Park, Eun Kyeong;Yang, Yun Seok;Lee, Ka Ram;Yoo, Young Tae
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.22
no.4
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pp.643-651
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2013
This study applied a laser cleaning method (dry cleaning) that is used for cleaning semiconductor elements to dental implant cleaning. The lasers used in this study were pulsed fiber lasers with wavelengths of 1,064 and 532 nm. The peak output, energy per pulse, energy density per pulse, time of pulse experiment, and number of pulse experiments served as process variables for this study, and the variables were changed for each experiment. As a result, a laser with a wavelength of 532 nm showed much higher cleaning efficiency than its 1,064 nm counterpart. As the wavelength range decreased, the quantized energy increased and the reflection rate of the titanium used for the implant decreased; consequently, the energy absorption rate increased. Therefore, it is proposed that the energy density by wavelength has a greater influence on cleaning than does the output size.
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.37
no.3
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pp.17-22
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2005
The cleaning efficiency of papermaking felt which is contaminated with fiber fines and various micro-materials was investigated and compared between the application of enzyme and commercial detergent. It was found that the cleaning efficiency by the treatment of acidic-based detergent was more efficient than that of alkaline-based one in the conventional commercial detergent. it was also observed that the treatment design of first acidic-based detergent treatment to second alkaline-based detergent procedure was better in the cleaning efficiency, compared to alkaline based-to-acidic based one. The cleaning property of felt with enzyme was resulted in good cleaning efficiency, without any addition of surfactant. Especially, the enzyme treatment under alkaline condition (pH 10) showed a better cleaning result than that under acidic condition(pH 5). The addition of nonionic surfactant to the enzyme increased the cleaning efficiency of felt and decreased the cationic demand of wastewater. These results showed more favour than the application of conventional commercial detergent.
The removal efficiency of Cu and Fe contaminants on the silicon wafer surface was examined to investigate the effect of cleaning solutions on the behavior of metallic impurities. Silicon wafers were intentionally contaminated with Cu and Fe solutions by spin coating and cleaned in different types of cleaning solutions based on $NH_4OH/H_2O_2/H_2O\;(SC1),\;H_2O_2/HCl/H_2O$ (SC2), and/or HCl/$H_2O$ (m-SC2) mixtures. The concentration of metallic contaminants on the silicon wafer surface before and after cleaning was analyzed by vapor phase decomposition/inductively coupled plasma-mass spectrometry (VPD/ICP-MS). Cu ions were effectively removed both in alkali (SC1) and in acid (SC2) based solutions. When $H_2O_2$ was not added to SC2 solution like m-SC2, the removal efficiency of Cu impurities was decreased drastically. The efficiency of Cu ions in SC1 was not changed by increasing cleaning temperature. Fe ions were soluble only in acid solution like SC2 or m-SC2 solution. The removal efficiencies of Fe ions in acid solutions were enhanced by increasing cleaning temperature. It is found that the behavior of metallic contaminants as Cu and Fe from silicon surfaces in cleaning solutions could be explained in terms of Pourbaix diagram.
Sang-Min Lee;Hee-Chan Lee;Soon-Oh Kwon;Hyo-Jong Song
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.23
no.2
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pp.114-122
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2024
NF3, Chamber cleaning gas, has a high Global Warming Potential (GWP) of 17,000, causing significant greenhouse effects. Reducing gas usage during the cleaning process is crucial while increasing the cleaning Rate and reducing cleaning standard deviation (Stdev). In a previous study with a 6-inch PECVD chamber, a multiple linear regression analysis showed that Power and Pressure had no significant effect on the cleaning Rate because of their P-values of 0.42 and 0.68. The weight for Flow is 11.55, and the weights for Power and Pressure are 1.4 and 0.7. Due to the limitations of the research equipment, which differed from those used in actual industrial settings, it was challenging to assess the effects in actual industrial environment. Therefore, to show an actual industrial environment, we conducted the cleaning process on a 12-inch PECVD chamber, which is production-level equipment, and quantitatively analyzed the effects of each variable. Power, Pressure, and NF3 Flow all had P-values close to 0, indicating strong statistical significance. The weight for Flow is 15.68, and the weights for Power and Pressure are 4.45 and 5.24, respectively, showing effects 3 and 7 times greater than those with the 6-inch equipment on the cleaning rate. Additionally, we analyzed the cleaning Stdev and derived that there is a trade-off between increasing the cleaning Rate and reducing the cleaning Stdev.
