• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.3
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• pp.301-306
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• 1999

Cu/Cr/polyimide 계에서 금속박막 두께와 폴리이미드 표면의 플라즈마 전처리 조건에 따른 필 테스트 결과로부터 Park와 Yu의 X-선 측정에 의한 방법과 Moidu등의 이론적 방법을 통애 Cr/polyimide 계면균열의 계면파괴에너지를 구했다. 두 방법으로 구한 박막의 소성일과 계면파괴어네지는 대부분의 경우에 대해 서로 잘 일치하였으며, 이와 같은 실험적 방법과 이론적 방법 모두 계면파괴에너지의 측정에 유용함을 알 수 있었다. 계면파괴에너지는 박막 두께에 거의 무관하였으며, 0.03, 0.036 그리고 0.05 W/$\textrm{cm}^2$의 rf플라즈마 밀도에 대해 각각 $46.8\pm$17.8, $170.3\pm$42.9 그리고 $253.9\pm$44.4 J/$\m^2$의 계면파괴에너지를 얻었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.04a
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• pp.91-92
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• 2007

비대칭 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 CrN / TaN 초격자 박막을 합성하였으며, 각층(bilayer)의 두께(${\lambda}$)를 4.3 nm에서 43 nm까지 제어하였다. X선 회절 패턴 분석 결과, 합성된 박막의 미세구조는 CrN (200) 방향과 TaN (200) 방향으로 성장하였으며, 각층의 두께 (${\lambda}$)에 따라 최대 31.2 GPa의 경도 값을 얻었다.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.20 no.6
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• pp.520-526
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• 2007

In order to acquire fundamental informations to fabricate high precision thin film resistors, NiCr/NiCrSi alloy films were prepared using Ni and Cr targets. Effect of composition on the electrical properties of the NiCr/NiCrSi alloy film were then investigated. Considering the effect of Si doping on the electrical and material characteristics, the lower TCR (temperature coefficient of resistance) values could be achieved for samples with Ni/Cr ratio of $0.8{\sim}1.5$ (in a range of relative higher specific resistivity and Cr composition of $40\;wt%{\sim}55\;wt%$) and with Si doping. Consequently, the sample prepared using a DC power showed a good TCR of $-25\;ppm/^{\circ}C$, which implies that increase of specific resistivity and decrease of TCR would be achieved more efficiently not for Ni-Cr binary material but for Si doped Ni-Cr ternary material, and not using RF power but using DC power in the sputtering process.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2002.04b
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• pp.73-76
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• 2002

박막 다이오드의 전기적 특성에 미치는 전극 구조의 영향을 관찰하였다. 박막 다이오드는 하부전극-절연층($Ta_{2}O_{5}$)-상부전극의 3층 구조로 설계 및 제작하였고, 하부 전극으로 Ta, 상부 전극으로 Cr 및 Ti를 각각 사용하였다. Cr을 상부 전극으로 사용한 결과 비대칭비가 1.8인 높은 비대칭 특성을 나타내었다. 그러나 Ti 상부 전극의 경우 반대의 경향을 나타내었다. 이들을 각각 $150^{\circ}C$에서 열처리한 결과 Cr 상부 전극 다이오드는 비대칭비가 1.4로 여전히 비대칭 경향을 나타내었으나, Ti 상부 전극의 박막 다이오드는 비대칭비가 1.1로 대칭에 가까운 우수한 특성을 나타내었다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.07c
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• pp.1514-1516
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• 2003

NiCrFe 박막을 이용한 정밀급 박막 스트레인 게이지를 개발하였으며, 그 특성을 요약하면 다음과 같다. 스트레인한계: 5 % 이하, 저항: 350 ${\sim}$ 2,000 ${\Omega}$, 게이지 율: 2.1, 정도: 0.1 %, 피로한계 : $10^6$ at ${\pm}1500{\mu}{\varepsilon}$, 사용온도범위: $-75{\sim}150^{\circ}C$, 온도 출력: ${\pm}1{\mu}{\varepsilon}/^{\circ}C$, 게이지율변화 : +0.009%/$^{\circ}C$ 국산화된 박막 스트레인 게이지는 디지털 로드 셀 등에 적용할 수 있으며, 이 분야의 국내 기술력 향상에 이바지 할 것이다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.123.1-123.1
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• 2013

