• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1990년도 한국자동제어학술회의논문집(국제학술편); KOEX, Seoul; 26-27 Oct. 1990
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• pp.1184-1189
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• 1990

In order to investigate liquid fuel filming over the intake manifold wall, an electrode-type probe has been developed by lines of authors and this probe was employed in a single cylinder two and four-stroke cycle engine and in a four cylinder four-stroke engine operated by neat methanol fuel. The performance of the probe was dependent upon several parameters including the liquid fuel layer thickness, temperature, additive in the fuel, and electric power source (i.e., AC and voltage level) and was independent of other variables such as direction of liquid flow with respect to the probe arrangement. Several new findings from this study may be in order. The flow velocity of the fuel layer in the intake manifold of engine was about (if the air velocity in the steady state operation, the layer thickness of liquid fuel varied in both the circumferential and longitydinal directions. In the transient operation of the engine, the temporal variation of fuel thickness was determined, which clearly suggests that there was difference between fuel/air ratio in the intake manifold and that in the cylinder. The variation was greatly affected by the engine speed, fuel/air ratio and throttle opening. And the variation was also very significant from cylinder to cylinder and it was particularly strong different engine speeds and throttle opening.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.217-219
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• 2006

본 논문은 초고압용 XLPE 케이블의 절연/단도전의 계면특성 향상을 위해 계면활성제 부가를 통한 절연파괴전압 향상에 관한 것으로, 계면구조의 변화와 이에 따른 절연파괴전압의 상관성을 밝히고자 하였다. 이를 위해, 계면확성제의 함량에 따른 절연/반도전 계면에서의 결정 미세구조(라멜라 밀도와 분자배향)를 스침각 X-ray와 TEM분석을 통해 밝히고, 이를 절연파괴 특성과의 상관성을 밝혔다. 연구결과, 사용되는 기저고분자와 첨가제 간의 정합성과 최적의 첨가제 함량이 절연재료의 파괴강도에 큰 영향이 있음을 알 수 있었다. 즉, 과도한 첨가제의 부가로 인하여 계면으로 이동한 계면활성제 간에 인력으로 뭉치게 되고(aggregation), 결국 국부적인 도메인을 형성하여 절연파괴 개시부로 작용할 수 있게 된다. 이를 스침각 X-ray (Gl-SAXS)를 통하여 라멜라 밀도 및 배향을 정량화 할 수 있으며, 이는 XLPE 전력케이블의 반도전 재료의 처방 및 계면특성 정량화 기법으로 유효하게 사용될 수 있을 것이다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제19권1호
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• pp.23-30
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• 2020

Heat sinks are most widely used in thermal management systems; however, the heat dissipation efficiency is usually limited. Therefore, in order to increase heat dissipation efficiency of the heat sink, the heat-dissipating paint using 2D materials (hexagonal boron nitride (h-BN) and graphene) as thermally conductive additive was designed and evaluated in the present study. The heat dissipation performance of the paint was calculated from temperature difference between the paint-coated and -uncoated specimens mounted on the heat source. The highest heat dissipation performance was obtained when the ratio of h-BN to resin was 1/10 in the paint. In addition, further reduction in the temperature of the test specimen by 6.5 ℃ was achieved. The highest heat dissipation performance of the paint prepared using graphene was achieved at a 1/50 ratio of graphene to the resin, and a 6.5 ℃ reduction was attained. In addition, graphene exhibited enhanced corrosion resistance property of heat-dissipating paint by inhibiting the growth of the paint blisters.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제5C권3호
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• pp.89-96
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• 2005

To improve the mean-life and reliability of power cables, we have investigated the volume resistivity and thermal properties demonstrated by changing the content of carbon black, an additive of the semiconductive shield for underground power transmission. Nine specimens were made of sheet form for measurement. Volume resistivity of the specimens was measured by a volume resistivity meter after 10 minutes in a preheated oven at temperatures of both 25$\pm$1[$^{\circ}C$] and 90$\pm$ 1[$^{\circ}C$]. As well, specific heat (Cp) and thermal conductivity were measured by Nano Flash Diffusivity and DSC (Differential Scanning Calorimetry). The ranges of measurement temperature were from 0[$^{\circ}C$] to 200[$^{\circ}C$], and heating temperature was 4[$^{\circ}C$/min]. From these experimental results, volume resistivity was high according to an increase of the content of carbon black. Specific heat was decreased, while thermal conductivity was increased according to a rise in the content of carbon black. Furthermore, both specific heat and thermal conductivity were increased by heating temperature because the volume of materials was expanded according to a rise in temperature.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.545-545
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• 2007

Recently, innovative process has been investigated in order to replace the conventional high-cost micro patterning processes on the electronic products. To produce desirable profit margins from this low cost products, printed circuit board(PCB), will require dramatic changes in the current manufacturing philosophies and processes. Innovative process using metal nano particles replaces the current industry standard of subtractive etched of copper as a highly efficient way to produce robust circuitry on low cost substrates. An advantage of using metal nano particles process in patterned conductive line manufacturing is that the process is additive. Material is only deposited in desired locations, thereby reducing the amount of chemical and material waste. Simply, it just draws on the substrate as glass epoxy or polyimide with metal nano particles. Particles, when their size becomes nano-meter scale, show some specific characteristics such as enhanced reactivity of surface atoms, decrease in melting point, high electric conductivity compared with the bulk. Melting temperature of metal gets low, the metal nano particles could be formated onto polymer substrates and sintered under $300^{\circ}C$, which would be applied in PCB. It can be getting the metal line of excellent electric conductivity.

