• 한국응용과학기술학회지
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• 제10권2호
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• pp.35-40
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• 1993

Alkaline cleaning agent(ACA) was prepared by blending of POE(4)octadecylmine(S-204), $Na_2CO_3$, sodium orthosilicate(Na-OSi). Tetronix T-701(T-701), and MJU-100A. The physical properties of ACA tested with steel specimen showed the following results. The cleaning powers of ACA-6(S-204 80g/$Na_2CO_3$, 160g/Na-OSi, 80g/T-701, 60g/MJU-100A, 20g mixture) for press-rust preventing oil was 98% and 99% degreasing at 2wt%, $70^{\circ}C$ and $90^{\circ}C$, respectively : for quenching oil, the cleaning power of ACA-6 was 95% degreasing at 2wt% and $70^{\circ}C$. From these results, it was ascertained that ACA-6 exhibited a good cleaning power. Foam heights measured immediately after foaming by Ross & Miles method and Ross & Clark method at 3wt%. $60^{\circ}C$ were 17mm and 40mm, respectively. As the result, ACA-6 was proved a good low foaming cleaning agent.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제21권4호
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• pp.306-312
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• 2004

An acid cleaning agent (AACA) for aluminum was prepared by blending of sorbitol, n-octanoic acid, MJU-100A, Tetronix T-701, PPA-23, C8-83 and phosphoric acid. With the prepared AACA, degreasing, foam height, etching and derusting tests were carried out. As a result, AACA-4 and AACA-7 showed better cleaning ability than commercial acid cleaning agents.

• Membrane and Water Treatment
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• 제5권3호
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• pp.207-219
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• 2014

Fouling is one of the critical factors associated with the application of membrane technology in treating palm oil mill effluent (POME), due to the presence of high concentration of solid organic matter, oil, and grease. In order to overcome this, chemical cleaning is needed to enhance the effectiveness of membranes for filtration. The potential use of sodium hydroxide (NaOH), sodium chloride (NaCl), hydrochloric acid (HCl), ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), and ultrapure water (UPW) as cleaning agents have been investigated in this study. It was found that sodium hydroxide is the most powerful cleaning agent, the optimum conditions that apply are as follows: 3% for the concentration of NaOH, $45^{\circ}C$ for temperature solution, 5 bar operating pressure, and solution pH 11.64. Overall, flux recovery reached 99.5%. SEM images demonstrated that the membrane surface after cleaning demonstrated similar performance to fresh membranes. This is indicative of the fact that NaOH solution is capable of removing almost all of the foulants from PES membranes.

• 청정기술
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• 제18권3호
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• pp.287-294
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• 2012

본 연구에서는 중고 레이저 복합기의 재제조 과정에서 복합기의 성능에 큰 영향을 미치는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 등 전자부품에 대하여 세정공정의 도입 적용 가능성을 분석하고 세정장치 및 최적의 운전조건을 설계하였다. 1단계로 물에 의한 부식의 염려가 없는 건식세정방식으로 플라즈마세정에 의한 세정성을 분석하였다. 플라즈마세정 의한 PCB세정에서는 세정이 어느 정도 이루어졌으나 플라즈마가 전도 될 수 있는 피세정물의 금속 부분 주위에서 피 세정물의 손상을 확인할 수 있었으며 레이저 복합기의 재제조용으로는 생산성 및 경제성이 부족하였다. 2단계에서는 경제성이 있는 초음파세정방식을 위하여 현재 현장에서 사용되고 있는 세정제를 포함하여 세정효율이 우수한 4종의 대체 세정제를 선정하여, 세정제의 물성을 측정하였고 세정성을 평가하였다. 준수계 세정제와 비수계 세정제보다 수계 세정제의 세정력이 우수 하였으며, 초음파 주파수가 작을수록 세정력이 우수하였다. 수계세정제 A를 사용하여 28 kHz의 초음파 세기에서 세정을 한다면 30초~1분 내에 빠른 세정이 가능할 것으로 판단되었다. 3단계에서는 선정된 세정제로 초음파 세정시스템을 구축하고, 실제 부품들을 초음파 세정하여 현장에서 사용이 적합한 최적의 세정조건을 구하였다. PCB 보드 및 대전기에 대하여 최적 세정 조건을 구한 결과, 40 kHz, $50^{\circ}C$에서 1분 30초 및 2분에 세정을 끝낼 수 있었다. 수작업에 의존하거나 외부처리를 하고 있는 중소 재제조 업체들은 본 세정시스템의 도입으로 전자부품 기능의 신뢰성이 확보되며 전체적인 재제조 공정의 생산성 및 경제성 향상에 큰 효과를 볼 수 있을 것으로 기대된다.

