Korean Journal of Construction Engineering and Management
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v.24
no.4
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pp.52-59
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2023
Flatness inspection of PC elements is normally conducted manually by inspectors at manufacturing sites. However, the manual inspection is error-prone and subjective, so it is necessary to develop a robust and efficient flatness measurement method. Recently, a few studies of laser scanner-based flatness inspection have been conducted. However, little attention on field applicability in terms of accuracy, time and cost has been paid. To tackle the limitation, this study aims to compare three sensing method including floor profiler, terrestrial laser scanner and total station for flatness inspection of PC elements. A series of experiments on two full-scale PC slabs were conducted and the results show that the laser scanning method is the most suitable for the PC elements flatness inspection in the aspects of accuracy, time and cost.
This study used the discrete element method (DEM) to model the driving process of open-ended piles and investigate the behavior of soil plug during pile penetration. The developed DEM model was verified by comparing model pile test results and numerical analysis, particularly using a contact model considering rolling resistance between soil particles. The study successfully simulated soil compression inside the pile by adjusting the relative density and penetration velocity, and it was confirmed that the soil plug tended to be more compressed as the initial penetration velocity decreased. Soil plug length measurements, plug length ratio, and incremental filling ratio were analyzed and validated against experimental results. The developed DEM model aims to reduce trial and error in further studies by detailing the modeling and verification process.
No, Donghun;Choi, Chul-June;Cho, Hyun Young;Yu, Jae Min;Kim, JungKeun
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2010.06a
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pp.58.1-58.1
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2010
In solar cell module manufacturing, single solar cells has to be joined electrically to strings. Copper stripes coated with tin-silver-copper alloy are joined on screen printed silver of solar cells which is called busbar. The bus bar collects the electrons generated in solar cell and it is connected to the next cell in the conventional module manufacturing by a metal stringer using conventional hot air or infrared lamp soldering systems. For thin solar cells, both soldering methods have disadvantages, which heats up the whole cell to high temperatures. Because of the different thermal expansion coefficient, mechanical stresses are induced in the solar cell. Recently, the trend of solar cell is toward thinner thickness below 180um and thus the risk of breakage of solar cells is increasing. This has led to the demand for new joining processes with high productivity and reduced error rates. In our project, we have developed a new method to solder solar cells with a laser heating source. The soldering process using diode laser with wavelength of 980nm was examined. The diode laser used has a maximum power of 60W and a scanner system is used to solder dimension of 6" solar cell and the beam travel speed is optimized. For clamping copper stripe to solar cell, zirconia(ZrO)coated iron pin-spring system is used to clamp both joining parts during a scanner system is traveled. The hot plate temperature that solar cell is positioned during lasersoldering process is optimized. Also, conventional solder joints after $180^{\circ}C$ peel tests are compared to the laser soldering methods. Microstructures in welded zone shows that the diffusion zone between solar cell and metal stripes is better formed than inIR soldering method. It is analyzed that the laser solder joints show no damages to the silicon wafer and no cracks beneath the contact. Peel strength between 4N and 5N are measured, with much shorter joining time than IR solder joints and it is shown that the use of laser soldering reduced the degree of bending of solar cell much less than IR soldering.
The isothermal adsorption, dynamic, and thermodynamic parameters of Acid black (AB) and Quinoline yellow (QY) adsorption by activated carbon were investigated using the initial concentration, contact time, temperature, and pH of the dyes as adsorption parameters. The adsorption equilibrium data fits the Freundlich isothermal adsorption model, and the calculated Freundlich separation factor values found that activated carbon can effectively remove AB and QY. Comparing the kinetic data showed that the pseudo second order model was within 10% error in the adsorption process. The intraparticle diffusion equation results were divided into two straight lines. Since the slope of the intraparticle diffusion line was smaller than the slope of the boundary layer diffusion line, it was confirmed that intraparticle diffusion was the rate-controlling step. The thermodynamic experiments indicated that the activation energies of AB and QY were 19.87 kJ mol-1 and 14.17 kJ mol-1, which corresponded with the physical adsorption process (5 ~ 40 kJ mol-1). The adsorption reaction was spontaneous because the free energy change in the adsorption of AB and QY by activated carbon was negative from 298 to 318 K. As the temperature increased, the free energy value decreased resulting in higher spontaneity. Adsorption of AB and QY by activated carbon showed the highest adsorption removal rate at pH 3 due to the effect of anions generated by dissociation. The adsorption mechanism was electrostatic attraction.
Son, Eun-Won;Youn, Ji Won;Kim, Dae Up;Lim, Jae-Won;Kim, Kwang-Seok
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.4
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pp.73-77
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2017
Recently, fingerprint sensors have widely used for personal information security, and require quality evaluation to reduce an error of their recognition rate. Quality of fingerprint sensors is evaluated by variation of their electrical resistance introducing by contacts between a probe tip and a sensor electrode, Investigation on the materials compatability and structure optimization of probe is required to reduce deformation of sensor electrode for repeatability of quality testing. Nickel, steel(SK4), beryllium copper, and phosphor bronze were considered as probe materials, and beryllium copper was the most appropriate for materials of probe tips, considering indentation and contact resistance while being contacted probe tips on electrodes. Probes of an inspection part were manufactured with the single-unit structure for physical damage prevention and parallel processing capability. Inspection repeatability was evaluated by voltage variation of fingerprint sensors when the specific current was applied. A single-unit inspection part with beryllium copper probe tips showed excellent repeatability within ${\pm}0.003V$ of its voltage variation.
