• Archives of Pharmacal Research
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• 제18권1호
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• pp.56-59
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• 1995

The effect of ceruloplasmin or copper ion on hepatic xanthine oxidase activity and type conversion was investigated using rat liver in vitro. It was observed that ceruloplasmin increased xanthine oxidase type conversion depending on duration of its storage. Xanthine oxidase (type O) activity and type conversion in incubation mixture was increased by the addition of heated celuroplasmin in a temperature dependent manner. The type conversioin of xanthine oxidase induced by heated ceruloplasmin was retumed to normal by the tratment with DTT or penicillamine. The effect of copper ion on type conversion of xanthine oxidase was similar to that of heated ceruloplasmin.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.1319-1321
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• 2009

Copper phthalocyanine (CuPc) Field-effect transistors (FETs) was successfully fabricated on plastic substrates. Orientation of CuPc crystallites on substrate could be obtained via rubbing process. It was revealed that CuPc crystallites were perpendicularly aligned on PES substrates with the rubbing direction. The performance of FETs was affected by orientation of CuPc on rubbed substrates.

• Journal of Plant Biology
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• 제1권1호
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• pp.1-6
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• 1958

1. Study was made to investigate effects of desoxyribonucleates on copper-resistance in yeast. 2. It is found that the resistant strain there exists the phenomic lag. 3. In the occurrence of the resistant strain there exists the phenomic lag. 4. Desoxyribonucleate isolated from copper resistant culture is capable of inducing the resistant strain, which is the same type as donor of the resistant type. It accelerated the rate of variation to the resistant, but it is of no effect on the resistant strain. 5. Desoxyribonucleate derived from non-resistant type inhibits growth of the resistant strain and delays the initial phase of growth. However, it is of no effect on the sensitive strain. It is concluded that desoxyribonucleate derived from resistant culture is capable of inducing the resistance, however, nonresistant type desoxyribonucleate is of no effect on inducing the resistance.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제27권8호
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• pp.1082-1087
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• 2014

Thirty-two lambs were distributed in eight treatments under $2{\times}2{\times}2$ factorial experiment to compare the effects of two levels of selenium (0.2 to 5 mg/kg dry matter [DM]), sulphur (0.25% and 0.37%) and copper (8 and 25 mg/kg DM) levels on selenium concentration in liver and serum of lambs. A liver biopsy was done on all animals and blood samples were collected from the jugular vein prior to the beginning of the treatments. The blood was sampled every thirty days and the liver was sampled after 90 days, at the slaughter. Increasing differences were noticed during the data collection period for the serum selenium concentration, and it was found to be 0.667 mg/L in animals fed with 5 mg Se/kg DM and normal sulphur and copper concentrations in their diet. However, a three-way interaction and a reduction of selenium concentration to 0.483 mg/L was verified when increasing copper and sulphur concentration levels to 25 ppm and 0.37% respectively. The liver selenium concentration was also high for diets containing higher selenium concentrations, but the antagonist effect with the increased copper and sulphur levels remained, due to interactions between these minerals. Therefore, for regions where selenium is scarce, increasing its concentration in animal diets can be an interesting option. For regions with higher levels of selenium, the antagonistic effect of interaction between these three minerals should be used by increasing copper and sulphur dietary concentrations, thus preventing possible selenium poisoning.

• 동아시아식생활학회지
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• 제12권2호
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• pp.100-106
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• 2002

구리와 셀레늄 보충이 체내 지질함량에 미치는 영향을 알아보기 위하여 흰쥐를 대상으로 적정수준, 적정수준의 2배와 4배의 구리, 10배의 셀레늄을 6주간 공급한 후 혈액과 간장의 지질함량 변화를 비교, 분석하였다. 구리와 셀레늄 보충에 따른 사료섭취량, 체중증가량 및 사료효율은 각 군별 유의한 차이가 없었다. 혈청 콜레스테를 함량은 구리 보충수준에 따라 유의한 차이를 보여(p<0.01) 구리 적정군이 가장 낮았으며, LDL-콜레스테롤은 셀레늄의 영향을 받아 (p<0.05) 셀레늄 적정군이 보충군보다 낮은 수준을 보였다. 간장의 콜레스테롤 함량은 구리와 셀레늄의 보충수준에 따라 각각 유의한 차이를 보여(p<0.05, p<0.05) 구리와 셀레늄 보충에 따라 증가하였다. 이상의 연구결과를 종합하면 적정량 이상의 구리와 셀레늄 공급은 간장의 콜레스테롤을 증가시키고 그에 따른 혈청 콜레스테롤과 LDL-콜레스테롤 상승을 초래하였다. 이와 같은 결과를 통해 영양의 균형과 일상 식이를 통한 영양공급의 중요성에 대한 영양지도가 이루어져야 할 것이며, 다양한 무기질의 보충수준에 따른 지질대사의 변화를 살펴보는 지속적인 연구가 요구된다.