• 공업화학
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• 제25권5호
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• pp.548-551
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• 2014

기존 유기 세정제의 문제점인 인체 독성을 낮추기 위하여 생분해도 및 $LD_{50}$가 향상된 에테르 및 에스테르 작용기를 동시에 갖는 세정제 4종을 새롭게 합성하였다. 합성한 세정제를 한국기계전기전자시험연구원에서 국가산업표준 방법으로 분석하여 물리적인 성질과 생분해도 및 $LD_{50}$을 측정하고 세정성 평가를 수행하였다. 물성 측정 결과, 물리화학적 성질이 세정제로서 적합한 것으로 확인되었다. 세정력 평가를 위하여 $60{\times}40mm$ 크기의 스테인리스 강 기판에 절삭유, 방청유, 인발유, 윤활유를 각각 기판에 도포하여 합성한 세정제(1-4)에 침적하여 세정력을 평가하였다. 최대 5 min 간 침적하였을 때 절삭유는 96-100%, 방청유에서는 64-72%, 인발유는 59-88%, 윤활유는 72-84% 정도의 높은 세정력을 보였다. 또한 세정제(1-4)의 생분해도 99% 이상, $LD_{50}$ 2,000 mg/kg 이상의 값을 보임으로서 인체에 거의 해가 없는 친환경 세정제임을 확인하였다.

• 청정기술
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• 제19권3호
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• pp.219-225
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• 2013

본 연구에서는 계면활성제에 의한 수계 세정제의 문제점을 해결하고자 친환경적이고 계면활성제가 없는 수계세정제 개발연구를 진행하였다. 이를 위하여 전자 부품 세정대상의 주 오염물인 플럭스(flux)에 대해 용해력이 있고 수용성인 propylene glycol과 propylene glycol alkyl ether계 용제를 주성분으로 하고 여기에 여러 첨가제를 가하여 수계 surfactant-free 세정제 S-1, S-2를 배합하였고, 이들 개발세정제와 비교대상의 수계 surfactant-free 수입 세정제의 물성을 측정하여 세정성능을 예측하고 오염물인 플럭스와 솔더(flux and solder) 대하여 중량법을 이용한 초음파 세정성 평가를 진행하였다. 물성 측정 결과 비교대상 세정제인 수입세정제 V는 본 연구에서 개발한 배합세정제 S-1과 S-2의 세정제와 전반적으로 비슷한 결과 값을 가짐을 확인할 수 있었다. 비교대상 세정제 V와 배합세정제 모두 원액을 희석함에 따라 pH가 저하되다가 다시 상승하는 것이 관찰되었으며 습윤지수값은 세정능력에는 크게 영향을 주지 않는 것으로 판단되었다. 다양한 초음파 주파수(28, 45, 100 kHz)를 사용한 세정성 평가 실험 결과에서 솔더(solder)의 세정은 주파수 45 kHz에서 세정 성능이 가장 좋게 나타났고 플럭스(flux)의 세정 성능 결과는 실험 대상의 모든 세정제가 주파수 28 kHz에서 세정 성능이 가장 좋게 나타났다. 희석하지 않은 원액세정제의 플럭스 및 솔더(flux and solder) 세정의 경우 배합세정제 S-1, S-2 모두 수입세정제 V보다 빠른 세정력을 보여주었다. 그러나 수입세정제 V의 권장 사용농도인 25%에서는 수입 세정제 V가 배합세정제 보다 초기 세정효율이 좋음이 확인되었다. 따라서 본 실험결과를 가지고 판단할 때, 본 연구에서 개발한 배합세정제 S-1, S-2는 충분히 산업현장의 플럭스 및 솔더(flux and solder) 세정에 적용이 가능할 것으로 판단되어진다.

• 청정기술
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• 제16권2호
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• pp.103-116
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• 2010

평면 판넬 디스플레이(FPD)산업 중 액정표시장치(LCD) panel 시장은 계속 성장하고 있으며, 대형화와 생산은 해마다 증가하고 생산기술은 향상되고 있다. FPD의 제조공정은 고도의 청정성이 요구되는 공정으로 제조공정 중 세정공정이 30~40%를 차지할 정도로 기술적 생산성 측면에서 매우 중요하다. 그 중 액정주입 후 잔류하는 액정은 미세갭에 잔류하여 제거하기 매우 어렵다. 본 연구에서는 대체세정제의 원료로 많이 이용되고 있는 glycol ether계 용제, glycol dimethyl ether계 용제, 그리고 비이온계면활성제를 사용하여 우수한 세정력, 린스력, 침투력을 갖고 배선에 영향을 주는 이온함량을 최소화한 수계세정제를 개발하여 액정주입 후에 사용되는 panel의 액정 세척에 적용해 보았다. 이에 따라 배합성분들의 혼합비에 따른 세정제의 물성, 세정 효율 및 헹굼성을 측정하여 보았다. 실험 결과에 따르면, 배합세정제는 기존의 세정제보다 높은 습윤지수와 높은 운점을 보였다. 그리고 세정제의 주용제의 구조변화와 오염물로서 액정의 종류에 따라 세정효율이 영향을 미치고 있음이 확인되었다. 또한 최적의 배합세정제는 기존의 세정제에 비하여 동등이상의 세정력을 보여주었고 헹굼성능도 훨씬 우수하였다.

