An Experimental study was carried out to develop a simple method of processing copper waste sludge which is produced by PBC manufacturing. The procedure is based on leaching of wet sludge in 2N H$_2$SO$_4$, and the solid / liquid ratio is controlled approximately at 1/10. The recovery of copper is 85.4%, and pH of the leachate is 3.20. Adding ammonia solution into leachate forms ammine, and hydroxide compounds derived from other impurities in leachate at pH 10. The hydroxide compound can be treated by ferrite process, and the product is a stable oxide compound. Then the ammine solution is heated to evaporate ammonia, and the copper hydroxide is formed. Heating at 8$0^{\circ}C$by aeration, copper hydroxide is transformed into copper oxide with a purity of 98.4%. This process can recover most copper from sludge and the residue can be stabilized by the formation of a stable oxide compound which is not hazardous to environment.
In recent years, the study of self-assembly peptide used in drug delivery system has been attracted great interest from scientists. In the category are self-assembly peptides in the structure either with one hydrophobic surface and another hydrophilic or a hydrophobic head and a hydrophilic tail. Here, we focus on a novel designed peptide EYK with double amphiphilic surfaces, investigating on the capability of peptide as a carrier for hydrophobic compound model pyrene. The fluorescence data presented the dynamic process of the transfer, showing that the pyrene was in the crystalline form in peptide solution, and molecularly migrated from its peptide encapsulations into the membrane bilayers when the peptide-pyrene suspension was mixed with liposome vesicles. The results indicated that the peptide EYK could stabilize hydrophobic pyrene in aqueous solution and delivered it into EPC liposome as a potential carrier.
Han, Won Hui;Lee, Seung Hwan;Lee, Sang Jeong;No, Tae Cheol;Kim, Seung Jin
Textile Coloration and Finishing
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v.13
no.2
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pp.49-49
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2001
Interlace texturing is very useful method to make compound yarns for new synthetic fabrics. In this study, we make the compound yarns for peach skin fabric by interlace texturing method. This study surveys relationship between physical properties of interlace textured yarns and process conditions such as air pressure, yarn tension and take-up speed. Nip density, tensile properties and multi-step shrinkage of the various specimens were discussed with process conditions.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.32
no.1
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pp.21-30
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1999
Coating adherance behavior of low carbon steels, produced by POSCO, Korea, was studied in order to study the characteristics of hot rolled galvanized iron(HGI) manufactured without pickling line and the development of its process. Galvanizing experiments were carried out in zinc pot with 0.2wt% Al after hot rolled plates with scale were reduced at $550~750^{\circ}C$ in 10~30% hydrogen gas atmosphere during 60~400seconds. The reduced plates and coated products were examined by SST, XRD, SEM and EPMA on their surfaces and cross sections. Coating layer of HGI manufactured with pickling line was composed of retained scale, Fe-Zn-Al compound, Fe-Zn compound ($\delta_1\;and\;\zeta$ Phase) and pure zinc. It was superior to HGI in coating adhesion. It seems to be due to forming of Fe-Zn-Al compound in interface of matrix and retained porous scale.
Ab initio and extended Huckel calculations have been applied to discuss the electronic structure, ring inversion barrier, and geometry of the $Cp_2TiS_3$ compound. The deformation of four membered ring in the planar geometry is originated from a second-order Jahn-Teller distortion due to the small energy gap between HOMO and LUMO on the basis of extended Huckel calculations. The puckered $C_s$ geometry is stabilized by the interaction of the $x^2-y^2$ metal orbital with the hybrid orbital in sulfur. Ab initio calculations have been carried out to explore the ring inversion process for the model $Cl_2TiS_3$ compound. We have optimized $C_s$ and $C_{2v}$ structures of the model compound at the RHF level. The energy barriers for the ring inversion are sensitive to the used basis set. With 4-31$G^*$ for the Cl and S ligands, the barriers are computed to be 8.41 kcal/mol at MP2 and 8.02 kcal/mol at MP4 level.
Proceedings of the Korean Society for Language and Information Conference
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2002.02a
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pp.79-91
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2002
Structural analysis of compound words is necessary and an important process in natural language processing. Proposed here is a corpus- and statistics- based method for the structural analysis of compound words in Japanese. We determine the structure of a compound word by using Internet corpus and calculating the strength of word association among its constituent words. Experiments with 5, 6, 7, and 8 kanji compound words show that our method works well and its performance is better than those of other comparable studies.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09b
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pp.1033-1034
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2006
Metallic compound of ternary Al-B-C system was prepared by mechanical alloying (MA) using Al, boron and graphite powders as starting materials. MA was carried out using Spex 8000 mixer/mill for 50 hours in an argon atmosphere without process control reagent such as methyl alcohol. The MA powders obtained were heat-treated in vacuum at the temperature of 873 and 1273 K for 5 hour. Pure ternary Al-B-C compound was obtained in the chemical content of Al:B:C=55:27:18. The ternary compound obtained in this study has a new phase whose crystal structure is not identified yet.
This study with the object of reported to depigment agent, oxyresveratrol derivative, compound DMPB. Compound DMPB with a two methoxy groups and modified connection chain. It was synthesized in accordance with a simple combination process. Compound DMPB exhibits depigmentaion ability on ultraviolet B-induced hyperpigmention of the brown guinea pig skin. In addition, this Compound exhibited 30% inhibitory effect of melanin generation without cell toxicity as a result of the treatment with 100 ppm in melan-a cells. (omitted)
Journal of Korean Academy of Oral and Maxillofacial Radiology
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v.28
no.2
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pp.491-503
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1998
A cystic compound odontoma in the maxillary sinus occurred in a 13-year-old boy. who had missing right upper third molar without having the history of extraction of the wisdom tooth. He complained nasal stuffiness. headache. and pain on the affected face. resembling any sign and symptoms of the maxillary sinus problems. The cystic compound. sized 2 x 1.5 cm in diameter was pedunculated and attached on the posterior wall of the right maxillary sinus and above the antral floor. The location of the compound odontoma in the maxillary sinus was confirmed after panoramic. waters. spiral tomographic. CT examinations and surgical exploration. Its location was on the medial. posterior. superior to the normal position of the maxillary third molar or the maxillary dental arch. The cystic odontoma in the maxillary sinus made the patient have the signs and symptoms of maxillary sinusitis. The cystic compound odontoma might be originated from the dental lamina of the missing upper right third molar. The 'V principle' of the upper jaw growth and the pneumatization process of the maxillary sinus could explain why the compound odontoma had peduncular shape and the location of odontoma was on the medial. superior to the normal position of the maxillary dental arch.
The growth of intermetallic compounds is an important factor in the reliability of solar cells. Especially, the temperature change in the soldering process greatly affects the thickness of the intermetallic compound layer. In this study, we investigated the intermetallic compound growth by Sn-diffusion in solder joints of solar cells. The thickness of the intermetallic compound layer was analyzed by IR lamp power and hot plate temperature control, and the correlation between the intermetallic compound layer and the adhesive strength was confirmed by a $90^{\circ}$ peel test. In order to investigate the growth of the intermetallic compound layer during isothermal aging, the growth of the intermetallic compound layer was analyzed at $85^{\circ}C$ and 85% for 500 h. In addition, the activation energy of Sn was calculated. The diffusion coefficient of the intermetallic compound layer was simulated and compared with experimental results to predict the long-term reliability.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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