect of acid etching on the surface appearance and fracture toughness of five glass ionomer cements. Five kinds of commercially available glass ionomer cements including chemical curing filling type, chemical curing lining type, chemical curing metal reinforced type, light curing tilling type and light curing lining type were used for this study. The specimens for SEM study were fabricated by treating each glass ionomer cement with either visible light curing or self curing after being inserted into a rubber mold (diameter 4mm, depth 1mm). Some of the specimens were etched with 37% phosphoric acid for 0, 15, 30, 60, go seconds, at 5 minutes, 1 hour and 1 day after mixing of powder and liquid. Unetched ones comprised the control group and the others were the experimental groups. The surface texture was examined by using scanning electron microscope at 20 kV. (S-2300, Hitachi Co., Japan). The specimens for fracture toughness were fabricated by curing of each glass ionomer cement previously inserted into a metal mold for the single edge notch specimen according to the ASTME399. They were subjected to a three-point bend test after etching for 0, 30, 60, and 90 seconds at 5 minutes-, 1 hour-and 1 day-lapse after the fabrication of the specimens. The plane strain fracture toughness ($K_{IC}$) was determined by three-point bend test which was conducted with cross-head speed of 0.5 mm/min using Instron universal testing machine (Model No. 1122) following seven days storage of the etched specimens under $37^{\circ}C$, 100% humidity condition. Following conclusions were drawn. 1. In unetched control group, crack was present, but the surface was generally smooth. 2. Deterioration of the surface appearance such as serious dissolving of gel matrix and loss of glass particles occured as the etching time was increased beyond 15 s following Immediate etching of chemical curing type of glass ionomer cements. 3. Etching after 1 h, and 1 d reduced surface damage, 15 s, and 30s etch gave rough surface appearance without loss of glass particle of chemical curing type of glass ionomer cements. 4. Light curing type glass ionomer cement was etched by acid, but there was no difference in surface appearances according to various waiting periods. 5. It was found that the value of plane stram fracture toughness of glass ionomer cements was highest in the light curing filling type as $1.79\;MNm^{-1.5}$ followed by the light curing lining type, chemical curing metal reinforced type, chemical curing filling type and chemical curing lining type. 6. The value of plane stram fracture toughness of the chemical curing lining type glass ionomer cement etched after 5 minutes was lower than those of the cement etched after 1 hour or day or unetched (P < 0.05). 7. Light curing glass ionomer cement showed Irregular fractured surface and chemical curing cement showed smooth fractured surface.

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다이접착필름용 조성물의 탄성 계수 및 경화 특성 최적화 (Optimization of Elastic Modulus and Cure Characteristics of Composition for Die Attach Film)

  • 성충현
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제20권4호
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    • pp.503-509
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    • 2019
  • 더욱 작고 얇고 빠르며, 많은 기능을 가진 모바일 기기에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다. 이에 대한 기술적 대응의 하나로 여러 개의 칩을 적층하는 Stacked Chip Scale Package(SCSP)가 어셈블리 업계에서 사용되고 있다. 다수의 칩을 접착하는 유기접착제로는 필름형 접착제인 die attach film(DAF)가 사용된다. 칩과 유기기판의 접착의 경우, DAF가 기판의 단차를 채우기 위해서는 고온에서 높은 유동성이 요구된다. 또한 와이어 사이를 채우면서 고용량 메모리와 같이 동일한 크기의 칩을 접착하는 DAF의 경우에도, 본딩 온도에서 높은 유동성이 요구된다. 본 연구에서는 DAF의 주요 원재료 3성분에 대한 혼합물 설계 실험계획법을 통하여 고온에서 낮은 탄성계수를 갖도록 최적화하고, 이에 따른 점착 특성 및 경화 특성을 평가하였다. 3성분은 아크릴 고분자(SG-P3)와 연화점이 다른 두 개의 고상에폭시 수지(YD011과 YDCN500-1P)이다. 실험계획법 평가 결과에 따르면, 고온에서는 아크릴 고분자 SG-P3의 함량이 작을수록 탄성계수가 작은 값을 나타내었다. $100^{\circ}C$에서의 탄성계수는 SG-P3의 함량이 20% 감소한 경우, 1.0 MPa에서 0.2 MPa 수준으로 감소하였다. 반면, 상온에서의 탄성계수는 연화점이 높은 에폭시 YD011에 의해 크게 좌우되었다. 최적 처방은 UV 다이싱 테이프를 적용시 98.4% 수준의 비교적 양호한 다이픽업 성능을 나타냈다. 유리칩을 실리콘 기판에 부착하고 에폭시를 1단계 경화시킨 경우, 크랙이 발생하였으나, 아민 경화 촉진제의 함량 증가와 2단계 경화를 통하여 크랙의 발생을 최소화할 수 있었다. 이미다졸계 촉진제가 아민계 촉진제에 비해 효과가 우수하였다.