• 청정기술
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• 제19권2호
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• pp.184-188
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• 2013

기존 탄화수소계 세정제는 낮은 인화점으로 인하여 화재, 폭발과 같은 문제점을 가지고 있다. 인화점을 높이기 위해 불소가 포함된 난연성 세정제 7종을 개발하였다. 새롭게 합성한 세정제를 한국석유관리원에서 국가산업표준 방법으로 분석하여 물성을 측정하고 세정성 평가를 수행하였다. 물성 측정 결과, 인화점이 탄화수소계 세정제보다 높은 것을 확인하였다. 세정력 평가를 위하여 가로 60 mm, 세로 40 mm 크기의 스테인리스강 기판에 인발유, 아비에트산, 절삭유, 윤활유를 각각 도포하여 합성한 세정제(1~7)에 넣어 침적한 후 세정력을 평가하였다. 최대 5분간 침적하였을 때 인발유는 80~96%, 아비에트산은 82~97%, 윤활유는 86~93% 정도의 높은 세정력을 보였다. 그러나 절삭유에서는 60~87% 정도로 다른 오일보다 낮은 세정력을 보였다. 따라서 약간의 차이는 있지만 대체적으로 우수한 세정력을 보여 산업세정분야에 적용이 가능함을 나타내었다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제22권1호
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• pp.15-20
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• 2005

$Na_2CO_3$. Sodium orthosilicate (Na-OSi), Tetronix T-701 (T-701), Na-dioctyl sulfosuccinate (303C), Newpol PE-68 (PE-68), MJU-100A, and tetrasodium pyrophosphate were blended to prepare high performance alkaline cleaning agents (ACASs). The results of cleaning test with steel specimen showed that ACAS-6 ($Na_2CO_3$ 50g/Na-OSi 35g/T-701 20g/303C 18g/PE-68 17g/MJU-100A 10g/TSPP 20g/ water 180g mixture) had a good cleaning power. The cleaning power for press-rust preventing oil was 98% and 99% degreasing at 4wt%, $70^{\circ}C$ and $90^{\circ}C$, respectively ; for quenching oil, the cleaning power of ACAS-6 was 91% degreasing at 4wt% and $70^{\circ}C$. The foam heights measured immediately after foaming by Ross & Miles method and Ross & Clark method at 6wt%, $60^{\circ}C$ were 18mm and 65mm, respectively. It was concluded that ACAS-6 had a good low foaming cleaning agent.

• 한국재료학회지
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• 제22권9호
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• pp.459-464
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• 2012

We investigated cleaning effects using $NH_4OH$ solution on the surface of Cu film. A 20 nm Cu film was deposited on Ti / p-Si (100) by sputter deposition and was exposed to air for growth of the native Cu oxide. In order to remove the Cu native oxide, an $NH_4OH$ cleaning process with and without TS-40A pre-treatment was carried out. After the $NH_4OH$ cleaning without TS-40A pretreatment, the sheet resistance Rs of the Cu film and the surface morphology changed slightly(${\Delta}Rs:{\sim}10m{\Omega}/sq.$). On the other hand, after $NH_4OH$ cleaning with TS-40A pretreatment, the Rs of the Cu film changed abruptly (${\Delta}Rs:till{\sim}700m{\Omega}/sq.$); in addition, cracks showed on the surface of the Cu film. According to XPS results, Si ingredient was detected on the surface of all Cu films pretreated with TS-40A. This Si ingredient(a kind of silicate) may result from the TS-40A solution, because sodium metasilicate is included in TS-40A as an alkaline degreasing agent. Finally, we found that the $NH_4OH$ cleaning process without pretreatment using an alkaline cleanser containing a silicate ingredient is more useful at removing Cu oxides on Cu film. In addition, we found that in the $NH_4OH$ cleaning process, an alkaline cleanser like Metex TS-40A, containing sodium metasilicate, can cause cracks on the surface of Cu film.