Journal of the Korean Society for Marine Environment & Energy
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v.20
no.1
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pp.55-61
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2017
This study conducted a survey to evaluate the disaster response capability of coastal residents and analyzed the characteristics. For the sampling process, nonrandom sampling method was used. Sample size is 4,520 and sample error is ${\pm}1.5%p$ at 95% confidence level. As a result of the survey, 72% and 68% of the respondents said that they recognized the emergency contact network and listened to the disaster broadcast. On the other hand, 17% and 18% said that they organized the local voluntary disaster prevention teams and participated in disaster preparedness training. In addition, male's disaster response capability was higher than female's, and first aid techniques and participation in disaster preparedness training were higher in teens and twenties. By occupation, public official possess the highest response capability. By region, it was high in the East coast and low in the South coast. It is necessary that the authorities improve the national disaster preparedness training and publicity to enhance the coastal disaster response capability of coastal residents.
Park, Seung-Kyu;Baik, Sung-Hoon;Park, Moon-Cheol;Lim, Chang-Hwan;Ra, Sung-Woong
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.25
no.5
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pp.391-399
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2005
Laser-generated ultrasonic inspection system is a non-contact scanning inspection device with high spatial resolution and wide bandwidth. The amplitude of laser-generated ultrasound is varied according to the energy of pulse laser and the surface conditions of an object where the CW measuring laser beam is pointing. In this paper, we correct the generating errors by measuring the energy of pulse laser beam and correct the measuring errors by extracting the gain information of laser interferometer at each time. h dynamic stabilizer is developed to stably scan on the surface of an object for an laser-generated ultrasonic inspection system. The developed system generates ultrasound after adaptively finding the maximum gain time of an laser interferometer and processes the signal in real time after digitization with high speed. In this paper, we describe hardware configuration and control algorithm to build a stable laser-generated ultrasonic inspection system. Also, we confirmed through experiments that the proposed correction method for the generating errors and measuring errors is effective to improve the performance of a system.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.35
no.1
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pp.17-22
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2011
ZnO-based thin-film transistors (TFTs) have been fabricated and the mechanical characteristics of electric circuits, such as stress, strain, and deformation are analyzed by the finite element method (FEM). In this study, a mechanical-stability design guide for such systems is proposed; this design takes into account the stress and deformation of the bridge to estimate the stress distribution in an $SiO_2$ film with 0 to 5% stretched on 0.5-${\mu}m$-thick. The predicted buckle amplitude of $SiO_2$ bridges agrees well with experimental results within 0.5% error. The stress and strain at the contact point between bridges and a pad were measured in a previous structural analysis. These structural analysis suggest that the numerical measurement of deformation, SU-8 coating thickness for Neutral Mechanical Plane (NMP) and ITO electrode size on a dielectric layer was useful in enhancing the structural and electrical stabilities.
Kim, Jae-Do;Kim, Dae-Hyun;Lee, Ik-Han;Kim, Bong-Whan;Kim, Young-Hoon
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.13
no.1
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pp.95-99
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2008
Purpose: Even refractive error is perfectly corrected by glasses power, the glasses wearer can feel imbalance and uncomfortable by prism effects. The purpose of this study was to investigate subjective imbalance to vertical yoked prism in visually normal subjects. Methods: Visually normal 37 subjects (aged 20 to 31 y) were fully corrected by soft contact lens and worn vertical yoked prism, base up and base down 1, 2, 4, 6, 8 prism diopter(pd) at random order. A rating scale questionnaire was administered to assess quantitatively subjective imbalance to the yoked prism. The near phoria tests were done using Howell-Kim phoria card at 40 cm distance. Results: For the subjective response of imbalance, base up yoked prism was higher than base down yoked prism (t-test: t=4.67, p=0.00) in over 2 prism diopters. The frequency of subjects who feel imbalance by base up vertical yoked prism is higher for near esophoric group than for exophoric group. Conclusions: To reduce subjective imbalance caused by glasses such as dizzy, it needs to make the minimum prism effect, and base down yoked prism is more effective than base up yoked prism in prism effects.
Fingerprint recognition is a biometric technology to identify individual by using fingerprint features such ridges and valleys. Most fingerprint systems perform the recognition based on minutiae points after acquiring a fingerprint image from contact type sensor. They have an advantage of acquiring a clear image of uniform size by touching finger on the sensor. However, they have the problems of the image quality can be reduced in case of severely dry or wet finger due to the variations of touching pressure and latent fingerprint on the sensor. To solve these problems, the contactless capturing devices for a fingerprint image was introduced in previous works. However, the accuracy of detecting minutiae points and recognition performance are reduced due to the degradation of image quality by the illumination variation. So, this paper proposes a new LDP-based fingerprint recognition method. It can effectively extract fingerprint patterns of iterative ridges and valleys. After producing histograms of the binary codes which are extracted by the LDP method, chi square distance between the enrolled and input feature histograms is calculated. The calculated chi square distance is used as the score of fingerprint recognition. As the experimental results, the EER of the proposed approach is reduced by 0.521% in comparison with that of the previous LBP-based fingerprint recognition approach.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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