Cleaning of foreign matter and corrosion products on surface among conservation treatment of iron artifacts is an important part for looking up a original form. The sand blaster is the most popular equipment when it removes the foreign matter and corrosion products on iron artifacts surface. Current foreign matter and corrosion products equipment, which mostly uses, is sand blaster. Glass dust which sprayed from sand blaster is harmful and causing environmental pollution. In order to solve these problems, we investigated the $CO_2$ snow cleaning that use a eco-friendly equipment to apply for cleaning foreign matter and corrosion products on surface of iron artifacts. It examined by using sand blaster and $CO_2$ snow cleaning to aged steel coupon and iron artifacts. In case of aged steel coupon, the result showed that the sand blaster and $CO_2$ snow cleaning methods were similar to the degrees of cleaning foreign matter and corrosion products, through surface roughness, color measurement and SEM. $CO_2$ snow cleaning applied to aged steel coupons weren't worn out the surface in comparison with sand blaster by SEM. When applied to the iron artifacts, power nozzle of the $CO_2$ snow cleaning was an excellent cleaning effect that surface wern't worn out in comparison with sand blaster. And, it showed that internal structure change of metal was no found before and after cleaning by X-ray radiography. Consequently, we confirmed that cleaning of the sand blaster and power nozzle of $CO_2$ snow cleaning were similar to the effect. But, it's very careful to use this method because of high outlet pressure of power nozzle for applying to the iron artifacts. As a result of experiments, it could be found that the cleaning methods should be selected depending on internal state of the artifacts.
Park, S. W.;Cha, A. J.;Kim, H. T.;Kim, H. S.;Bae, J. H.
Clean Technology
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v.9
no.1
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pp.9-21
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2003
CFC-113 and 1,1,1-TCE which are ozone destruction substances are not used any more in the advanced countries because of Montreal protocol. MC and TCE are now used restrictively at small part of industrial fields in most of countries since they are known to be hazardous or carcinogenic materials. Thus, it is indispensible that the alternative cleaning agents which are environmental-friendly and safe, and show good cleaning ability should be developed or utilized for replacement of the halogenated cleaning agents. Aqueous cleaning agents are evaluated to be promising alternative ones among various alternatives in environmental and economical view point. This study has been carried out as a part of development program of aqueous cleaning agent. First of all, several types of surfactants which are the most important component in aqueous cleaning agents were chosen, and the physical properties, foaming ability, cleaning ability and oil-water separation efficiency of their aqueous solutions were measured and compared for selection of proper type of surfactant in aqueous cleaning agents.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.11
no.3
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pp.1016-1022
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2010
An Experimental study of cleaning solution has been performed on a high capacity steam boiler burning heavy fuel oil to on-line cleaning of deposit. The deposit is mixture of soot, slag, ash, metal oxide and clinker. The traditional technology of deposit cleaning was carried hand-crafted. The conventional technology of boiler cleaning method is mechanical removal by the worker while the boiler shut down operation. In this experiment, the deposit of mixture of soot, slag, ash, metal oxide and clinker has been removed by the cleaning agents without shut down of boiler burning. This study found out the optimum cleaning solution composition. The best results have been obtained when the mixture of ammonium nitrate and $MgNO_3$ were used in cleaning solution. The various transition metal effect was investigated for optimum mixing condition. In this research, the metal compound additive of the clean solution compoition was obtained. The combustion efficiency was improved by on-line cleaning with derived clean solution compoition. On-line cleaning method prevents the fouling and corrosion in the boiler and heat exchanger.
