본 연구에서는 부착형 칩절단구의 경사면 대신에 원고면으로 형성한 형태 칩 절단구를 고찰하고, 재래형과 비교하여 더 효과적인 칩절단구를 개발 실용화하고자 한 다. 가공법으로서는 연속칩의 처리가 가장 곤란한 선삭을, 공작물로서는 연속칩이 가장 잘 생성되는 SM 20 C의 연강을, 공구재료로서는 P계열의 초경합금을 써서 저속에 서 고속절삭속도까지 시험하였다.
Wood chip을 support로 충전한 관형발효조에 Saccharomyces formosensis 효모용액을 통과시켜 고정화한 관형발효조에서 연속 발효실험을 수행한 결과 wood chip은 support로서 높은 효모 고정화율을 나타내었다. 관형발효조에서 발효실험시 유량 및 농도의 변화시 정상상태에 도달하는데 약 60시간 소요되었고, 정상상태에서 ethanol수율은 0.473-0.483로서 회분식 발효조 경우보다 높은 값을 나타냈다. 정상상태에서 ethanol생산성 (공간체적 기준)은 ethanol농도 61.4-65.7 g/l 범위에서 24.4-19.1g EtOH/$\ell$.hr를 나타내어 다른 고정화법에 의한 것과 비슷하게 높았다. 관형발효조에서 410시간 연속 발효운전시 오염현상이 없었고 효모생존율은 88-93%로 유지되었다.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.456-462
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2002
In the present work, a low cost and fine pitch bumping process by electroless Ni/immersion Au UBM (under bump metallurgy) and stencil printing for the solder bump on the Al pad is discussed. The Chip used this experimental had an array of pad 14x14 and zincate catalyst treatment is applied as the pretreatment of Al bond pad, it was shown that the second zincating process produced a dense continuous zincating layer compared to first zincating. Ni UBM was analyzed using Scanning electron microscopy, Energy dispersive x-ray, Atomic force microscopy, and X-ray diffractometer. The electroless Ni-P had amorphous structures in as-plated condition. and crystallized at 321 C to Ni and Ni$_3$P. Solder bumps are formed on without bridge or missing bump by stencil print solder bump process.
In this paper, the low voltage 3V Sigma-Delta Digital Analog Converter(DAC) is designed for using in the transmitter of ADSL analog front-end. We have developed the CMOS DAC according to ANSI T1.413-2(DMT) standard specifications of the chip. The designed 4th-order DAC is composed of three block which are 1-bit DAC, 1st-order Switched-Capacitor filter and analog active 2nd-order Resistor-Capacitor(RC) filter. The HSPICE simulation of the designed DAC showing 65db SNR, is connected with 1.1MHz continuous lowpass filter. And also, we have performed the circuits verification and layout verification(ERC, DRC, LVS) followed by fabrication using TSMC 2-poly 5-metal p-substrate CMOS $0.35{\mu}m$ processing parameter. Finally, the chip testing has been performed and presented in the results.
한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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pp.493-494
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2006
Chip breaker of cutting tool is an important feature to enhance cutting performance. Powder injection molding process was used to produce a triangular-shape cermet grooving insert which has three chip breakers. Attrition milled cermet powders were mixed with wax-based binder system in continuous twin screw extruder. Three-plate injection mold with slide cores was used to produce injection-molded parts. After molding, solvent and thermal debinding was carried out. Sintering was conducted in a batch furnace with a graphite heater. The sintered parts satisfy the requirements of dimensional tolerances and material properties.
Kim, Wansik;Yeo, Hwanyong;Lee, Juyoung;Kim, Young-Gon;Seo, Mihui;Kim, Sosu
International journal of advanced smart convergence
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제11권2호
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pp.53-58
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2022
In this paper, w-band frequency synthesizer was developed for frequency-modulated continuous wave (FMCW) radar sensors. To achieve a small size and high performance, We designed and manufactured w-band MMIC chips such as up-converter one-chip, multiplier, DA (Drive Amplifier) MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit), etc. And interposer technology was applied between the W-band multiplier and the DA MMIC chip. As a result, the measured phase noise was -106.10 dBc@1MHz offset, and the frequency switching time of the frequency synthesizer was less than 0.1 usec. Compared with the w-band frequency synthesizer using purchased chips, the developed frequency synthesizer showed better performance.