반도체 공정에서는 사용하는 power source의 형태는 pulse-DC이다. Pulse-DC는 DC power에 비해 증착율이 좋고, 박막의 특성도 우수한 특성을 가진다. 이러한 장점에도 불구하고 pulse-DC나 DC power는 플라즈마 내 이온이 가지는 에너지가 크고, 이온화율도 낮다. 이러한 단점을 극복하기 위해 등장한 power source가 modulated pulsed power이다. Modulated pulsed power는 이온이 가지는 에너지가 DC power의 1/2 수준이며, 이온화율은 4배 이상 높은 특징을 가진다. 본 연구에서는 modulated pulsed power를 사용하여 Cr 박막을 Si wafer 위에 증착하여 박막의 특성을 관찰하였다. 연구에 사용된 power는 5 kV (800 V, 12.5 A), 20~120 KHz, 3 step까지 설정이 가능한 장비이며, base pressure $1.5{\times}10^{-6}$ Torr에서 실험이 진행되었고, 실험에 사용된 불활성 기체는 Ar을 사용하였다.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.5 no.3
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• pp.210-215
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• 1995

$Glass\Cr_{40\AA}\{[Cr_{10\AA}\NiFe_{50\AA}]}_N$ multilayers (number of layer N = 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10) were made by dc magnetron sputtering under magnetic anisotropy of 200 G. Magnetoresistance curve MR(xx), MR(xy) were measured for the parallel and perpendicular current direction to external magnetic field. MR(xx) curves for the number of layer N=1, 5, 10 were almost became about zero percent, however the curves of other numbers appeared the phenomena of "positive magnetoresistance" that the resistance increased to external magnetic field, and the irregular and reversed curves in the vicinity of H=0 Oe.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.35 no.1
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• pp.33-38
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• 2002

For the evaluation of nucleation and growth behaviors influenced by substrate properties, such as surface energy, structure and electrical properties, chromium nitride films (CrN) were deposited on various substrates (glass, AISI 1040 steel and Si (110) by unbalanced magnetron sputtering. X-ray diffraction and Atomic Force Microscopy (AFM) were used to study the microstructure and grain growth as a function of deposition time. The diffraction patterns of CrN thin films deposited on Si (110) exhibited crystalline structure with highly preferred orientation of (200) plane parallel to the substrate, whereas the films deposited on glass and AISI 1040 exhibited preferred orientations (200) and minor orientation (111), (311) or (220) plane. The orientation of films deposited both on glass and Si substrates did not depend on the bias voltage (Vs). The grain growth and structure of film deposited on AISI 1040 steel substrate are strongly influenced by the substrate bias in comparison with that deposited onto glass and Si substrates. The differences in the structure and grain growth of CrN films deposited onto different substrates are predominantly related to the properties of the substrate (structure and electrical conductivity).

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.8 no.6
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• pp.357-361
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• 1998

For CoZr/Ag/CoCr trilayered films deposited by DC and FR magnetron sputtering method, ferromagentic resonance experiments have been used to investigate the dependence of the exchange coupling between CoZr and CoCr layers separated by Ag layer on the thickness of the Ag layer. The coupling strength K increases with increasing Ag thickness up to 10 $\AA$ with a maximum value of 748 Oe, but oscillates with increasing Ag thickness in the range from 20 to 100 $\AA$. The coupling strength is positive for all samples. Hence, it seems that the exchange coupling between CoZr and CoCr layers separated by Ag layer is ferromagnetic.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 1999.11a
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• pp.419-422
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• 1999

We prepared CoCr thin film for perpendicular magnetic recording media by facing targets sputtering system(FTS system) which can deposit a high quality thin films in plasma-free state and wide range of working pressure. In this study, we investigated that the effect of sputtering condition , that Argon gas pressure and substrate temperature, on magnetic and crystallographic characteristic of CoCr thin film as well as the variation perpendicular coercivity in changing of film's thickness. Crystallographic and magnetic characteristic of prepared thin films were evaluated by x-ray fractometry(XRD), vibrating sample magnetometer(VSM) and kerr hysteresis loop measurement.