• 열처리공학회지
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• 제34권4호
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• pp.159-164
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• 2021

The Improvement of thermal performance using heat treatment of carbon nanotubes coated on the copper heat sink to take the radiation energy from solar ray for the energy harvesting in earth orbit. Using the additive coating of purified CNT for the increase of specific area and development of thermal conductive capacity, the performance of heat transfer is improved about 0.181 K/W while applying the power of 22 W under temperature of 3.98℃. Coating of purified CNT shows increase of area and volume of thermal layer however it led the partial thermal resistance.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.1771-1776
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• 2011

미세 입자 크기를 갖는 $YBa_2Cu_3Ox$(YBCO) 초전도 분말을 이용하여 $BaPbO_3$ 첨가에 따른 $YBa_2Cu_3Ox$ 초전도 벌크의 임계전류를 향상시키는 요소인 시편의 밀도와 결정들의 정렬 상태를 향상시키고, 기공도를 감소시키기 위한 연구를 수행하였다. 졸겔법으로 미세 크기를 갖는 $YBa_2Cu_3Ox$ 초전도 분말을 합성하여 입자의 크기가 0.2~1 ${\mu}m$의 미세한 분포를 갖는 초전도 분말을 사용하고, $YBa_2Cu_3Ox$ 초전도 시편의 입자 성장을 촉진시키고, 기공과 입계간의 약연접을 감소시키기 위하여 금속 물질 및 구조 화합물인 $BaPbO_3$를 10~30 wt%를 첨가하여 시편을 제작하고 특성을 관찰하였다. 나노 크기를 갖는 YBCO 분말과 $BaPbO_3$ 20 wt%를 첨가하여 제작한 $YBa_2Cu_3Ox$ 초전도 시편은 일반적인 벌크 제작법으로 제작된 시편과 비교하여 임계전류가 20% 향상된 4.74A를 얻었다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제54권1호
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• pp.114-119
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• 2016

본 연구에서는 박테리아 셀룰로오스(BC)와 같은 천연고분자에 전도성 고분자 PEDOT:PEG와 graphene, 은나노와이어(AgNW)를 코팅하여 전도성을 부여하고자 하였다. 미리 PEDOT:PEG와 황산을 10~20%를 혼합하여 그 용액을 전자 스핀 코팅으로 BC 기판에 코팅하였다. 그 후, 전도성을 향상시키고자 graphene과 AgNW로 코팅하여 hall effect로 측정하였다. 그 결과, 대조군 PEDOT:PEG로 코팅한 BC 막의 전자농도($2.487{\times}10^{10}/cm^3$)에 비해 PEDOT:PEG에 황산을 10%로 혼합하여 코팅시킨 BC막($8.093{\times}10^{15}/cm^3$) 쪽이 $3.25{\times}10^5$배 높은 값을 나타내는 것으로 전도도가 대폭 향상되었음을 알 수 있었다. 또한, SEM분석으로 PEDOT:PEG가 황산처리에 의해 폴리머 형상으로 변화된 것을 확인 할 수 있었다. 분자구조의 변화를 FTIR분석결과 $1200cm^{-1}$ 파장의 S-O그룹이 황산처리 전에 비해 황산 혼합한 쪽에서 크게 상승된 것이 확인되었다. 이 방법을 이용하여 소량의 PEDOT:PEG사용으로 투명성을 확보할 수 있으며 미리 황산을 처리하는 것으로 제조공정을 단순하게 할 것으로 사료된다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제35권3호
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• pp.309-319
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• 2011

질소 희석된 프로판 부상화염에서 열손실에 의한 자기진동을 기초로 화염안정화선도를 도출하기 위하여 노즐직경 0.3 mm, 1.0 mm에서 실험적 연구를 수행하였다. 예혼합화염에서 확산화염으로의 전도 열손실에 의한 자기진동 및 매연 복사에 의한 자기진동을 관찰하였다. 0.1 Hz보다 낮은 주파수 성향을 띄는 열손실에 의한 자기진동은 제안된 메커니즘에 의해 잘 묘사되었고 반면 매연복사에 의한 자기진동은 O(0.1 Hz)의 주파수 범위를 나타내었으며 제안된 메커니즘은 항온항습실 실험을 통해 입증하였다. 질소 희석된 프로판 부상화염에서 관찰된 열손실에 의한 자기진동의 특성화는 관련된 변수 및 스트라훌 수에 의해 잘 묘사되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.125-133
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• 2016

도전 페이스트의 필러로 사용되기 위한 미세 Cu 입자를 제조하기 위하여 아산화동 분말과 황산간의 고속 화학 반응을 이용한 증류수 기반의 습식 공정으로 Cu 입자의 합성을 실시하였다. $7^{\circ}C$에서 48%의 황산과 30 g의 $Cu_2O$를 사용한 조건에서 미반응 $Cu_2O$ 입자들이 제거되면서 입자들간의 응집이 개선된 순수 Cu 나노입자들이 제조되었다. 이후 최적 첨가제의 선택을 통하여 입자들간의 응집이 가장 억제된 224 nm 크기의 Cu 입자들을 제조할 수 있었다. 이러한 미세 Cu 입자 시료에서는 응집된 형태의 조대 입자들이 다소 존재하였고 입자들간의 연결부도 일부 관찰되었으나, 삼본밀을 사용한 레진 포물레이션과의 혼합 후에는 응집된 형태의 조대 입자들이 파괴되고 입자들간의 연결부들이 탈착되어 입자들의 응집이 풀리는 거동을 관찰할 수 있었다.