• 대한화학회지
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• 제36권3호
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• pp.412-418
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• 1992

비수용매인 아세토니트릴 중에서 Cu(Ⅱ)와 1,5,9,13-tetrathiacyclohexadecane[16-ane-$S_4$]의 착물에 대한 전기화학적 거동으로서 직류폴라로그램과 미분펄스폴라로그램으로부터 환원전류의 유형과 가역성을 조사하고, 이들 화합물의 분석적 응용으로서 수용액에 있는 Cu(Ⅱ) 이온을 염석추출법으로 정량하였다. 또한 아세토니트릴 용매 중에서 착물의 안정도 상수를 구하고, 분석적 응용으로 수용액 중의 Cu(Ⅱ)를 염석추출법으로 정량하기 위하여 추출조건, 곧 킬레이트와 염석제의 효과, pH 범위를 구하고 또한 Cu(Ⅱ) 이온을 정량하는데 있어서의 검량성과 공존이온 효과를 조사하였다. 실험결과로부터 환원 과정은 비가역적이었으며 환원전류는 확산지배적임을 알았다. 또한 아세토닐트릴 용매 중에서 착물의 log $K_f$의 값은 3.51이었으며 Cu(Ⅱ) 이온을 정량하는데 있어 공존하는 이온의 영향을 별로 받지 않아 선택성이 좋았으며 본 실험방법에 의한 정량한계는 60ppb 이었다.

• 자연과학논문집
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• 제10권1호
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• pp.23-26
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• 1998

2가 금속인 구리와 아연을 다양한 농도로 각각 담배모자이크 바이러스(TMV)에 처리하여 감염성에 어떤 영향을 주는 가를 조사하였다. TMV의 감염성은 아연의 첨가에 의해 활성화된 반면, 구리의 첨가에 의해 감소되었다. 아연을 첨가한 바이러스 접종원을 담배 잎에 처리한 결과 바이러스만을 접종한 잎보다 더 많은 국부반점이 생성되었다. TMV의 감염성을 감소시키는 구리의 효과는 구리의 농도에 관련되는 결과를 나타내었다. 또한 전기영동으로 다양한 농도의 구리와 아연에 처리된 TMV를 분석한 결과 그 특성이 변화됨이 관찰되었다. 아연 200mM 이상의 농도에 노출시 바이러스는 완전히 분해되었고, 40-20 mM 농도에서는 간신히 바이러스의 흔적을 찾을 수 있으나, 2 mM 농도에서는 상당히 안정되었다. 구리의 경우 20 mM 이하의 농도에 처리되었을 때 구조적으로 완전하게 남아있으나, 100 mM 이상의 처리에서는 완전히 분해되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.51-57
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• 2019

구리 표면을 대기 중의 산화로부터 보호하기 위해서 아르곤(Ar)과 질소($N_2$) 가스를 이용하는 two-step플라즈마 공정으로 산화 방지층인 구리 질화물 패시베이션 형성을 연구하였다. Ar 플라즈마는 구리 표면에 존재하는 이물질을 제거하는 동시에 표면을 활성화시켜 다음 단계에서 진행되는 $N_2$ 플라즈마 공정 시 질소 원자와 구리의 반응을 촉진시키는 역할을 수행한다. 본 연구에서는 two-step 플라즈마 공정 중 Ar 플라즈마 공정 조건이 구리 질화물 패시베이션 형성에 미치는 영향을 실험계획법의 완전요인설계를 통하여 분석하였다. XPS 분석에 의하면 Ar 플라즈마 공정 시 낮은 RF 파워와 압력을 사용할 경우 구리 산화물 피크(peak) 면적은 감소하고, 반대로 구리 질화물(Cu4N, Cu3N) 피크 면적은 증가하였다. Ar 플라즈마 공정 시 구리 질화물 형성의 주 효과는 RF 파워로 나타났으며 플라즈마 공정 변수간 교호작용은 거의 없었다.

• 한국결정성장학회지
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• 제26권3호
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• pp.101-108
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• 2016

동 제련 과정에서 발생되는 동 슬래그는 국내에서 년간 70만톤 이상이 발생되고 있어 산업부산물의 건설소재로서의 재활용에 대한 관심이 증가되고 있다. 이에 본 연구에서는 동 제련 슬래그의 3가지 유형의 입도형상과 잔골재로 사용된 강사의 대체 치환율 변화를 실험변수로 선정하여, 동 슬래그를 사용한 시멘트 모르타르의 강도 및 공극구조 특성, 황산 침지 저항성 등의 실험을 통해 건설용 골재로서의 사용가능성을 평가하고자 하였다. 실험결과 동 제련 슬래그 입도는 강도에 미치는 영향인자로 확인되었으며 동 제련 슬래그 잔골재 치환율 60 %인 경우가 가장 높은 강도를 보였다. 또한 잔골재를 동 제련 슬래그로 치환함으로 인해 기공크기가 감소되는 것으로 나타났으며, 황산에 대한 저항성도 증가되는 것으로 나타났다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.217-220
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• 2009

Conductive adhesives have been investigated for use in microelectronics packaging as a lead-free solder substitute due to their advantages, such as low bonding temperature. However, high resistivity and poor mechanical behavior may be the limiting factors for the development of conductive adhesives. The metal fillers and the polymer resins provide electrical and mechanical interconnections between surface mount device components and a substrate. As metal fillers used in conductive adhesives, silver is the most commonly used due to its high conductivity and the stability. However the cost of conductive adhesives with silver fillers is much higher than usual lead-free solders and silver has poor electro-migration performance. So, copper can be a promising candidate for conductive filler metal due to its low resistivity and low cost, but oxidation causes this metal to lose its conductivity. In this study, electrically conductive adhesives (ECAs) using surface modified copper fillers were developed. Especially, in order to overcome the problem associated with the oxidation of copper, copper particles were coated with silver, and the silver-coated copper was tested as a filler metal. Especially the effect of silver coating on the electrical resistance just after curing and after aging was investigated. As a result, it was found that the electrical resistance of ECA with silver-coated copper filler was clearly lower and more stable than that of ECA with pure copper filler after curing process. And, during high temperature storage test, the degradation rate of electrical resistance for ECA with silver coated copper filler was quite slower than that for ECA with pure copper filler.