Kim, Heung-Sik;Yoo, Hyung-Won;Youn Chul;Kim, Tae-Gak;Choi, Min-Sung
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.30A
no.11
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pp.99-104
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1993
We analyzed the D.I. water used in wet cleaning process of semiconductor device manufacturing both at the D.I. water plant and at the wafer cleaning bath to detect the impurity source of D.I. water contamination. This shows that the quantity of impurity is related to the resistivity of D.I. water, and we found that the cleanliness of the wafer surface processed in D.I. water bath was affected by the degree of the ionic impurity contamination. So we evaluated the cleaning effect as different method for Fe ion, having the best adsoptivity on wafer surface. Moreover the temperature effect of the D.I. water is investigated in case of anion in order to remove the chemical residue after wet process. In addition to the control of D.I. water resistivity, chemical analysis of impurity control in D.I. water should be included and a suitable cleaning an drinsing method needs to be investigated for a high yielding semiconductor device.
Park, Jung-Kyu;Cho, Sung-Hak;Kim, Jae-Gu;Chang, Won-Seok;Whang, Kyung-Hyun;Yoo, Byung-Heon;Kim, Kwang-Ryul
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.26
no.5
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pp.150-156
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2009
The removal of tiny particles adhered to surfaces is one of the crucial prerequisite for a further increase in IC fabrication, large area displays and for the process in nanotechnology. Various cleaning techniques (wet chemical cleaning, scrubbing, pressurized jets and ultrasonic processes) currently used to clean critical surfaces are limited to removal of micrometer-sized particles. Therefore the removal of sub-micron sized particles from silicon wafers is of great interest. For this purpose various cleaning methods are currently under investigation. In this paper, we report on experiments on the cleaning effect of 100nm sized fluorescence particles on silicon wafer using the plasma shockwave occurred by femtosecond laser. The plasma shockwave is main effect of femtosecond laser cleaning to remove particles. The removal efficiency was dependent on the gap distance between laser focus and surface but in some case surface was damaged by excessive laser intensity. These experiments demonstrate the feasibility of femtosecond laser cleaning using 100nm size fluorescence particles on wafer.
Bengoa, Fernando Pena;Arze, Maria Consuelo Magasich;Noguera, Cristobal Macchiavello;Moreira, Luiz Felipe Nunes;Kato, Augusto Shoji;Da Silveira Bueno, Carlos Eduardo
Restorative Dentistry and Endodontics
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v.45
no.2
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pp.19.1-19.8
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2020
Objective: This study aimed to evaluate the effect of ultrasonic cleaning of the intracanal post space on the bond strength of fiber posts in oval canals filled with a premixed bioceramic (Bio-C Sealer [BIOC]) root canal sealer. Materials and Methods: Fifty premolars were endodontically prepared and divided into 5 groups (n = 10), based on the type of root canal filling material used and the post space cleaning protocol. A1: gutta-percha + AH Plus (AHP) and post space preparation with ultrasonic cleaning, A2: gutta-percha + BIOC and post space preparation with ultrasonic cleaning, B1: gutta-percha + AHP and post space preparation, B2: gutta-percha + BIOC and post space preparation, C: control group. Fiber posts were cemented with a self-adhesive luting material, and 1 mm thick slices were sectioned from the middle and cervical third to evaluate the remaining filling material microscopically. The samples were subjected to a push-out test to analyze the bond strength of the fiber post, and the results were analyzed with the Shapiro-Wilk, Bonferroni, Kruskal-Wallis, and Mann-Whitney tests (p < 0.05). Failure modes were evaluated using optical microscopy. Results: The results showed that the fiber posts cemented in canals sealed with BIOC had lower bond strength than those sealed with AHP. The ultrasonic cleaning of the post space improved the bond strength of fiber posts in canals sealed with AHP, but not with BIOC. Conclusions: BIOC decreased the bond strength of fiber posts in oval canals, regardless of ultrasonic cleaning.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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