In this study GC and PAS were used to calculate $N_2O$ concentration of exhaust gas from Wood Chip combustion system. Fuel supplied to the incinerator was collected and analyzed and then the analysis result was used to calculate $N_2O$ emissions. Tier 3 and Tier 4 Method were used to calculate the $N_2O$ emissions. Plant's Specific emission factor of $N_2O$ by Tier 3 Method was 0.35 kg/TJ, while default emission factor of Wood?Wood Waste proposed by 2006 IPCC G/L was 4 kg/TJ. So the $N_2O$ emission factor of this study was 3.65 kg/TJ lower compared to the IPCC G/L. The total emissions calculated by Plant's specific emission factor was 4.22 kg during the measuring period, but by Tier 4 Method it was 7.88 kg. This difference in emissions was caused by the difference of continuous measuring and intermittent sampling. It would be necessary to apply continuous measuring to calculate emissions of $Non-CO_2$ gas whose the density distribution is relatively high. However currently, according to the target management guideline of greenhouse gas and energy, the continuous measuring method to calculate greenhouse gas emission is applied only to $CO_2$. Therefore for reliable greenhouse gas emission calculation it would be necessary to apply continuous measuring to calculate $Non-CO_2$ gas emission.
FMCW레이다는 일반 차량의 충돌방지용도 뿐만 아니라 자율주행시스템에서 활발히 센서로서 사용이 되고 있다. 본 논문에서는 자율주행센서로서 개발한 2-chip 기반의 FMCW MIMO(Multi Input Multi Output) 레이다 설계 및 구현에 대해서 설명하였다. 사용 칩을 이용하여 48채널의 가상배열을 이용하여 방위각 해상도가 우수하게 설계하였으며, 특히 Frame 기반과 Chirp 기반의 파형발생 및 신호처리를 혼합하여 최대탐지 가능 속도와 속도 보상에 대해 강점을 보유할 수 있도록 제작하였으며, 구현된 시스템은 실험실 내 시험과 실제 주행시험을 통하여 성능 및 상용화 가능성에 대한 분석을 진행하였다.
IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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제4권4호
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pp.291-296
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2015
This paper describes the design of a high-speed comparator for high-speed automatic test equipment (ATE). The normal comparator block, which compares the detected signal from the device under test (DUT) to the reference signal from an internal digital-to-analog converter (DAC), is composed of a rail-to-rail first pre-amplifier, a hysteresis amplifier, and a third pre-amplifier and latch for high-speed operation. The proposed continuous comparator handles high-frequency signals up to 800MHz and a wide range of input signals (0~5V). Also, to compare the differences of both common signals and differential signals between two DUTs, the proposed differential mode comparator exploits one differential difference amplifier (DDA) as a pre-amplifier in the comparator, while a conventional differential comparator uses three op-amps as a pre-amplifier. The chip was implemented with $0.18{\mu}m$ Bipolar CMOS DEMOS (BCDMOS) technology, can compare signal differences of 5mV, and operates in a frequency range up to 800MHz. The chip area is $0.514mm^2$.
본 논문에서는 기존의 PCR 장비가 가지고 있는 낮은 경제성, 장비의 대형화, 긴 분석 시간 등과 같은 단점을 해결하기 위하여 ATMEGA128 마이크로 칩을 사용 continuous-flow PCR 칩의 온도를 제어 하였다. Polydimethylsiloxane (PDMS)와 산화 인듐-주석(Indium tin-oxide, ITO) 유리 기판을 사용하여 continuous-flow PCR 칩을 제작하였고 PDMS를 주조 하여 마이크로 채널을 형성하였다. 또한 유리 기판위에 ITO 전극을 패터닝하여 마이크로 히터를 제작하였다. 이 결과 continuous-flow PCR 칩에서 빠르고 정확한 온도 제어를 통한 DNA 중합 효소 연쇄반응 결과를 얻을 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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